5/15 同欣電Q1只賺0.55元，利空衝擊但留下長下影線，顯示低檔接手強勁；短期還需沉澱籌碼，但下半年3D感測產品出貨是成長動能。
5/15 同欣電(6271)
陶瓷基板分成厚膜與薄膜兩種，同欣電為厚膜陶瓷基板製造商，並開發出薄膜電鍍陶瓷基板製程(DPC)，為全球唯一並取得專利之廠商，主要應用在汽車功率模組及高亮度LED散熱基板。公司在全球LED陶瓷基板市占高達70~80%，其中50%應用於照明領域，主要用於3W LED，客戶包括Cree、Philips、Lumiled、Osram 等一線品牌廠。產品營收比重為：陶瓷散熱基板46%、CIS影像感測28%、高頻元件3%、混合積體電路(MEMS封裝)20%、其他3%；公司核心技術為模組的微小化構裝以及陶瓷電路板製程，主要營運範圍為通訊、高頻、高功率、偵測器、車用等應用。
在影像感測部分，同欣電領先業界開發出適用於BSI影像感測器所需的晶圓重組技術，目前已出貨五百萬畫素與八百萬畫素的影像感測器，並對下一世代所需的12吋晶圓重組技術也已開發完成，且未來將擴展至汽車領域(倒車鏡頭、輔助鏡頭、自動駕駛)。同欣電Q2業績與Q1持平，但毛利率可望改善，今年毛利率目標維持25%~30%區間，射頻光纖模組業績可望自5、6月開始回升、第3季相關業績將有更大量增溫；至於市場關注的3D感測相關產品，可望在6月小量試產、7月大量生產，能見度將從今年6月看到明年5月，成長潛力值得期待！
