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台積電先進封測六廠 在 非凡電視台 Facebook 的最佳解答
0804 #收盤 #重點
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#台幣
美國聯準會(Fed)曾暗示今年稍晚可能開始縮減購債規模;不過鮑爾(Jerome Powell)先前也強調,離思考升息仍有一段差距,並說「我們尚未達到更多實質進展」,態度偏鴿之下,美元應聲回落,也激勵新台幣隨亞幣走揚,今(4)日新台幣再度上漲,中午暫收27.835元,升9.5分,成交金額5.87億美元。
#電子資金 #台股
台股今(4)日電子資金比重終於回升至六成,包括面板、矽晶圓、IC設計等都有所表現,在電子股重掌兵符之下,盤中指數收復月線與17600點整數關卡,終場收在17623.89點,上漲70.13點,不過量能持續縮減至3740.25億元。
#世界先進 #台積電 #聯電
台積電股今(4)日價持穩,最高來到 598 元,終場小漲 0.3%、收 596 元;聯電強勢上漲近 2%,站上 60 元關卡;另外,世界先進看好毛利率上揚至46%,並預估第三季營收可望再季增 13-17%,將創歷史紀錄,今天股價跳空漲停,達 133.5 元,續創天價。
#面板 #業績
面板今(4)日一掃頹勢,群創第2季營收創新高,每股盈餘2.05元,激勵股價跳空開高,直奔漲停,達 20.95 元,一舉收復月線、季線及半年線,成交量達78.7萬張,為台股人氣王;友達勁揚逾 9%,成交量為本日第二名;彩晶同步亮燈漲停,成交量也達今日台股第五名。此外,LED 族群中,華興尾盤續噴漲停,光鼎、富采、億光等均在盤上表現。
#環球晶 #外資
環球晶(6488)法說會後外資出具報告相繼調高目標價,美系外資給目標價1200元,歐系外資目標價1050元;評等分別為「買進」及「表現優於大盤」。
#和碩 #電動車 #缺料
蘋果組裝大廠和碩今天舉辦股東會,總經理暨執行長廖賜政表示,受到疫情影響,大家都努力彌補缺口。而提到車用大客戶,和碩表示,特斯拉本來加州一個廠,現在擴充到德州,甚至到歐洲的德國也規劃設廠,未來佈局是現有產能的三到四倍。董事長童子賢表示,車用電子產品方面,預計在終端市場需求提高以及客戶端生產規模逐漸擴大之下,其出貨量會隨著產品線及種類增加成長 。IOT、AI、5G仍是引領未來消費性電子及通訊產品發展的關鍵技術,和碩期望持續深耕這些關鍵技術,帶來另一波成長機會。
#新唐 #矽格
IC 設計廠新唐(4919)昨天公告財報,受惠日本子公司 NTCJ 財務結構改善,加上 MCU 價格不斷上漲,第二季毛利率、營益率雙雙回升,稅後純益達 9.39 億元,季增 246%,年增 182%,每股稅後純益 3 元,創下歷史新高。
封測廠矽格(6257)受惠市場需求暢旺、擴產及併購效益顯現,2021年7月合併營收持續「雙升」、以15.63億元改寫歷史新高。投顧法人看好矽格下半年營收有望逐季創高,全年營運攀峰可期、有望續旺至明年上半年。
#華興 #聚陽
華興(6164) 昨天公布7月合併營收8562.7萬元,年增56.58%,今天股價攻高漲停。
成衣廠聚陽7月營收亮眼,單月衝破新台幣30億元,助攻今天股價攻高,早盤高點至253.5元,上漲超過8%。
#財經 #新聞 #非凡新聞 #ustvnews #news
台積電先進封測六廠 在 股民當家 幸福理財 Facebook 的精選貼文
【成長股領軍7檔績優股出列】
時間:2021/7/25
發文:NO.1282篇
大家好,我是LEO
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❖價值決定股價
當台股來到萬八,資金展開大遷徙,航運、鋼鐵、玻璃、造紙、紡織….這些傳產寵兒,在電子業旺季即將來臨之際,是否退潮?下半年的指標股在哪裡?電子會順利接棒嗎?資金的流向跟著產業趨勢,跟著日常生活走,例如:電動車,Mini LED,低軌道衛星,利基型記憶體,就是明確的產業….法人看未來,著眼的是公司的價值,股價上漲只是附加的好處。
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❖強茂(2481)
