關於 wafer bonding製程 ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

#11. wafer bonding製程 - Adrnmke

wafer bonding製程. 微機電製程技術在高功率發光二極體之應用. PDF 檔案. 微發光二極體顯示器. Direct bonding. 晶片壓合機Wafer Bonding M-C 晶片雷射切割機- 晶片雷 ...

#12. 什麼是晶圓級封裝？

晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)簡介晶圓級封裝(WLP，Wafer Level Package) 的 ... 與Fan-in + Fan-out 等各式新型WLP封裝型態，其製程概念甚至跳脫傳統WLP封裝。

#13. 氫分離單晶矽基薄膜科學及技術研究

合成奈米厚度薄膜材料是當今半導體及光電工業界進入相關奈米製程所需求的材料 ... 等研究機構隨後加入應用於MEMS領域，遂使Wafer Bonding (晶圓鍵合) 製程成為顯學。

#14. 晶圓鍵合製程工程師(Wafer bonding)-中科｜鴻海集團

【工作內容】台中市后里區- 1. 製程效率改善、良率提升2. 產品規格及品質管控3. 生產SOP文件制定、發行與訓練。薪資：待遇面議（經常性薪資達4萬元或以上）。

#15. 第二十三章半導體製造概論

例如，將晶圓（wafer）製造製程加工完成後所提供的晶圓中每 ... 金線，最後將金線壓銲在第二銲點上（此稱為第二銲，second bond），同時並拉斷第二銲點與.

#16. 晶圓接合技術模擬與實驗__臺灣博碩士論文知識加值系統

研究中將晶圓接合中產生偏移或是接合不良，歸因於晶圓前段製程和晶圓接合過程兩個問題來源。 ... 論文名稱(外文):, Wafer Bonding Process Simulation and Experiment.

#17. 半導體構裝製程簡介 - 遠東科技大學

IC構裝之製程介紹. 心靈分享 ... Wafer. Chip g. ○ ED Micro-fabrication. ○ Chip Fabrication. Wafer Level ... Tape Auto Bonding. 金線焊連(WB).

#18. 銅晶圓接合 - 政府研究資訊系統GRB

關鍵字：銅晶圓接合(Cu wafer bonding)；TSV(Through-silicon via)的製程研究；薄化晶圓(wafer thinning). 本計畫的目的為使用奈米碳管與鎳奈米線材料之矽晶直通 ...

#19. 什麼是bonding? - LEDinside

一、什麼是bonding？bonding，也就是晶片打線，晶片覆膜，又稱邦定。bonding是晶片生產製程中一種打線的方式，一般用於封裝前將晶片內部電路用金線與 ...

#20. 半導體製程(三) | 封裝與測試| 蔥寶說說裸晶們怎麼穿衣服

封測廠從台積電、聯電、閃存六霸等IC製造商拿到刻好電路的晶圓(wafer)。 ... 此製程會用金屬細絲連接裸晶上的焊墊與載板上的bond fingers，如此便接通了裸晶與載板中的 ...

#21. 暫時性貼合/ 解貼合——半導體|3M - 3M 台灣

Machine showing the temporary bonding and debonding process for ... 滿足客戶的設計需求，利用3M半導體先進封裝的暫時性貼合/ 解貼合解決方案提升製程效率。

#22. 半導體設備材料龍頭應用材料發布三項技術，加速異質晶片整合

而晶圓對晶圓接合技術(Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding)，能讓晶片製造商在 ... 為了達到高效能與良率，前段製程步驟的品質非常重要，接合時的均勻度和 ...

#23. 國立中央大學- 教師履歷平台

晶圓鍵合(Wafer Bonding) 化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing) 半導體製程(Semiconductor Processing) 多孔矽科學與技術(Porous Silicon Science and ...

#24. Wafer Auto Bonder - Nutrim 新群科技

首頁 / Temporarily bond相關設備 / Wafer Auto Bonder. Wafer Auto Bonder. 全自動晶圓鍵合機. 為了降低薄晶圓處理中的風險，將晶圓暫時貼合在載體上進行製程。

#25. 因應先進扇出封裝的暫時性接合與剝離挑戰 - 電子工程專輯

各種FO架構所存在的暫時性接合/剝離製程挑戰為何？ ... 先進的FO技術所仰賴的暫時性接合/剝離(bonding/debonding)技術，是裝置製造過程的基本要素。

#26. Die Bond先進封裝難題，解法大公開！【宜特解你的痛EP.11】

研發階段，有少量多樣的封裝黏晶需求，卻找不到能協助您樣品製備的地方嗎?今天的解痛影片，以我們最新的自動化黏晶設備，用案例介紹方式，一一為您解 ...

