美財政部祭加密監管警告 費半大漲逾2.6%
萬寶投顧研究部5/21新聞
*美財政部祭加密監管警告 Fed朝數位美元邁進
*幣圈一天人間十年!比特幣24小時暴漲近40%
*輝瑞疫苗能抗新型變種病毒? BioNTech執行長:效力估約7成
週四 (20 日) 美上週初領失業金續創疫情爆發以來最低紀錄,黃金、美元下滑,比特幣反彈,十年期美債殖利率回落,科技股領軍,晶片股勢不可擋,美股四大指數集體收紅,道瓊漲逾 180 點,費半大漲逾 2.6%。
美國財政部週四宣布將打擊逃稅等不法加密交易,要求單筆等值 10000 美元以上的加密貨幣交易必須上報至美國國稅局。
美國證券交易委員會 (SEC) 主席詹斯勒 (Gary Gensler) 週四稱,希望更多加密貨幣交易所的法規出台,因為加密交易所應面臨更多監管,使投資者受到更多的保護。
美財政部還表示,提議全球最低企業稅率應至少為 15%,並將該建議提供給經濟合作暨發展組織 (OECD) ,加速推出全球企業最低稅負制。
聯準會 (Fed) 主席鮑爾週四宣佈,Fed 將於今年夏季發布數位貨幣報告,Fed 將在央行數字貨幣 (CBDC) 國際標準中發揮關鍵作用。鮑爾強調,數位美元將將僅僅是 Fed 發行的法定美元的數位化形式,不會是基於去中心化區塊鏈的加密貨幣,也無法替代美元。
地緣政治消息方面,以色列與巴勒斯坦近日在加薩走廊 (Gaza Strip) 一帶激戰,週四雙方達成臨時停火協議。
歐洲議會以 599 票贊成、30 票 反對和 58 票棄權決議,凍結歐盟與中國的投資協議,直到中國取消對歐洲聯盟政治人物的制裁為止。
週四 (20 日) 美股四大指數表現:
美股道瓊指數上漲 188.11 點,或 0.55%,收 34,084.15 點。
標普 500 指數上漲 43.44 點,或 1.06%,收 4,159.12 點。
那斯達克指數上漲 236.00 點,或 1.77%,收 13,535.74 點。
費城半導體指數上漲 78.84 點,或 2.64%,收 3,066.11 點。
歐洲股市經歷週三的龐大賣壓後,週四走揚收紅,因企業財報亮眼,加上義大利/法國晶片商意法半導體集團(STMicroelectronics)傳出考慮收購對手,都有助投資人忽略通膨疑慮。義大利媒體報導,意法半導體集團有意收購挪威晶片商Nordic半導體(Nordic Semiconductor),促使後者股價走揚。
但Nordic半導體的財務長表示,公司對於意法半導體有興趣收購並不知情。
倫敦FTSE 100指數上漲69.59點或1.00%,以7019.79點作收。
法蘭克福DAX 30指數上揚256.70點或1.70%,收在15370.26點。
巴黎CAC 40指數揚升81.03點或1.29%,收6343.58點。
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#物聯網IoT #定位服務LBS #無線通訊 #藍牙低功耗BLE #即時定位系統RTLS #室內定位系統IPS #超寬頻UWB
【士別三日,刮目相看——BLE】
Bluetooth SIG 指出,受到尋路、資產追蹤、物品尋找和存取控制帶動,定位服務在可預見的未來將是成長最快的分眾市場。與此同時,照明網路連接和精確室內定位服務需求大幅增長,讓用於智能建築的藍牙網狀認證產品數量約每六個月就翻一倍,藍牙已然成為智能建築之定位應用的骨幹技術。令人矚目的是,由於定位精度與技術強固性的改進,藍牙在工業物聯網 (IIoT) 亦佔有一席之地。
Bluetooth SIG 坦言,對於需要高頻寬和大數據傳輸的應用,Wi-Fi 是最佳技術,LTE-M 也適用;若應用程式 (APP) 涉及室外和農村等低頻寬和遠程部署,則低功耗廣域網路 (LPWAN) 最有意義。但若不在上述場景之列,則藍牙低功耗 (BLE) 反具優勢。藍牙定位另一個主戰場是室內導航。根據 Bluetooth SIG 定義,「位置服務」,可分為兩大類:接近通知&定位系統。