6月獲利數字,單月稅後後淨利2.11億元、年增129%,單月EPS達0.63元,表現驚艷,近期電動車題材中包含IGBT及SIC模組,IGBT模組中的快揮發二極體及碳化矽模組中的蕭基二極體產品,強茂則皆有佈局,從小訊號二極體轉往全系列中高壓功率元件MOS、IGBT及碳化矽第三代材料產品開發及發展,是目前國內上市櫃公司少數有第三代半導體晶片出貨實績的公司,隨營收比重的逐步攀升,有利於未來評價的提升。
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❖晶豪科(3006)
受惠利基型記憶體需求爆衝,公司三大主力產品線,包括DRAM、NOR Flash、SLC NAND Flash需求非常強勁,今年營運持續向上,第一季稅後純益達6.45億元,較上季大增1.6倍,每股稅後純益2.3元,第二季營收61.75億元,又較上季成長24%,較去年同期成長92%,記憶體市況持續熱絡,滿手訂單-團隊預估今年營收獲利有望超越去年,甚至再創歷史高。
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❖光罩(2338)
6月營收達5.2億元,年增34.08%,創歷年新高,重點是晶圓代工客戶需求暢旺,稼動率維持滿載熱況,加上產品漲價效益,下半年營收有望逐季創下新高,本業獲利也將較上半年成長,它的產品主要是-半導體用的光罩,客戶群包含台積電(2330)、世界先進(5347)、韓國東部高科等,但六月自結EPS為-0.07元,主要受業外虧損影響,國內第三次無擔保轉換公司債(CB3)剛剛完成公開承銷,價格為115.23元,現股收盤才101.5元。
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❖凡甲(3526)
凡甲(連接器大廠)同時握有寧德時代與比亞迪等兩大車用客戶,6月繳出2.59億元歷年同期新高成績,年增56.35%;累計上半年營收12.55億元,較去年同期成長23.83%。除了筆電需求穩定,伺服器方面,高速線滲透率逐步提升,車用產品隨大陸自主品牌出貨成長,訂單需求持續提升,推升毛利率,加上減資後股本縮小,團隊預估今年每股EPS可望寫下新高。
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❖同欣電(6271)
CMOS影像感測器(CIS)封測廠同欣電是星鏈(Starlink)計畫低軌衛星RF獨家供應商,星鏈計畫550公里高度的低軌道衛星-發射總量約4,000個,平均一年發射1,000個,一個衛星中約有6,000多顆RF收發模組,高達2400萬顆RF都將全部由同欣電獨家供應。6月合併營收達11.66億元、月成長0.9%,創單月歷史新高,第二季合併營收季成長9.3%至34.34億元,累計上半年合併營收為65.76億元、年增63.7%,若350公里高度的衛星發射計畫也能爭取到獨家,未來成長動能驚人。
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❖博智(8155)
伺服器產業的未來,1.後疫情時代需求仍將延續,如遠距辦公、線上服務等,2.未來5G逐漸普及,帶動雲端運算、邊緣運算、物聯網、車聯網…持續發展,未來幾年伺服器產業都會穩定成長。博智受惠伺服器及IPC挹注動能,上半年淡季不淡,團隊看好Whitley平台第二季起逐漸增量、網通400G交換器量優於去年、半導體測試板將成為新動能,高階產品比重提升、產品組合優化,今年營運表現不錯。
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天佑台灣,疫情早日結束❤️
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[新聞] 台積電竹南先進封測廠今年將導入機台. 看板, tech_job. 作者, zzzz8931. 時間, 2021年09月26日. ... <看更多>
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台積電先進封測六廠 在 [情報] 台積將吃全球40%處理器祕密武器藏在苗栗 的推薦與評價
https://www.cw.com.tw/article/5108518
英特爾也得乖乖外包 台積將吃全球40%處理器,祕密武器藏在苗栗
華碩電競筆電改用AMD,微軟也變心轉投Arm,慘遭台積聯軍強攻的英特爾,只得乖乖「讓
出製造生意」。外資預測,台積處理器製造市佔,4年內將從0飆到40%。台積驚人人事暗
示,未來輸贏不再是看「幾奈米」。它藏在苗栗的大絕招是?
