#物聯網IoT #半導體製程 #工業4.0 #晶圓級封裝WLP #堆疊封裝PoP #系統級封裝SiP #多晶片封裝MCP #覆晶FlipChip #熱壓焊接TCB #植球Stud Bumping #光刻Lithography #燒結法切割軟刀
【摩爾定律行不通？山不轉，路轉！】
物聯網 (IoT) 時代來臨，迫使電子元件在講究豐富內涵 (功能) 的同時，不得不追求更輕巧的體態，外形也不像過去一樣規矩呆板，讓「封裝」的重要性與日俱增。尤其在摩爾定律遭遇滯礙，即使電晶體數目瘋狂倍增、效能增進仍有限後，從晶圓級封裝 (WLP)、堆疊封裝 (PoP) 或系統級封裝 (SiP) 著手似乎已成共識。特別是記憶體封裝，當容量越來越高，PoP 越見蓬勃，而懸空打線 (Wire Bonding) 又是另一門學問；為避免用力過猛導致晶片破裂，如何抑制打線造成太大振動，將是良率關鍵。
再者，「整合型扇出封裝」(Integrated Fan-out, InFo) 因可進一步省去中介載板，成本較傳統 PoP 降低 2～3 成以上，更是業界絞盡腦汁鑽研的方向。隨著封裝趨於多樣化，切割、黏晶、焊接、打線等製程分工不若以往明確，設備機台亦須與時俱進，朝「一機多用途」發展。以當紅 Fan- out 為例，要在晶圓上就地執行，還是待黏晶後的基板上再做？其實未有定論。雖然半導體的後段製程演進不如前段快速，通常前段要經過 2～3 迭代才會引領後段跟進；但每至指標性世代，後段亦須即刻加入微縮行列。
延伸閱讀：
《IoT 元器件五花八門，IC 封裝各出奇招》
http://compotechasia.com/a/shi__shang_/2017/1018/36980.html
(點擊內文標題即可閱讀全文)
#庫力索法K&S #Hybrid先進貼裝設備 #APAMA #Asterion鍥焊機 #Liteq BV #i-line步進光刻機 #ATPremier PLUS晶圓封裝焊接機 #RAPID Pro球焊機 #KNet PLUS管理軟體 #中國砂輪 #SEMICON2017
★★【智慧應用開發論壇】(FB 不公開社團：https://www.facebook.com/groups/smart.application/) 誠邀各界擁有工程專業或實作經驗的好手參與討論，採「實名制」入社。申請加入前請至 https://goo.gl/forms/829J9rWjR3lVJ67S2 填寫基本資料，以利規劃議題方向；未留資料者恕不受理。★★
燒結法切割軟刀 在 #晶圓級封裝wlp - Explore | Facebook 的推薦與評價
惟複雜系統多由軟、硬體層疊交錯而成(特別是軟體角色越形吃重)，本身就存在高風險；加上車 ... 熱壓焊接TCB #植球Stud Bumping #光刻Lithography #燒結法切割軟刀. ... <看更多>