Bluetooth SIG 剖析,室內導航的無線技術關鍵屬性包括:可擴展性、隱私權與安全性、定位解析度 (準確性和延遲)、覆蓋範圍及採用方式,BLE、超寬頻 (UWB)、Wi-Fi 和超音波皆是可選技術,而BLE 優勢在於:全球智慧手機廣泛採用並支援大規模部署。2019 年,藍牙 5.1 加入尋向 (Direction Finding) 功能後,BLE 設備可根據出發角 (AoD)、到達角 (AoA) 或兼採兩者來提高藍牙定位精度。
值得留意的是,5G 通訊的出現將可讓室內、外 LBS 無縫接軌,不需異構設備,且適合大規模部署,實現低延遲、兼具公分等級的水平和垂直精度;初期 5G 標籤和定位終端預計將在 2022 年進行商業部署,待 3GPP R17 版本凍結,5G 定位將在 2023 年逐步進入室內環境。具體而言,5G 定位將繼承 5G 基礎架構的許多優勢以提高準確性。結合 5G 通訊也是改善藍牙定位效能的解方之一。
那麼,Bluetooth SIG 又是如何看待 BLE vs. UWB?答案,就在附件文章中~~
延伸閱讀:
《LBS 是藍牙成長最快的分眾市場》
http://www.compotechasia.com/a/feature/2021/0312/47339.html
#BluetoothSIG #安森美半導體OnSemi #RSL10 #Quuppa智能定位系統 #InsightSiP #諾迪克半導體Nordic #ISP1907 #nRF52 #nRF52811 #nRF9160 #nRF52832 #儒卓力Rutronik #藍色創源BlueIOT
nordic半導體 在 台灣物聯網實驗室 IOT Labs Facebook 的最佳解答
亞馬遜正建立晶片、產品、與服務的垂直整合戰略,搶攻智慧家庭市場
科技產業資訊室 (iKnow) - Kyle 發表於 2020年9月28日
亞馬遜正加緊腳步建立一座以智慧家庭為中心的大戰略。這一戰略布局涵蓋了其主導的智慧音箱市場、以及正在崛起的智慧顯示器,甚至聯合晶片廠商研發物聯網晶片,建立一個連接家庭內外智慧裝置的低頻寬、遠距離無線協議Sidewalk,以及不斷推陳出新的串流服務,以及智慧家庭安全網。
簡單來說,亞馬遜歷經在智慧音箱與Alexa語音助理市場成功之後,想要建立一個長期主導該市場的策略。因而,從產業發展趨勢與變化來看,亞馬遜似乎正在仿效蘋果,建立一個垂直整合的智慧家庭布局戰略。
首先,不斷推陳出新的產品是亞馬遜維持Alexa生態體系的關鍵。也就是說,除了讓更多第三方硬體廠商可生產出Alexa相容的產品之外,亞馬遜還必須每年不斷強化自身產品功能,維持一定的活躍用戶量。
在9月24日產品發布會中,發布了更新後的亞馬遜Echo智慧音箱產品線,且採用了新的客製化晶片AZ1神經邊緣處理器,讓AI助理Alexa更快地執行命令。新裝置還包括針對兒童設計的Echo Dot兒童版本,具備閱讀夥伴功能。至於現今銷售最熱門的智慧顯示器,也推出可追蹤人們移動路線的Echo Show 10。
其次,這些產品都內建的智慧家庭中心和支援低功耗藍牙(BLE),以及可當作亞馬遜Sidewalk橋梁。所謂的Sidewalk是亞馬遜推出的一種低頻寬網路,其透過BLE和免費的900 MHz頻譜來控制裝置。該協議是亞馬遜期望在不依賴蜂巢網路之下,以低成本方式讓物聯網裝置能夠互相連結的協議。未來新的Echo裝置當作Sidewalk橋梁之下,可以擴展了連接的所有具備Sidewalk裝置的功能。
第三,為了達到更完美的網路整合,在隱私和安全保護為核心的亞馬遜Sidewalk架構下,亞馬遜與物聯網晶片公司(包括:Nordic半導體、Semtech、Silicon Labs和德州儀器)展開合作,期望能夠為新裝置提供動力並帶來新客戶利益的晶片組。
