半導體封裝製程 印能搶進工業4.0
2018-01-15 08:59經濟日報 翁永全
工業4.0為市場顯學，企業都躍躍欲試，尤其是大廠更是跑第一。但由於尚處於發展初期，缺乏足夠的參考經驗，風險不小，失敗的案例也不少，中國某大IDM廠就是慘痛的案例。
印能科技專為半導體封裝製程問題提供解決方案，去年交付面板級封裝設備，其除泡設備用於半導體的高溫高壓高精細度控制。對半導體製程的深刻了解，為印能跨入工業4.0的最大利基，目前積極串連相關業者，提供封測廠甚至晶圓業者各種客製化的自動化改善服務，邁向智慧製造。
總經理洪誌宏表示，半導體後段製程仍高度依賴人力，急需導入工業4.0；在新建廠方面，美光后里廠最受關注，韓國業者挾著三星經驗，來勢洶洶，中國業者也來敲門搶商機。他呼籲，台灣專長於代工製造，需要本土化的工業4.0供應鏈，幫助企業及產業提升戰力與競爭力；國內擁有成熟的自動化供料系統（AMHS）經驗，從自動倉儲STOCKER及OHT、AGV、RGV、Lifter、Transfer運搬車等硬體，到MES、MCS及SECS／GEM 軟體等都有供應商。他強調，「供應鏈不缺，少的是機會」。
將工業4.0導入冗長的生產製程並不容易，軟體及製程經驗才是重中之重，印能掌握製程細節，其半導體設備結合智慧化設計，可中央監控製程、全自動取放料、對機構動作全程監控，以及人員安全保護，此為自動化的最根本要求；並搭配設備效能監視及失效預診系統（PRMS），不僅進一步保障產品的安全，也成為4.0的重要核心。
這項自行研發的設備效能監視及失效預診系統，從設備的馬達、加熱系統、增壓系統等水、氣、電關鍵元件收集數據及演算，以預知設備的「健康」狀況，提前換修，減少停機的生產損失。印能科技股本6,000萬，去年擴充一倍廠地，今年在雙引帶動下，營收將飛躍成長，計畫未來邁向上櫃。
資料來源：https://money.udn.com/money/story/5735/2929577
oht半導體 在 [新聞] 台積電自動化搬運系統盟立擠掉日商成新- 看板Tech_Job 的推薦與評價
台積電自動化搬運系統 盟立擠掉日商成新供應商吞大單
鉅亨網記者魏志豪 台北2020/07/02 13:13
台積電 (2330-TW) 近日宣布，開發全球首創「晶圓倉儲自動化搬運系統」，第 1 季已在
晶圓 18A 廠、也就是 5 奈米廠率先啟用，預計將於 2021 年底前，陸續導入其他晶圓廠
，據悉，台積電此次系統訂單是由自動化設備廠盟立 (2464-TW) 包下，也因此擠下原先
日供應商村田、大福，助攻今年營運；盟立則不評論客戶訂單。
盟立近兩年積極發展半導體自動化設備，去年起進入收割期，除了首度切入封測大廠供應
鏈，也積極往上游拓展客戶，目標今年半導體自動化設備比重，將從去年的 3-5%，提升
至 20%。
盟立半導體自動化設備以 OHT 空中走型式無人搬運車為主，搭配機械手臂，配合客戶製
程搬運，受惠半導體廠積極採用台灣自家設備，可望打破目前 OHT 市場以日本設備商壟
斷的局面，如村田 (Muratec)、大福 (Daifuku)，下半年營收貢獻將更顯著。
盟立認為，半導體自動化市場發展性高，潛在市場規模是面板自動化設備的十倍以上，未
來在台灣取得導入實績後，將把銷售模式複製至其他市場，且中國半導體加快自產化，盟
立將可取得更多機會，成為新成長動能。
展望下半年，盟立表示，近期受惠宅經濟需求，電商新物流訂單強勁，前 5 月在手訂單
較去年成長逾 4 成，預計下半年加上半導體自動化設備營收帶動，下半年可望優於上半
年及去年同期。
https://news.cnyes.com/news/id/4500919
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