關於 晶圓切割disco ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

#11. (詢價)DISCO晶圓切割機EAD6340K DFD6340/DF

(詢價)DISCO晶圓切割機EAD6340K DFD6340/DF. 8,888,880. 尚未有評價銷售0. 分享0. 優惠活動看全部. 運費券 超商$99up免運→ 立即領運費券 ...

#12. 產能持續全開晶圓切割機廠DISCO出貨額破紀錄MoneyDJ理財網

>产品信息研削机- disco 切割機 · 05 切割刀片產品介紹 · 晶片切割Dicing Saw @ 藍光LED研磨與切割製程經驗:: 隨 · 切割機Top 100件disco切割機2023年7月更新 ...

#13. 晶圓切割機廠DISCO出貨額、營收破紀錄股價彈

日本晶圓切割機大廠DISCO 2022年度(2022年4月-2023年3月)出貨額創下歷史新高紀錄、營收也創下歷史新高，激勵今日股價強彈。 根據Yahoo Finance的報價 ...

#14. 晶圓切割機仲信企業有限公司- disco 切割機 - penlom.cz

切割 機/ 研磨機耗材. Disco 晶圓切割機減薄機零配件半導體周邊設備. SLD CO2 Bubbler 純水抗靜電處理系統檢驗治具二手產品太陽能載具產品介紹您当前的 ...

#15. 晶圓切割機仲信企業有限公司- disco 切割機 - Omepiv

切割 刀片Dicing Blades 该产品被安装在切割机切断机上，可对硅晶片或其他材料的加工物进行切割开槽等「Kiru切」加工。 加工対象结合剂硅晶片、半导体化合物 ...

#16. 【覓跡尋蹤潛力股】"中砂"是全球最大切割機製造商Disco集團 ...

由於人工智慧AI晶片快速崛起，引領AI大趨勢浪潮，全球多孔陶瓷真空吸盤可望持續增長。而Disco計劃蓋新廠興建於廣島縣吳市和長野縣茅野市興建新廠，主要 ...

#17. 公司簡介世企精密- disco 切割機

晶片切割Dicing Saw @ 藍光LED研磨與切割製程經驗:: 隨 · 6450 切割機產品介紹? disco 切割機 ...

#18. 工廠設備

切割 加工設備：Disco晶圓切割機、切割機。 ... 切割加工設備. Disco晶圓切割機. 切割機. 切割機. 主要業務. 專業太陽能晶片CHIP修整代工硬碟機零件單面研磨光纖接頭單 ...

#19. 台灣晶片廠需求旺！晶圓切割機廠Disco升財測、股價飆

日本晶圓切割機大廠Disco 4日於日股盤後發布新聞稿宣布，因亞洲市場半導體製造設備銷售優於預期，故今年度上半年(2016年4-9月)合併營收目標自原先預估 ...

#20. 寰延有限公司,DISCO PARTS,DISCO零配件,防水簾,工作盤,切割 ...

寰延有限公司成立於2007年10月，專精於半導體封裝之晶圓研磨與切割設備的零配件開發、維修、製程及技術支援服務。 寰延累積多年技術經驗，針對日新月異的製程與客戶 ...

#21. 秉凰企業有限公司

半導體周邊耗材. DISCO切割機設備維修買賣. DISCO設備裝機/驗機/移機. DISCO雷射DFL7160/維修買賣 封裝耗材部分: DISCO零件買賣. 晶圓切割刀用磨刀板(3000#4000#5000#) ...

#22. 6362 切割機產品介紹- disco 切割機

機台零件耗材產品介紹維將科技 · 切割機的價格推薦飛比即時比價 · 晶圓切割機仲信企業有限公司.

#23. 晶圓切割機- airTMD

... 基板，如玻璃、石英及高分子等基板的切割，並配合高速旋轉的主軸馬達，加上精密視覺定位系統，可將晶圓上已完成的電路晶片切割分離。 廠牌型號：. Disco DAD-321.

#24. DISCO DAD3350晶圆切割机半导体芯片划片机-深圳世纪远景

DISCO DAD 3350晶圆切割机主要工作原理，主要是利用高速旋转的主轴带动刀片高速旋转（30000r/min）在待切割样品表面进行预设程序的直线切割，切割时通有高纯度的切割水 ...