最後,亞馬遜不斷的強化功能與服務,讓人們透過Alexa可以做更多事情,或者推出新服務讓人們更難以抽離這體系。例如:亞馬遜推出Alexa新功能,包含:可協助家中老人的Care Hub,以及允許AI助理主動對“預感”採取行動(諸如自動調節恆溫器的調整)。在新服務上,亞馬遜則推出雲端遊戲Luna。
資料來源:https://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=17062&fbclid=IwAR2_cReIxhNDymzFA_Xb-nG_hUU8UlIEJOvdFUd8wcc0SmBgGTF9znhLBhQ
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nordic半導體 在 [面試] 一些外商面試經驗,半導體相關- 精華區Tech_Job 的推薦與評價
朋友沒ptt帳號幫他分享他找工作的經驗
朋友背景是台灣四大學士畢業, 國外研究所畢業後在美國工作五年, 從事半導體相關的專
案管理工作. 因為家庭因素所以想要回台, 面試了將近一年, 都找外商公司
1. ST Micro
職位: Technical Operation Manager
主要是負責產品的後端, 從Wafer planning 到封裝和面對客戶, 比較偏Business, 工程
端碰的比較少, 前期需要帶兩個客戶
需要了解客戶的未來production road map和歐洲RD討論提出解決方案與制定時程
約10~20%出差, 去中國和客戶端
面試流程:
從內部人員推薦, 先跟新竹辦公室電面一次, 再跟法國的大PM電面二次, 之後去台灣, 有
去台北辦公室跟HR head填寫基本資料和了解公司的組織與預期的代遇
由於招人的主管在新加坡, 所以後來又跟直屬老板電面一次
面試的主要內容是自我介紹, 帶過哪些Project, 以後工作會需要負責的項目和會遇到的
難題, 還有對工作的期望. 面試下來的感覺內部人都很好相處, 沒有甚麼特別刁鑽的問題
. 老闆在新加坡又加上比較需要去跑客戶與下游廠商, 所以基本上不需要進辦公室都可以
在家上班(但老闆說為了不要讓同事們覺得你都沒去上班, 還是要偶爾去一下辦公室)
有拿到offer, 年薪約落在150+bonus
2. Nordic Semiconductor
職位: Product Engineer
跟第一家有點像, 但比較偏RDㄧ些, 約40%負責產品的後端, 60%是需要了解RF封裝的新技
術, 跟各大OSAT合作, 並與歐洲RD討論, 需出差去北歐總部
面試流程:
職缺是在LinkedIn上看到的, 從公司網站上投遞後, 有再把Cover letter寄給招人的主管
. 主管人超好, 在放假還回信給我說他有興趣, 但要先寫公司指定的填寫智力測驗和性向
測驗(英文), 不得不說這智力測驗超難又多, 有點類似GRE的類比, 也有數學的計算. 題
目也很多要在一定的時間內做完, 印象中是30分鐘做完, 數學和英文不好的話可能很難填
寫.
過了兩三天, 可能是成績過了後主管邀約電面, 也是自我介紹和背景瞭解, 未來工作的方
向, 有提到由於公司在台灣很小(三到四人), 全公司加歐洲的人數也很少, 大家都互相認
識. 後面還有約40人對這職位有興趣, 但應該會找10人面試, 不管有沒有錄取都會跟我說
.
約莫一個月後主管寄信說最後一輪二選一他們選擇了十二年經驗也在外商有相關經歷的人
, 但還是有將我的履歷表放在公司內部系統, 如果有其它相關職缺會再連絡
雖然沒拿到offer, 但有跟主管聊到預期的薪水, 大概落在220-260年薪(包含bonus)沒有
問題
3. Graphcore
職位: Package Engineer
是一家做高速晶片的英國Startup, 應用在伺服器端. 2019剛在竹北成立台灣分部, 主要
是跟晶圓廠和OSAT合作開發新一代的2.5D + HBM封裝製程, 如果上的話需要去英國待一陣
子了解產品和跟團隊相識一下.