#27. 單軸晶片鍵合機Wafer Bonding M/C - 麒安科技

It can handling 2”~6” wafer . High stability、hing yield rate is the keystone of our success. 晶片鍵合機應用於LED晶粒製程中，EPI晶片與散熱晶片之間的鍵合作業， ...

#28. 台灣半導體研究中心異質整合製程組C2W 晶片對準接合機

4. 設備功能: Chip to Wafer 晶片對準接合製程. 5. Wafer Size: chip size. 二、規格: 1. 須訂作chip 尺寸加熱型吸嘴頭。 2. Bonding force max 500 N。

#29. 使用於晶圓接合機(Wafer Bonder) 的陶瓷加熱器(Ceramic ...

晶圓接合機(Wafer Bonder) | 陶瓷加熱器(Ceramic Wafer Heater) 晶圓貼合機, 晶圓片鍵合機 陶瓷加熱器具有熱分離功能，可精確地使晶圓接合機(Wafer Bonder)再現製程 ...

#30. TW201530610A - 暫時性接合晶圓系統及其製造方法

脫離製程. 一旦將DW加工成非常薄的晶圓(例如大約10μm至150μm，或約50μm)，額外的 ... US8940104B2 2015-01-27 Cleaning composition for temporary wafer bonding ...

#31. 無鍵合－高精度晶圓對位堆疊系統

解決中端製程脆弱晶圓之運送問題. BONDLESS PRECSION WAFER STACKING ... 需要處理一些超薄的晶圓，致使其製程難度日益增加，運用臨時晶圓鍵合（Temporary Bonding）則 ...

#32. CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) - MoneyDJ理財網

CoWoS是台積電致力發展2.5D/3D IC一條龍製程，公司要提供全套服務，包括下游封裝測試。整套流程包括，整合晶圓鍵合(Wafer Bonding)、薄晶圓(Wafer ...

#33. wafer bonding製程、打線機台、打線封裝是什麼在PTT ...

wafer bonding製程 在PTT/mobile01評價與討論, 提供打線機台、打線封裝是什麼、打線封裝覆晶封裝就來台鐵車站資訊懶人包，有最完整wafer bonding製程體驗分享訊息.

#34. 多功能混合製程先進黏晶機Advanced Hybrid Bonder - SSI邑富 ...

在Solder bonding過程中助焊劑的塗佈製程是非常重要，適當的助焊劑需精確塗佈在基板上，對epoxy ... Substrate Type, Strips, Flex, FR4/FR5, Lead Frame, Wafer Frame.

#35. IC 製程- 漢民科技- 提供半導體製造與平面顯示器製程設備

晶圓載具貼合/剝離(Wafer Bonder/De-bonder). 貼合：將兩片不同功能的晶圓，經對準及貼合技術，使晶片彼此 ...

#36. 12 吋晶圓接合模組熱固耦合模擬與驗證

We will then focus on the wafer bonder developed by MMSL/ITRI, ... 壓力控制單元:主要依製程需求的壓合力來決定硬體的使用型式，一般使用氣壓或 ...

#37. 自強課程

從Wire Bonding 到Wafer-Level Package到3D IC- IC封裝技術基礎〈台北班〉 熱烈招生中. 本課程從材料、製程及結構的角度出發：從打線技術到Flip Chip到3D IC； ...

#38. 自動化Die Bonding 黏晶技術， 工程樣品快速封裝無礙 - iST宜特

黏晶Die Bonding 製程為半導體後段封裝製程重要一段，隨半導體演進及通訊產品對更高頻率訊號表現，發展出多種黏晶製程，利用自動化設備取代人工作業是 ...

#39. 電漿活化及退火處理對直接接合矽晶圓對接合性質之影響

晶圓接合 ； 表面能 ； 電漿活化 ； 退火 ； Wafer direct bonding ... 由本研究結果，可評估何種晶圓接合製程可得到較佳物理性質，以利晶圓接合技術更廣泛地應用。

#40. COB的晶圓點膠及黏著製程| 電子製造 - 工作狂人

COB製程的第一步要把晶圓放到PCB 的die pad 位置，晶圓必須先經過切割(wafer saw)才 ... 一般在IC 封裝廠都會使用全自動的Die bonding 機器來拿取黏貼晶圓，可是大部分 ...

#41. 產品介紹

Die Bonder / Rework Station. FINEPLACER® coreplus 维修工作站 · Finetech Bonding Die Bonder / Rework Station. FINEPLACER® pico rs 维修工作站.