#25. 晶圓切割Wafer Dicing: 最新的百科全書、新聞、評論和研究

在集成電路製造中，晶圓切割是在晶圓加工後從半導體晶圓上分離管芯的過程。切割工藝包括劃線和折斷、機械鋸切（通常使用稱為切割鋸的機器）或激光切割。

#26. 迪斯科(晶圓)切割機(型號：DAD322)

服務： 我們提供以迪斯科切割刀進行表面切割或完全切穿的服務。 請先行跟胡春龍博士討論切割可行性(免費)。 聯絡： 胡春龍博士(Ho Xuan Long) ...

#27. 具有量測三維切割力之晶圓切割設備的研發

... 量測切割時之正向力、切向力及側向力之晶圓切割機，實驗採用日本DISCO公司之鑽石切割刀片，工件材料為裸矽晶圓，探討主軸轉速與進給速率對切割力所造成的影響。

#28. DISCO Scribing Dicing saw on sale.DISC 晶圆切割机急售中

DISCO Scribing Dicing saw on sale.DISC 晶圆切割 机急售中. 291 views · 1 year ago ...more. Octopus Digital Power Network. 1. Subscribe.

#29. DISCO Parts

Disco Wafer Dicer 5aa99f62c460256c40833f4194bda42f.png e6917fa453595764798a202694bb236f.png 1. 8-DO-PCB FBPCB-0174 千系通訊板 2. FBPCB-0358 8CH-LINKBOARD 千 ...

#30. DISCO助台廠提升產業競爭力

迪思科高科技股份有限公司董事兼副總經理黑瀨康令表示DISCO將強化在台灣 ... 黑瀨康令推測，因應未來更高精密的半導體晶圓切割需求，選購雷射切割機的 ...

#31. Disco 切割機

藉由新型NCS (Non-Contact Setup)的搭載,提高生産效率，再配合獨家開發之kW 主軸（60, min）、實現穩定全部切割机激光切割机研削机拋光机晶圆贴膜机 ...

#32. 20.6亿元，晶圆切割设备厂DISCO拟扩产四成

据外媒消息，晶圆切割设备大厂DISCO社长关家一马近日在接受日刊《工业新闻》专访表示，计划将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备...

#33. disco 切割機- 公司簡介世企精密 - Hiziy

硅晶片研修中心公司介绍关于迪思科人才招聘联系我们产品信息切割刀片Dicing Blades 该产品被安装在切割机· 切断机上，可对硅晶片或其他材料的加工物进行 ...

#34. 研磨機相關部品&改良- 威茂興企業有限公司

DISCO 研磨機相關部品&改良 · 更多商品 · 打線(Wire Bond)機台相關部品&改良 · 壓模機相關模具&改良 · 晶舟盒Wafer Cassette · 晶圓框架盒Frame Cassette · 紫外線UV燈管 · 測試用 ...

#35. 示範加工試驗服務解決方案- disco 切割機 - 40Sag2

在Dicing Saw 的使用上，都會以厚度500um 以上的矽晶片做磨刀，保持鑽石顆粒突出的最佳狀態。 此外，也能選擇符合工作物特性的工作盤水簾，或是切割部二 ...

#36. 投資20.6億元，晶圓切割裝置廠DISCO擬擴產四成 - 今日必看

摘要：1月18日動靜，據日本媒體Newswitch近日報導，晶圓切割裝置大廠DISCO社長關家一馬近日在接受日刊《產業新聞》專訪表示，計劃將切割/研磨晶片、電子零件材料的製造 ...

#37. disco晶圆切割机

disco晶圆切割 机,广东深圳disco半导体精密划片机切割机晶圆减薄机扩产带动设备投资火热晶圆切割机大厂disco季度出货冲新高日本disco自动晶圆划片机dfd651芯片切割 ...

#38. 晶圓級封裝切割優化研究| NCHU Institution Repository - 中興大學

韓國 Eo Technics Co., Ltd。 [16] Disco company（2008）。 ... dc.description.abstract, 本論文主要是探討晶圓封裝製程裡晶圓切割時所產生晶片金屬層與矽層隱形崩裂 ...