面試流程:
也是Linkedin上看到職缺, 到公司網站上投遞後兩個月音訊全無lol, 但發現英國也有一
模一樣的職缺後改投英國的看看. 結果HR寄信來說英國的職缺沒了, 但有台灣的有沒有興
趣. 看到信的時候快笑死我了lmao.
和HR聊天有跟他提到原本投台灣職缺但卻無聲無息, 他說他感到抱歉, 可能是系統問題但
他真的沒有看到我的資訊. 在這邊建議大家如果有投遞履歷, 沒有內部人refer的話, 最
好可以從Linkedin上找看看有沒有該公司HR的人寄信, 會比空等好一些.
第二次電面跟招人主管, 一開始很像是話加常, 為什麼想要回台灣呀, 平常做甚麼呀, 因
為是做高性能晶片, 有問說有沒有做過類似的專案, 然後馬上切入signal integrity相關
的問題, 打得我措手不及. 然後還有散熱有關的問題與想法, 還有些晶片設計的問題. 約
聊了一小時後主管說他很滿意, 說他會跟HR和他大老板討論後決定要不要進入下一關
約莫四個禮拜後HR通知需要跟副總和另一個處長面試. 副總人也很好, 面試流程跟招人主
管一樣, 也是再聊天中間切入很專業的問題, 看我可以回答到多深後, 再提出延伸的問題
.
跟另外一個處長聊天時才知道原來內部組織調整, 他變成現在的招人主管. 問的問題就更
詳細, 主要圍繞在封裝的設計和DOE, 以及如果遇到某些問題該怎麼提升良率. 面談完後H
R說主管們都給正向回覆, 等全部面完後會通知
約莫一個月後HR回信說因為到最後一關的人選們都很優秀, 所以他們最後選擇一個十年經
驗已上的人. 面試了四個月後得到這個結果滿難過的, 但也從中學到不少. 和HR討論的結
果, Offer 預估約在250-300(包含股票選擇權)
4. Butterfly Network
職位: Semiconductor Technical Program Manager
是一家美商做超音波手持裝置的Startup, 主要負責從晶圓廠到Sensor module的專案管理
需要常跑美國
面試流程:
透過內部人員的推薦後, 直接跟美國副總(也是未來老闆)電面, 也是自我介紹和閒聊現在
公司帶的專案和之前的產品負責甚麼, 也問了些技術方面的問題. 隔天跟另一個部門比較
偏Sensor製程的副總電面, 閒聊居多, 結束後約了Onsite interview在美國.
On site的時後先跟一個大PM面試, 主要都是問說專案管理的經驗和講述我這幾年自己對
自己的成長, 全部都是Behavior 的問題, 結束後大PM說非常好, 覺得很適合這職位. 再
跟兩位副總見了面, 也看產品Demo, 更加了解未來要負責的專案與細節.
Offer get: 薪水部分就不太方便透露, 不會比上述公司差
看完朋友的面試經驗後發現台灣好像有越來越多的外商職缺, 待遇也不會比國外差很多.
羨慕不已. 希望也給板上的人如果對外商面試有ㄧ些幫助.
整理如下:
1.英文當然要練好, 很多外商連HR都是外國人, 在台灣沒有HR只有工程部門. 所以如果英
文不夠好第一關可能就直接被刷掉
2.一定要寫好Cover letter, 可以從開缺的條件和未來需要負責的項目中擷取自己擅長的
部分寫入. 這可以只比投遞履歷有效. 也加深公司對你的印象
3.整理好自己的LinkedIn. 如果不會的話網路上有很多教學, 也可以去看其他跟自己相似
職位的人是怎麼寫, 去調整, 然後呈現簡潔有力的履歷表. 絕大多數的外商都使用Linked
In
4.一定要常去followup, 有時候你認為對方可能還在做業, 但其實根本沒有在做事, 需要
寄信話打電話了解
5.最好可以找到內部人推薦,比海投有效率很多
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 12.33.83.179 (美國)
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