已有令人驚訝的小範圍聚合物材料,能滿足微電子領域多年的結構性塑膠需求。常見的名單包括環氧樹脂(填充和未填充)、聚亞胺、有機矽、BCB和BT樹脂。
https://www.eettaiwan.com/news/article/20191212TA31-Flexible-hybrid-electronic-components-PCT
有機矽環氧樹脂 在 創新創業激勵計畫 Facebook 的最讚貼文
【2016 Taiwan B.I.G. Demo Autumn-參加團隊介紹】
14. 亮量-
FITI 105年第二梯次的奈米材料跨領域團隊,歷經許久的研究及改良,終於掌握使用壓克力系、環氧樹脂及矽膠等複合材料的分散技術了!對於光雷射、觸媒、生物顯影相關應用有興趣者,千萬不要錯過"2016 Taiwan B.I.G. Demo Autumn"~
15. Foody -
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