#39. 传晶圆切割机大厂DISCO计划将产能扩大3倍

4月20日消息，据日本媒体Newswitch报道，由于电动汽车所需的功率半导体需求持续增长，带动对于晶圆切割设备需求强劲，晶圆切割机大厂DISCO目前现有 ...

#40. 切割代工

服務內容. 晶圓切割、陶瓷或玻璃基板切割. 機台. DISCO 3350 影像辨識切割機. 材料種類. 矽、陶瓷(氧化鋁、氮化鋁)、玻璃。或客供材料。

#41. Synova 與Disco Hi-Tec Europe合作開發混合式晶圓切割工具

Synova宣佈將與慕尼克的Disco Hi-Tec Europe公司達成一項合作協定，該公司隸屬於Disco公司旗下，是半導體晶圓切割、研磨、拋光機具的領導供應商，這項 ...

#42. 容彬科技股份有限公司- <售> Disco dad322 晶圓切割 ...

售> Disco dad322 晶圓切割有興趣的朋友們，歡迎來電洽詢價格唷! TEL：886-3-556-5663 886-3-556-4009 ＃更多機台就在官網裡： ...

#43. 镭明激光：开创晶圆激光切割新时代

2007年，日本DISCO公司开发出一种可以用激光进行晶圆切割的设备，开辟了一条与机械切割截然不同的新赛道。在DISCO的新技术引领下，利用激光的能量切割 ...

#44. 晶圆切割机大厂Disco上季营收暴增261%

日本晶圆切割机大厂Disco 4月1日于日股盘后发布新闻稿宣布，2009年度第四季(2010年1-3月)营收(速报值)为171.81亿日圆，较前年同期(2009年1-3月)暴增261.0%，较前 ...

#45. 營收、獲利續破紀錄晶圓切割機廠DISCO噴12%

MoneyDJ新聞2023-04-21 09:56:33 記者蔡承啟報導. 電動車(EV)用功率半導體需求擴大、帶動相關製造設備需求強勁，日本晶圓切割機大廠DISCO 2022年度營 ...

#46. 迪思科高科技股份有限公司｜徵才中

迪思科(DISCO)是一間日本半導體精密加工設備商，目前於業界全球市佔率達70%以上， ... Wafer Dicing System Laser Dicing System Wafer Grinding / Stress Relief ...

#47. 传晶圆切割机大厂DISCO计划将产能扩大3倍

4月20日消息，据日本媒体Newswitch报道，由于电动汽车所需的功率半导体需求持续增长，带动部分设备需求强劲，晶圆切割机大厂DISCO目前现有工厂产能 ...

#48. 晶圆切割环节日本DISCO和国产刀的差别在哪里？

1937 年5 月作为工业磨石制造商“第一制作所”成立。 1968 年12 月，发布了镶嵌钻石的超薄切割磨石“Micron Cut”。Disco 源自旧公司名称DaiIchi Seitosyo ...

#49. 晶圓切割機廠Disco獲利優、調升股利股價暴漲創高

日本晶圓切割機大廠Disco 24日於日股盤後公布今年度上半年(2019年4-9月)財報：合併營收為678.63億日圓、合併營益為172.31億日圓、合併純益為130.44億 ...

#50. 公司产品系列介绍.docx 原创力文档- disco 切割機 - Uzibux

附在研磨机上进行研磨的工具，使硅晶片和化合物半导体晶片变得又薄又平整。 安装在抛光机上的工具，用于去除背面研磨消除应力后的细微研磨痕迹并进行抛光。 Disco， 自有 ...

#51. 世企精密股份有限公司－詢價官網

民國七十八年四月廿日, 世企精密成立於臺北市木柵區,初期以二部DISCO 2H/6晶圓切割機為主要生產設備,員工八人, 專業從事半導體晶片切割(Wafer Dicing)代工之業務, ...

