如果這位神準蘋果分析師對第 3 代 AirPods 的系統封裝的預測是正確的話，也許小編會再等一等哦
http://pc3mag.com/airpods-3-sip-hints-design/
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同時也有1部Youtube影片，追蹤數超過15萬的網紅豐富，也在其Youtube影片中提到，主持人：阮慕驊 來賓：資深證券分析師 連乾文 (阿文師) 主題：老樹新枝 從利基型DRAM晶豪科大漲談起 節目時間：週一至週五 5:00pm-7:00pm 本集播出日期：2021.02.26 好書推薦《黑馬飆股操作攻防術》：https://pse.is/QA9KY #產業分析 #阿文師 【...
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費城半導體創高的意義
上周我以跟著錢潮走提醒大家，萬點是常態萬一要習慣，結果周四拉尾盤又漲了80點，週五雖然小黑但指數一度又創下波段高點，其實重點我不放在指數又漲了多少跌了多少，而放在錢到底有沒有持續進來，外資已經出現連續十天的買超，股匯雙升就是台股現在的節奏。周五美國股市又出現大漲，特別是費城半導體創下歷史新高，投資人千萬不要畫地自限，跟著錢潮走。
美股財報效應
費城半導體為什麼大漲，就是因為英特爾大漲8.1%，不但營收與獲利都超越預期，最主要是對未來的展望，表示訂單目前產能供不應求，甚至還可能要委外代工，受到消息的激勵股價大漲8.1%，AMD也大漲3.1%，NVidia也上漲3.9%，大家想想受到去美化衝擊的的美國IC設計大廠都能大漲了，更何況台灣的IC設計業者，因此我認為IC設計是大家必須留意的族群。
而在台灣去美化受益的當然是高階的產品，尤其是過去把持在美國的產品最明顯，例如RF IC就是最明顯的例子，就像是立積(4968)，今年就演出大漲四倍的奇蹟，但還有一個產品過去也都是美國的天下，就是週五媒體有大篇幅報導的類比IC，也有複製的機會
我們先看到國內類比IC的龍頭，矽力-KY(6415)上周已經登上IC設計股王的寶座，我曾經專訪過董事長陳偉，本來就是不折不扣的中國人，目前在矽谷與中國兩地設研發中心，當時我問她說會不會受惠紅色供應鏈，他也打趣的說他本來就算是紅色供應鏈，也難怪順利拿下股王寶座。
而國內的龍頭致新(8081)周四在外資買超1116張下，股價漲停鎖死，周五也再創波段新高，也帶動今年入主的類比科(3438)聯袂大漲，於是低價的類比IC出現的比價的機會，就像台積電轉投資的通嘉(3588)，也出現連續大漲，通嘉大家可能比較陌生，他可是連張忠謀都認同他的技術，以台積電旗下的旭揚創投做投資，掛牌後股價一度漲到270的天價，現在機會又來了，在去美化後，類比IC有機會下個RF，而台積電已經幫你在族群內選股，掛牌後年年獲利年年配息，股價竟然還低於淨值，你有看過台積電投資的IC公司低於淨值嗎?而一樣由旭揚創投投資的世芯(3661)，近來股價也不斷創下波段新高，所以我認為有比價機會。
此外類比IC最常應用的就是電源管理，也帶動國內MOSFET的相關族群，指標股茂達(6138)投信不斷買進，但外資似乎不領情，呈現土洋對作的狀況，反倒是外資連續兩天買超的尼克森(3317)，股價出現漲停，但如果以業績與技術來看，營收屢創新高的杰力(5299)，應該受惠去美化的效應更大，長線可以注意的標的。
台積電ADR創新高的意義
昨天在費城半導體全面噴出，而英特爾也表現不排除委外代工的利多下，台積電ADR又創收盤新高，會不會帶動台積電挑戰300元的價位，是今天觀察的重點，也是指數能否再創高的關鍵。不過即使能站上三百，短線空間我認為也不會太大，倒是要注意台積電法說教我們的事。
