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光電領域特色課程:可撓性光電子導論
近年來由於可攜式裝置、穿戴式裝置以及機器人/義肢感測等技術的快速發展,使得 #可撓性電子與光電元件 的需求與日俱增。可撓性電子與光電技術係指將電子及光電材料、元件或系統與可撓性基板結合,使其跳脫既有之剛性框架,而具有輕量化、薄型化、可撓曲,甚至可拉伸等特性,進而達到易收納、易攜帶及應用多元化等目標。
在此領域的研究發展中,基板的選擇相當多元,包括:薄化玻璃、塑膠、金屬箔板、纖維、甚至紙張等;而功能性材料的選擇則涵蓋有機半導體、無機矽基半導體、透明金屬氧化物半導體、低微度碳材、奈米結構金屬等;目前可見的應用包括:曲面或折疊式顯示器、可撓式觸控、可撓式射頻辨識器、可撓式光感測器、可撓式太陽能電池、可撓式薄膜電池、穿戴式生物醫學感測與肌膚電子等。
可撓性電子與光電元件技術除了在功能、特性與應用範疇上有別於傳統的電子與光電元件技術,在製程上亦有所差別,目前在此方面的主要發展方向包括:由批次製程逐步朝向捲對捲式製程,以及開發非真空低成本之溶液式印刷製程來逐漸取代昂貴且耗能之真空製程等。
可撓性光電子導論課程除了透過講演方式介紹上述各項技術的發展,並邀請相關業界人士蒞臨演講,提供當前相關產業與其未來應用發展方向等資訊,亦安排實驗室參觀活動,讓修課同學親身體驗新興的電子與光電印刷技術以及可撓性電子與光電元件量測技術等。
#NTU #光電領域 #電資學院 #真的好專業呀呀呀
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《新日微信》20160925開放創新的選項
最近一位我指導論文的EMBA學生來和我談論文進度,我請他以國家實驗研究院的醫材創價聯盟為案例,探討開放式創新的可行性與其困境。在產業追求創新與創造價值的當下,在台灣發展了超過三十年的生技產業,一般咸認較具備發展機會的應屬醫療器材,近年來在新創團隊前仆後繼地投入與傳統產業的積極轉型下,看到許多有趣的契機。尤其在陽明大學鄭誠功教授所搭建的國際平台上,看到資金、技術、人才到市場、通路與品牌的全面集成,對於台灣醫材產業的發展展望,充滿了樂觀的期待。
我有幸於三年多前加入服務了三年的國家實驗研究院,見證了國家科學委員會轉型科技部的歷程。三年在國研院協助營運面、對接產業的付出也見到初步成果。國研院目前轄下的十一個研究中心,上天、下海的多元涵蓋面讓我有機會接觸了過去不曾接觸的環境科學領域,這些與台灣人民生活息息相關的災害,在科學家們長期的投入下,已具備許多預測與防治的治理能力,若能在產業化的成就再上幾個階梯,將對整個人類面對環境永續的堅韌度(Resilience),產生顯著的貢獻。而在台灣尚未推動工業4.0相關的工作期間,我即有機會與「國家高速網路與計算中心」的大數據團隊一起規劃物聯網的生態體系,結合國家晶片系統設計中心、國家奈米元件實驗室與儀器科技研究中心這些國家關鍵科技資源,一起擘畫台灣高度可行的物聯網生態體系。
儀器科技研究中心之下的生醫組於多年前開始投入對醫材相關的核心設備建置,近兩年在硬體逐步到位後,與國家實驗動物中心聯手集結了國內外二十個單位,其中包括經濟部研發法人單位、國際驗(認)證單位、醫療教學中心(人體實驗)與財務融資(創投、私募等),提供創新研發的團隊一站式的服務。台灣的技術實力雄厚與創意十足均為優勢,但對外部法規與驗證條件的不熟悉造成開發時程的大幅耽延,因此,國研醫材創價聯盟所發揮「開放創新」的基盤功能,已經在過去一年多來發揮了相當大的正面影響。國內外的相關專家造訪竹北基地,都嘖嘖稱奇於台灣獨步全球的平台。當醫材創價聯盟將創新團隊的發展障礙內部化(對研發團隊而言是外部化),將各團隊所面對的共通挑戰,以開放實驗室的形式,輔以符合國際標準的軟體平台,與衛福部的法規與經濟部的標準同步,都得以降低開發時程、成本與風險,為台灣醫材產業的發展提供強大的推升動能。
這個平台也提供了傳統產業轉型的契機,慕名而來的東台精機近年來積極朝向航太與生醫等高值領域發展,研發的基層製造機台已於七月進駐竹北基地,與世界級的Renishaw機台裝置在隔壁實驗室進行標竿測試,中鋼的孫公司鑫科已於今年上半年成功測試鈦64線材,成為台灣第一家通過國際認證的公司。點點滴滴、宣揚或不宣揚的成就正以滾雪球的速度吸納巨大的研發能量,成為我國蓬勃發展之醫材產業的初熟果子。而初試啼聲獲得學研與業界認同,跨過動能門檻的國研醫材聯盟,吸引各方英雄豪傑的參與,若成功結合新創團隊與轉型的傳統業者,這兩股力量將轉化台灣醫材產業國際競爭力,進一步協助傳統產業成功轉型。
倡議開放創新的Chesbrough教授這些年來不斷地調整他的理論,主張多著墨在非營利的領域(或在技術與產品開發初期,尚未涉及市場的TRL-5以下階段),開放不涉及開發或商業的競爭,合作夥伴間的矛盾未起之先,開放創新的成功率應較高。台灣一九九〇年代在國際上頗負盛名的國家創新系統,為台灣目前少數仍具競爭優勢的半導體產業奠定了最重要的根基,工研院電子所和鈺創半導體在工業局的「次微米計畫」支持下,1993年聯手在壓縮的時程中成功開發出0.5微米製程技術,為台灣二十多年來的產業留下一支關鍵的命脈。這些國家創新系統所鋪設開放創新的契機,有待廠商攜手開放創新的機制,為自己在商品化(或產業化)的新局。無論當前的醫材與二十年前的半導體,甚至目前仍在致力突破的其他產業,公共科技資源的轉化效率是開放創新的關鍵目標;體制與機制上的創新與人才職涯的長期規劃,都將影響開放創新模式的選擇與效能。
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小弟在讀這本書的時候 越讀越怪
最後爆走 拿起電話打到全華出版社
編輯部 告訴他們
書中的第xxx頁 怎麼會有兩段重複
的內容 書中第xxx頁怎麼會打錯字
然後"請"他們把勘誤本寄給我
一個禮拜內 也就是今天
我收到了勘誤的電子檔
她們也把電子檔上傳到全華的網站
最後 請大家慢慢去除錯吧
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