#52. 晶圆切割设备大厂DISCO计划将产能扩大3倍

据日媒报道，因功率半导体需求扩大、现有产能持续满载，晶圆切割机大厂DISCO目前现有工厂产能持续全开，并计划在未来十年内将产能扩大到目前的3倍。

#53. 製程DBG/SDBG 解決方案- disco 切割機

龍潭廠生產線為客戶提供晶圓切割方面的完整解決方案，自2002年起，世企精密並提供晶圓背面研磨之服務，以為提供客戶自『研磨, 切割, 挑檢』氣呵成的Turnkey服務! 精品DISCO ...

#54. 訂單旺！晶圓切割機廠DISCO財報優、純益挑戰歷史高

DISCO 20日於日股盤後公布上季(2021年4-6月)財報：因5G普及、疫情推升宅經濟需求，提振智慧手機、PC以及車用半導體(晶片)需求擴大，半導體廠商設備投資 ...

#55. 传晶圆切割机大厂DISCO计划将产能扩大3倍

摘要：4月20日消息，据日本媒体Newswitch报道，由于电动汽车所需的功率半导体需求持续增长，带动对于晶圆切割设备需求强劲，晶圆切割机大厂DISCO目前 ...

#56. 晶圆切割设备大厂DISCO计划将产能扩大3倍

据日媒报道，因功率半导体需求扩大、现有产能持续满载，晶圆切割机大厂DISCO目前现有工厂产能持续全开，并计划在未来十年内将产能扩大到目前的3倍。

#57. 激光隐形晶圆切割，这家公司比较火。这个领域进入门槛和集中 ...

激光隐形 晶圆切割 ，这家公司比较火。这个领域进入门槛和集中度高，日本的 DISCO 公司一家独大，占70%以上的市场份额, 视频总播放1850、弹幕量0、点赞 ...

#58. 半导体设备供不应求：晶圆切割机供应商Disco产能利用率已 ...

近日，有报导称，半导体厂商为了增产、扩大设备投资，也让制造设备需求当前有望持续维持高水准，日本晶圆切割机大厂Disco为了增产，正加快脚步扩增 ...

#59. 扩产带动设备投资火热晶圆切割机大厂DISCO季度出货冲新高

DISCO切割 机；图源：网络. 集微网消息（文/思坦），半导体厂设备投资意愿旺盛，带动日本晶圆切割机大厂DISCO订单旺，第二季度整体订单额创史上第二高 ...

#60. 突圍！陸首台核心零組件100%國產化高端晶圓切割機問世

華工科技製造出大陸首台核心零組件100%國產化的高端晶圓激光切割設備。 ... 年前三大廠商DISCO、東京精密和光力科技份額佔比超過87%，DISCO佔有超65% ...

#61. 半导体设备供不应求！晶圆切割机供应商Disco产能利用率已 ...

近日，据日经新闻报导称，半导体厂商为了增产、扩大设备投资，也让制造设备需求当前有望持续维持高水准，日本晶圆切割机大厂Disco为了增产，正加快 ...

#62. IC封裝測試- 智慧製造實績案例

晶圓 偵測(Chip Probing). TSK UF3000LX TEL P-12XLn+. TSK UF200SA TEL Precio. 晶圓切割(Die Saw). Disco DFL 7161. Disco DFL 7160. Disco DFD 6363A.

#63. DISCO晶圆切割机主轴

产品名称：DISCO晶圆切割机主轴; 产品型号：. ◅Back △Top. Copyright © 2013 SPINDLEX TECHNOLOGIES Co. Ltd. all rights reserved. Design By Lyons.

#64. 东莞讯腾电子科技有限公司批发供应晶圆切割代工

东莞讯腾电子科技有限公司批发供应晶圆切割代工东莞讯腾电子科技有限公司成立于2008年8月，于2013年6月通过ISO9001认证。是一家从事半导体及光通讯行业的元器件进行** ...

#65. ||| 財團法人自強工業學基金會|||

Disco 2H/6T. ○服務項目：. 四吋、六吋矽晶圓、玻璃 、磷酸鋰切割. ○注意事項：. (1).可切矽晶圓、PYREX玻璃片、磷酸鋰、氧化鋁（Al2O3)、碳化矽（SiC）、矽-矽接合 ...

