【EP41 |供不應求看三年 不能不懂的 #IC載板股】
電子業Overbooking了嗎?相信是很多投資人的疑問,
但別怕,找產業供不應求還可以有兩、三年光景的明星產業就沒問題了~
#IC載板 在需求激增、擴產緩步下,明年供需缺口更大,
還能不能投資?會不會有意外程咬金?給你第一線剖析
📌IC載板功能真不少
📌ABF/BT超級比一比
📌六大廠齊喊旺 ABF需求步步高
📌BT供需剛反轉 產業新星??
📌擴產=營運向上,不懂眉角恐受傷
📌載板三雄怎麼選?
▶️ 本集提到的個股:欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)、Ibiden(4062.JP)、Shinko(6967.JP)、SEMCO(009150.KS)
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shinko載板 在 優分析UAnalyze Facebook 的最讚貼文
南電(8046)3月合併營收38.66億元,月增26.03%,年增25.23%,為歷史次高水準。
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ABF載板供給新增有限,缺口進一步擴大,受惠高效能運算、人工智慧、電信設備等晶片ABF載板需求強勁,第1季ABF載板稼動率維持在100%滿載高檔水位,預期南電全年ABF載板稼動率可望維持滿載熱況。
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ABF載板訂單能見度已看到今年底,明年ABF產能可能在今年下半年就被客戶預訂一空。
BT載板可能在第2季開始出現供給吃緊狀況,主要是網通、車用、個人電腦以及記憶體需求帶動,估計價格也將自第2季開始上揚。
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🏭關於南電(8046):
公司成立於1997年,原為南亞塑膠PCB事業部,2001年開始投產覆晶載板,目前為全球20大PCB業者及全球前五大載板廠。
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👨💼主要客戶:
內外銷比重為37%、63%,其中外銷市場集中在大陸、美國等地,分別佔約37%、3%。主力客戶為美、日、歐等世界級電腦、通訊、網路、消費性電子及汽車零件大廠。
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美矽晶片大廠- Broadcom、Nvidia、AMD,
手機品牌-Apple、Oppo、Vivo以及小米….等
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上下游關係:
印刷電路板係提供 IC 晶片封裝及電子零組件安裝與互連時的主要載體,為所有電子產品不可或缺的基礎零件,故其下游產業包括資訊、通訊、網路、光電、消費性電子、汽車、精密儀器、醫療設備、航太軍用及各式工業產品等產業。
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🧠主要競爭對手:日商Ibiden、Shinko、韓國Semco、台灣欣興、景碩等。
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銅箔基板與基材為印刷電路板上游材料,其原料為銅箔、玻纖布、玻纖紗、環氧樹脂,國內供應鏈發展健全完整。
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**產業知識:IC載板**
以製程形式可分成 PP 載板(PP Substrate)與 ABF 載板(ABF Substrate),不論封裝形式,其設計趨勢皆是朝更細線路、更微型孔、更薄及更高層數設計。
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✨533健檢來啦~✨
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⭕️股東權益報酬率ROE(>8%),2019年11.9%
ROE是衡量企業用股東投資的資金來賺錢的效率。
(ex.ROE 11.9%表示企業能用股東投資的100元賺到11.9元)
當企業每年持續賺到現金,便會累積在帳上,每年使公司淨值推升,公司價值也會水漲船高。
ROE高的公司,淨值提升速度快;ROE低的公司,淨值提升速度慢。
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⭕️營業利益率(>0%),2019年10.7%
如果公司的獲利率不夠高,那麼營收成長對獲利的貢獻也是有限的。所以要看 『營業利益率』。
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⭕️本業比例(>80%),2019年103%
如果公司的本業獲利比重不高,那本業的月營收成長,對獲利的貢獻就變得很不確定,所以本業比例的條件訂為(>80%)。
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⭕️營運現金流(>0億元),2019年66億元
如果公司無法從每一筆營收中產生現金流入,那麼月營收創新高就沒有意義。
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⭕️負債比(<60%),2019年2019年27%
公司需要不斷投入資金才能讓營收持續成長,如果負債表率已經很高了。那麼公司能再投入的潛在能量有限,所以負債比條件訂為 (<60%)。
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shinko載板 在 優分析UAnalyze Facebook 的最讚貼文
受惠明年BT供貨吃緊,南電(8046)營利可望持續攀升💕
📈📈你手中有南電(8046)嗎?📈📈
還記得11/4編編用老牛模組分析南電(8046)時,當天收盤在125元,今天已經漲到177.5元了!!