這是我上上周演講的主題，也是本周萬寶周刊的封面故事，我提醒大家台積電法說後先就產業來看提醒我們明年三大方向，5G、AI、HPC不過這些事我們早就知道，但是對於台積電擴大資本支出，並且在先進製程全面啟動，這更是台積電要教我們的事。
所以我區分幾個領域，第一是上游配合的IP加NRE，投信持續加碼的世芯KY，昨天也再創新高，因為要投入先進製程的廠商，為了加速量產的速度與良率，就必須購買更多的IP以及NRE的服務，世芯開始與創意做比價，而M31(6643)的高速傳輸也是未來的趨勢。至於與製程相關，首先新製程由於大家都在摸索，所以需要更多的測試片，導致再生晶圓需求大增，我也提醒不管是用物理法的中砂(1560)或是化學法的昇陽半(8028)都有擴廠的計畫，此外由於IC價格變高並多採用SOC模式，並採用SIP系統封裝，第一讓大家多願意還沒系統封裝後就先測一遍，也讓精測(6510)重回九百大關，不過精測聚焦在手機領域，智慧手機的成長趨緩，加上大客戶蘋果是否一定惠鳳還巢，仍有疑慮，所以看到雍智(6683)今年下半年的漲幅更大，因為過去手機領域的客戶仍以精測為大宗，所以雍智被迫去找新的領域，包括AI、無人機、邊緣運算等，雖說客戶的規模無法跟手機的客戶規模相提並論，但反而在最近因禍得福，因為多腳前進的關係，營收成長力道不小。而切入IC測試版的柏承(6141)，下半年有業外獲利入帳，也可以注意有沒有比價效果。
至於系統封裝全球主要就是由日月光控股(3711)、韓國的安可與鴻海集團的訊芯(6451)來提供，所以訊芯在這樣的想像空間下，股價也創下波段高點，而目前看營收的狀況與股價出現脫鉤，周五外資與投信都出現小賣超，居高思危。
而在CMOS封裝台積電的子公司精材(3374)，在法人不斷買超下也創了波段高點，周五也公布九月獲利0.4元，以營收來計算，單季有賺超過1.2元的實力，當然他的旺季都在下半年，不過CMOS的趨勢確立，加上去年大幅把折舊費用一次提足，也都讓未來的獲利有機會大幅成長，正如前面說的，台積電的子公司評價一向不低，也是台積電的受益股。
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#物聯網IoT #半導體製程 #先進封裝 #系統級封裝SiP #球柵陣列封裝BGA #覆晶FlipChip #浸漬膏 #焊料粉設備
【先進封裝成本高 => 良率目標：零缺陷！】
IC 封裝往 3D 立體發展，晶粒之於整個封裝的交互 (interaction) 與整合頓成研究重心。先進封裝多是將不同晶粒集成在一個基板上，對於良率及「零缺陷」的要求更趨嚴格，而系統級封裝 (SiP) 的晶片互連性 (interconnection) 可靠度又比個別元件重要的多；因位於其間的每個子系統封裝都是成本，即使一個小瑕疵都足以壞了一鍋粥！而助焊劑 (Flux) 成份、焊料粉表面粗糙或氧化物過多、粉末大小不均、回流焊外形，皆是造成孔洞的凶手。
當封裝體積、線徑越來越小，焊料粉的體積勢必更精細。另一方面，粉末體積縮小意謂處理表面變大，粉末必須有效覆蓋才不會出現孔洞；再者，隨著粉末的粒子直徑變小，焊料粉成品必須更精細、光滑才能緊密黏著。將浸漬膏 (dipping paste) 改良創新，增加金屬含量、強化凝聚力，可預防覆晶 (Flip Chip) 封裝在回焊過程滑落；且因為可取代助焊劑、沒有殘留物，銅／有機保焊劑 (OSP) 基板表面不須預洗，省工省時，且更易於填膠及加熱固化。
延伸閱讀：
《黏晶／焊接材料決定 SiP 封裝的互連性優劣》
http://www.compotechasia.com/a/____//2017/1018/36978.html
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