#66. 晶圓框架/ 膠膜框架/ disco鐵環/ 鐵圈（Wafer Frame/ ...

晶圓 框架（Wafer Frame）又稱膠膜框架：半導體用不銹鋼鐵圈，於晶圓切割、研磨時用來盛放與固定晶圓的外框，防止晶圓於過程中滑落，非一次性使用之 ...

#67. 國際LED 先進製程暨設備技術研討會

請到AT-VAC、DISCO、MONOCRYSTAL、Meyer Burger、NTS、Rubicon、Tokyo Semitzu. 等七家國際大廠，針對在地製造、組裝 ... 從晶圓切割至晶圓分類淺談LED 製程成本最佳化.

#68. 从国际巨头DISCO 发展看半导体切磨抛装备材料的国产化趋势

半导体切磨抛设备涵盖硅片制造、晶圆制造和封测各环. 节，包括研磨机/减薄机、表面平坦机、划片切割机等。根据SEMI 数据2021. 年全球封装设备市场规模约70 ...

#69. 晶片對決: 台灣經濟與命運的生存戰 - Google 圖書結果

切割晶圓 的切片機(後製程):迪思科(DISCO)和東京精密占了近85%。另外,在材料方面,依據日經中文網的研析[5]:作為半導體基板的矽晶圓,信越(Shin-Etsu Silicone)和勝 ...

#70. 《財訊》608期-後華為時代 台股新贏家: <獨家解析>川普完全獵中國高科技

信越化學工業(矽晶圓全球市占率第一) .Lasertec(缺陷檢測設備是強項) 2.前段製程矽晶圓製造材料廠商 3.切割設備廠商.SUMCO 設備廠商. ... Disco(切割機的全球市占率為 ...

#71. 根據日本媒體報導，亞洲半導體產業爆發混戰...

然日本半導體設備廠商Disco副總裁Noboru Yoshinaga認為，美商建廠顯示情勢 ... 根據泰國媒體，BOI已與台積電商討，盼這家全球最大晶圓代工廠擴展進入 ...

#72. 世界高級品 第64期: TOP JEWELRY 2015 頂級珠寶鑑賞

... 夫多形切割紅寶石和鑽石手鑼以超過 83 克拉的鑽石打造搭配上總重 84.61 克拉的 ... Disco Butterfly 蝶舞刷刷的優雅時刻讓蝴蝶永久停留與腕間蝴蝶形象一直是格拉夫 ...

#73. 拚改寫亞洲晶片版圖多國角力

但日本半導體設備廠商Disco執行副總裁Noboru Yoshinaga認為，美商建廠 ... 例如設計半導體和蝕刻晶圓，這些被視為比切割和封裝等後端製程要先進。

#74. 耐科装备2023年半年度董事会经营评述

半导体后道封装涉及的工艺工序有：晶圆背面减薄、晶圆切割、上片、 ... Pacific、BESI、DISCO等公司占据了绝大部分的封装设备市场，行业高度集中。

#75. 印度拉鴻海、泰國爭台積電盼改寫亞洲晶片製造地圖

但日本半導體設備廠商Disco執行副總裁Noboru Yoshinaga認為，美商建廠 ... 例如設計半導體和蝕刻晶圓，這些被視為比切割和封裝等後端製程要先進。

#76. 晶圆片切割机市场2023年主要策略、收入、机会及主要趋势-2030

中国:-全球晶圆片切割机市场报告涵盖和分析了全球市场行业的潜力，并提供了市场动态、市场分析、增长因素、 ... DISCO Tokyo Seimitsu GL Tech Co Ltd

#77. 新一代品圆划片技木- PCB设计- 电子工程世界

超薄硅片（Ultra Thin Silicon Wafer)切割速度比传统钻石刀快5～10倍，并且可以切任意形状，功能超强，在半导体 ... 各主要划片机厂，如Disco、TSK．

#78. 大马拉Infineon 泰国争台积电​亚洲晶片业爆发混战

泰国盼能拉拢前端制程业者，例如设计半导体和蚀刻晶圆，这些被视为比切割和封装等后端制程要先进。 多年来，前端制程通常在台、日、韩，而东南亚国家 ...