文 陳良榕 黃亦筠 天下雜誌717期
2021-02-23
【接續前文:台積電再飆3年!1兆營收將變2兆、黃金交叉英特爾,要謝謝蘋果?】
決勝點1:Arm有望擠下x86
微軟帶頭變心,筆電市場大洗牌
今年1月的美國消費電子展(CES),AMD成為主角,蘇姿丰連兩年擔任主題演講。華碩、
聯想兩大廠,首度將全系列電競筆電,都改用台積7奈米製程的AMD處理器,引起一陣騷動
。
「風向變了,」幾位業者、分析師不約而同說。一位筆電大廠高層表示,明年的CES,大
出鋒頭的主角,可能換成Arm架構筆電。
一大關鍵,當然是微軟態度改變。除了要自製Arm處理器,根據美國媒體報導,今年微軟
將進行的Windows大改版,會大幅加強與Arm的相容性。
「微軟比以前積極,」一位筆電大廠高層表示,約在2019年下半,微軟已經表明,要分散
CPU架構,「這已經是內部的策略!」
宰制全球電腦業多年的「Wintel聯盟」(微軟作業系統+英特爾處理器)出現裂痕,「帶
頭大哥」要投靠敵營,此事非同小可。
但Arm架構筆電未來能否與英特爾的x86筆電分庭抗禮,還缺一塊最後拼圖一款高性能
的Arm通用處理器,讓宏碁、華碩也可以開發出與蘋果一樣,高效又省電的新品種筆電。
Arm台灣區總裁曾志光便表示,「Windows on Arm」過去推動不順,一個原因是「CPU的性
能不好,那只能走價格戰,但我們不願意。」
眾人的眼光,都集中在手機晶片一哥高通身上。
高通正在測試內部編號為Snapdragon SC8280,並已通過微軟認證的處理器,年中前將送
樣給筆電廠測試。
為進一步強化Arm處理器設計能力,高通不久前以14億美元代價,併購一家半導體新創
Nuvia,該公司創辦團隊曾負責iPhone處理器設計。一位分析師認為,在微軟的全力支持
下,Arm筆電的崛起,只是時間的問題。
《天下》問前述的筆電品牌大廠主管,到時筆電市場的結構會有變化嗎?
「就重新洗牌啊!」他輕鬆回答。
決勝點2:3奈米產能爭奪戰
蘋果筆電搶頭香,英特爾也不得不外包
古今大戰,勝負常在一場關鍵戰役分曉。
例如,國共的徐蚌會戰、二戰的史達林格勒圍城、日本戰國的關原之戰。
蘋果、AMD、Arm這一批台積聯軍,與英特爾的終局之戰,可能就在台積預定明年下半年量
產的3奈米製程,也就是台積南科18廠的四到六期。
台積的供應廠、工程師大軍已開始集結到南科周邊,當地房價因此炒得火熱,成為全台矚
目焦點。
3奈米未演先轟動,極可能成為台積史上最重要的一代製程。
首先,伯恩斯坦證券指出,今年台積的驚人資本支出,主要將用在3奈米。關鍵生產設備
的流向,也印證此說,根據瑞銀證券,艾司摩爾的EUV微影機台,今年預計出貨40台,其
中有18台出貨給台積,接近總量的一半。
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照例,蘋果將搶頭香。但這回特別的是,來自不同管道的訊息都告訴《天下》,第一批全
世界最先進的3奈米晶片,將首度裝在最新的蘋果筆電,而不是iPhone。
這反映蘋果對英特爾乘勝追擊的決心;也顯示,當今競爭最激烈的科技產品,已經從智慧
型手機,移回筆電、伺服器市場。
此時,蘋果、AMD,甚至高通、微軟,這些台積聯軍成員,誰搶到最先進製程,就能拿下
市佔。
情勢比人強,在紀辛格整軍反攻之前,英特爾也只能暫時放下尊嚴,開始「將製造生意讓
給台積電」。首度外包給台積的處理器大單,將出現在3奈米量產的第2年。
伯恩斯坦證券負責英特爾的分析師瑞斯根(Stacy Rasgon)在報告中指出,儘管紀辛格頗
具人望,但半導體業的研發週期極長,「他的任何改革,要好一段時間才會發酵,未來3
年基本上已成定局。」
一位外資分析師表示,英特爾的5奈米預計在2025年問世,最晚2023年就必須決策要外包
、還是自家生產。
決勝點3:先進封裝定輸贏
台積放大絕!世界最貴封測廠在苗栗
台積聯軍如何乘勝追擊,劉德音、魏哲家如何運籌帷幄,可從台積一個令人意外的人事佈