#42. wafer bumping 製程介紹– 半導體四大製程簡介 - Retaig

Solder Bump製程應用在Wafer Level CSP RDL結構可靠度提升Study Approach of a ... bump技術而言，相對於打線鍵結Wire bonding的接點連結方式，其製程特色採用薄膜、黃 ...

#43. 微機電代工技術開發 - 亞太優勢

亞太優勢的微機電代工服務利用完整先進的微機電製程模組，做為製程平台的建構基礎，並已經 ... SOG (Silicon on Glass) / Structured Glass and Glass Wafer Process.

#44. 產品介紹| Wisee - 新睿精密股份有限公司

AUTOMATIC WAFER BONDER+COATER ... AUTOMATIC WAFER DE-BONDER ... 工藝所開發的去蠟清洗設備，運用於圓形多孔性載板上承載之圓形基板於解鍵合後的去蠟清洗製程工藝。

#45. bonding製程技術– 奈米製程技術介紹 - Davesies

製程 種類Chip Bonding Wafer bonding Thin film transfer 描述將LED直接進行切割成微米等級的Micro LED chip，利用SMT技術或COB技術，將微米等級的Micro LED chip一顆 ...

#46. 成功大學電子學位論文服務

關鍵字(中), 銲線製程田口式實驗計劃法. CUP結構鋁墊龜裂. 關鍵字(英), Wire bonding. Taguchi DOE CUP wafer. Bond pad defect. 學科別分類.

#47. 矽(Si)晶圓 - 頎邦

因應晶片縮小化的不斷製程精進，透過已發展完善與經驗豐富的標準矽半導體製程和技術所具備的快速 ... Wafer 型式: low-k, bonded wafer ... 晶圓測試(wafer Probing) –

#48. 開發・試作環境| CONNECTEC JAPAN Corporation

... 晶圓(wafer)到切割(dicing)、印刷、 倒裝片接合(Flip Chip Bonding)的所有工程。 如果敝公司沒有的製程也、以跟敝公司伙伴企業連接起來、就會可以實施開發、試做。

#49. 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題 - 智動化

也就是說，當進行晶片與玻璃基板Wafer bonding製程時的溫度，必須要在200度以下的溫度，才具備高度的黏著可靠度。 而代表Fan Out製程所專用黏著劑的 ...

#50. 【wafer bonding製程】資訊整理& hybrid bonding接合相關消息

wafer bonding製程,3D IC晶圓接合製程技術與設備概述- 金屬工業研究發展中心,接合對準的精密準確度將縮小達到500nm 內，如此才能精準地完成混合式晶圓接合(Hybrid.

#51. 廠商巡禮 EVG

EVG在1985首先發展出雙面對準曝光機，為MENS工業的一個重要的里程碑；自此，EVG樹立全世界在對準晶圓接合(Aligned Wafer bonding)及光阻製程的標準。在對準晶片接合上EVG ...

#52. 晶片壓合機Wafer Bonding M-C-麒安科技有限公司

晶片壓合機Wafer Bonding Machine本公司所研製之高(低)溫高(低)壓晶片壓合機，晶片壓合尺寸:2"~6"，是應用於LED晶粒製程中EPI晶片與散熱晶片之間的鍵合作業 ...

#53. 微系統封裝技術之介紹

第一層為晶圓階層(wafer level)，主要為同種 ... 而有不同的封裝方式，因此微感測器封裝製程遲遲 ... 晶片接合技術(wafer bonding technology) 目前.

#54. 覆晶技術- 维基百科，自由的百科全书

此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將晶片置放於基板（chip pad）上，再用打線技術（wire bonding）將晶片與基板上之連結點連接。覆晶封裝技術是將 ...

#55. 晶圓式CBVO - 志聖工業

C SUN > 產品資訊 > 半導體製程設備 > 壓膜設備 > Bonder設備 > 晶圓式Bonder > 晶圓式CBVO. 晶圓式CBVO. 晶圓式CBVO. 產品型號：CBVO. 產品聯絡人. 黃先生.

#56. 【製程設備】總覽與收費標準 - 清華大學

(Anodic Bonder). 工三館後棟 ... 光阻與矽的蝕刻比大於25，以實現更小的線寬、線距，而達成高解析度製程之需求。 ... silicon to pyrex 7740 wafer anodic bonding。

#57. bonding製程

bonding製程 · 微凸塊技術的多樣化結構與發展材料世界網 · Wafer bonding技術-技術移轉-產業服務-工業技術研究院 · Chipbond Website · 酸焊接製程的原理及應用 · 國立中正大學 ...

#58. Clip die bonder使用於高功率元件製造之製程技術與生產自動化 ...