今天一起用股魚老師的模組來分析看看吧!!
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🏭除了受惠5G拉升產品需求量,可預期明年BT供貨吃緊外,亦受欣興產區火災產能減少也順帶拉升需求,增強了BT載板供應商的議價能力。
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為因應全球ABF載板產能短缺,公司在2019年底宣布擴充ABF產線,預期2020年資本支出為75億;在BT載板及HDI需求持續攀升下,明年也將考慮增擴BT載板及HDI產能。
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🧐關於南電:
公司成立於1997年,原為南亞塑膠PCB事業部,2001年開始投產覆晶載板,目前為全球20大PCB業者及全球前五大載板廠。
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👨💼主要客戶:
美矽晶片大廠- Broadcom、Nvidia、AMD,
手機品牌-Apple、Oppo、Vivo以及小米….等
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🧠主要競爭對手:日商Ibiden、Shinko、韓國Semco、台灣欣興、景碩等。
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上下游關係:
印刷電路板係提供 IC 晶片封裝及電子零組件安裝與互連時的主要載體,為所有電子產品不可或缺的基礎零件,故其下游產業包括資訊、通訊、網路、光電、消費性電子、汽車、精密儀器、醫療設備、航太軍用及各式工業產品等產業。
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銅箔基板與基材為印刷電路板上游材料,其原料為銅箔、玻纖布、玻纖紗、環氧樹脂,國內供應鏈發展健全完整。
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🔴載板三雄怎麼選?
⭐️本集提到的個股:欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)、Ibiden(4062.JP)、Shinko(6967.JP)、SEMCO(009150.KS)
🎤 主持人:
🔹MoneyDJ產業記者 燕翔
主跑路線: 金融、生技、電子零組件等
🎤來賓:
🔹MoneyDJ產業記者 萬萬
主跑路線: 印刷電路板、記憶體、遊戲文創、太陽等等
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shinko載板 在 [新聞] IBIDEN失火台廠ABF三雄迎轉單商機- 看板Stock 的推薦與評價
1.原文連結:
https://money.udn.com/money/story/5612/5115558?from=ednappsharing
2.原文內容:
IBIDEN失火 台廠ABF三雄迎轉單商機
日本最大IC載板供應商IBIDEN 挹斐電,位在岐阜縣大垣市青柳工廠昨日半夜發生火災,據日本媒體報導,共燒毀了6個倉庫和1個鋼架倉庫,所幸沒有人受傷。市場認為台廠ABF三雄欣興、南電、景碩為受惠指標。
不過也有產業界人士表示,IBIDEN此失火的工廠主要生產傳統的硬板,這一部分市場競爭者多,台廠是否能獲得轉單商機仍待觀察。
觀察全球IC載板廠商,法人指出前十大載板廠市占率高達八成以上,日本挹斐電(Ibiden)占比約 11%,南韓三星電機(SEMCO )占比約10%,台廠欣興占比約15%,南電和景碩占比各約9%,日本Shinko占比約8%,南韓Simmtech占比約 7%。
觀察台灣三大IC載板廠產品比重,法人指出ABF載板占南電業績比重約40%至45%、BT載板占比約25%-30%;景碩ABF占比約25%-30%、BT占比約45%-50%;欣興ABF占比約20%-25%、BT占比約 20%-25%。
欣興為市場龍頭,但實際產值略遜於Ibiden。統計2019年的全球印刷電路板業營收,欣興居全球第二,載板及HDI板均為世界第二。
3.心得/評論:
既航海王後 ABF三雄又來啦
欣興表示: 你也懂燒庫存發爐?
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