局來看。
年初,資深研發副總經理米玉傑接下先進封裝事業,米玉傑出身IBM,在名將如雲的台積
研發團隊中,輩分僅次另一位資深副總羅唯仁。剛量產的五奈米由他主導。
「老米都負責最尖端的,讓他來做(封裝)是什麼意思?」一位封測大廠主管表示,「這
代表風向變了。」
多年來,各界一再預測的摩爾定律大限,已經逼近。「3奈米、2奈米會停很久,接下來就
要靠先進封裝技術,」 這位大廠主管說。
劉德音幾個月前在Semicon Taiwan國際半導體展的演講,已開始「鋪哏」,「假使你擔心
7奈米、5奈米這些數字的進展,那就錯了,」他說,「未來半導體的技術發展,必須跳脫
奈米製程節點的陳述。」
他說的,便是台積最新的先進封裝技術「SoIC」(System on Integrated Chips)用
晶圓廠的生產方式來做封裝,以持續縮小體積、提升性能,預計將在2022年小量生產。
將在今年完工試產的新廠台積封測六廠,將是全球最昂貴的先進封測廠,總投資金額
高達3000億元。
所在地點,對很多人來說並不陌生。台灣近年土地抗爭最激烈的發生地苗栗竹南大埔
特定區。
當年苗栗縣政府與農民、社運團體衝突中徵收來的農地,開發成工業區,在2012年被台積
買下14公頃,分成兩期開發。
現在第一期的四層樓巨大廠房,已見雛形,數台施工中的巨型吊車,老遠就能望見。
業界相信,新一代的蘋果M系列處理器,將循iPhone處理器的製造、封裝一條龍模式,在
台積南科廠生產,以竹南廠的「SoIC」製程封裝,效能將更進一步大躍進。
「台積電會針對這些大公司的高階需求,去做這樣的先進封裝,英特爾為什麼沒做?」洪
士灝分析,或許是太專注自家產品,而出現盲點,「我們不知道什麼原因,反正英特爾就
沒做,一下就被台積+蘋果、台積+AMD、台積+Nvidia,把它(英特爾)給幹掉了!」
如果一切順利,根據伯恩斯坦證券估計,到了2023年,全球將有40%的電腦處理器在台積
製造,其中有部份來自英特爾。
對於台積、台灣,甚至全球科技業,這都是驚天動地的大事。
因為,在2020年之前,全球約3億台的筆電、伺服器、桌上型電腦的處理器,在台積生產
的比例幾乎是零。
這塊台積久攻不破的最後堡壘,就在短短4年間,摧枯拉朽,大量從太平洋彼岸,英特爾
、格羅方德的廠房,移到台灣,用台積中科廠的7奈米製程,以及南科廠的5奈米、3奈米
製程生產(台積在美國的亞利桑那廠2024年才量產)。
張忠謀的願望,要英特爾讓出「製造生意」,至此算是初步達成。
美國製造成國家戰略,台積聯軍能繼續贏?
有趣的是,十年前張忠謀在《聖荷西水星報》的專訪中,竟一度切換到另一個身分美
國半導體業老將、美國公民,呼籲矽谷與美國,不該放棄製造,
「我是個美國人,我很擔心。我認為很多東西不該放掉。美國應該向英特爾學習,盡其所
能將製造留在美國。」
當時無人理會的呼籲,終於得到遲來的迴響。
史無前例的車用晶片大缺貨,成為拜登政府棘手議題,讓半導體重返「美國製造」聲浪高
漲。
2月11日,包括幾個台積大客戶,AMD執行長蘇姿丰、高通執行長莫倫柯夫、英特爾前執行
長史旺,一起在美國半導體協會(SIA)的公開信,以「國家安全」為由,呼籲美國總統
拜登,在他的經濟復甦計劃大力資助半導體製造。
信中提到,美國在全球半導體製造的佔比,已從1990年的37%,跌到現在的12%,「技術領
先地位瀕危。」
在這樣的政治氛圍之下,英特爾是否還能進一步外包給台積,可能已不是單純的技術、產
品競爭力問題,而拉高到國家戰略、地緣政治的角力。
甚至,有評論家呼籲,蘋果應該利用其影響力,要求台積在美國生產該公司處理器。也有
傳言,台積正與英特爾談判,在美國合資設廠。
台積聯軍,打贏了「處理器之戰」後,如何在地緣政治巧妙地走鋼索,將是接下來的難題
。(責任編輯:曹凱婷)
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