在高功率元件(大於1Amp)的封裝製造方法有粗鋁線打線機及銅片橋接兩種製程,. 本文將詳細介紹銅片橋接黏晶製程(以稱Clip die bonder), 應用於高功率 ...

#59. Flip Chip Bonder

Flip Chip Bonder. ... Flip Chip Bonder · Wafer Auto Inspection Machine (OM) ... Flip Chip Bonder結合覆晶技術與捲帶封裝技術，利用共晶製程(Eutectic)達到高強度 ...

#60. CVD氧化層表面特性對晶圓接合之影響 - 中興大學機構典藏 ...

The effect of surface characters of CVD oxide on wafer bonding ... 氧化層APCVD，以做晶片接合用，藉快速高溫退火與拋光及親水性的清洗製程獲得較好的表面特性。

#61. KINGYOUP 晶圓暫時貼合及雷射剝離設備-勤友企業股份有限公司

矽晶圓雷射剝離系統Wafer Laser De-bonding Equipment. IBM專利高效率雷射剝離系統，採355nm固態 ... 扇出型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging ; FOWLP）製程 ...

#62. 先進積體電路封裝 - Ansforce

由於積體電路在工作時會產生大量熱能，特別是構造愈複雜或製程線寬愈小的積體 ... 目前積體電路的封裝內部最常見的方式有「打線封裝(Wafer bonding)」與「覆晶 ...

#63. 晶片壓合機Wafer Bonding M-C-台灣黃頁詢價平台

晶片壓合機Wafer Bonding Machine本公司所研製之高(低)溫高(低)壓晶片壓合機，晶片壓合尺寸:2"~6"，是應用於LED晶粒製程中EPI晶片與散熱晶片之間的鍵合作業 ...

#64. 布魯爾科技臨時接合, 矽穿孔| Brewer Science

An Overview of Temporary Wafer Bonding Processes. Consumer electronics such as smartphones, tablets, and handheld devices are driving the demand for thinner ...

#65. BA8 Gen4 Pro Bond Aligner - Süss MicroTec

SUSS MicroTec Wafer Bonder BA8 Gen4 ... 作為半自動系統設備，BA8 Gen4 Pro 第4 代專業級憑藉自動對準功能、容易操作的製程配方編輯器和自動軸向定位等功能可達到 ...

#66. 先進封裝設備之精密定位技術發展 - 機械資訊

製程. 先進封裝的晶片堆疊製. 程,目前仍以C2C與C2W的. 製程為主流。W2W製程由 ... 精度(Bonding overlay accuracy) ... 圓載台(wafer stage)的精密定.

#67. 晶圓接合- Explore

這種技術叫#晶圓接合（Wafer Bonding, Wafer to Wafer）. 這是公認為#半導體 3D IC整合的關鍵步驟之一，此製程是將個別獨立之晶圓進行對準（Alignment）及 ...

#68. 不同半導體的結合–晶圓黏合新技術 - 科技大觀園

晶圓鍵結黏合（wafer bonding）是一種把兩片鏡面般拋光的晶圓於室溫下鍵結 ... 元件的漏電流，有助於解決隨半導體製程世代演進而日益嚴重的耗電問題。

#69. 製程參數最佳化-離散與連續

Contents. IC封裝測試製程簡介. Key process – IC封裝( IC Packaging ) & Wire bonding ... 製程參數最佳化-離散與連續. Pre-Assembly(P/A). 1/1/97. 5. Wafer.

#70. 正體中文

關鍵詞: 有限元素分析 銲線製程. CUP結構. Cu/Low-K晶圓 田口式實驗計畫. Cu/Low-K wafer finite element analysis. Wire bonding. CUP structure.

#71. 躍澐科技股份有限公司

如探針，頂針，吸嘴，推刀，檢測耗材，LED紅黃光，藍光Wafer Bonding機。 在高科技產業急速變遷與日益競爭激烈的環境，顧客對客製化產品及製程的品質要求越來越高，為 ...

#72. 2018 FIFO Forum｜Accupass 活動通

High performance temporary wafer bonding technology are vital essential for 2.5D and 3D IC technologies ... 許多新材料和製程的搭配已經與設備供應商一起出現。

#73. 晶圓接合加工模擬與實驗研究成果報告(精簡版)

產生的應力和翹曲會影響到元件的特性，晶圓的準確接合對後段的封裝製程影響甚 ... technology, and wafer bonding process arising from the stress and warpage will ...

#74. 3D-IC晶圓薄化關鍵技術與材料 - IEK產業情報網

一、前言; 二、晶圓薄化製程; 三、晶片的堆疊與結合(Bonding); 四、專家觀點. 【圖表大綱】. 圖一厚度5um thin wafer(ITRI/Ad-STAC); 表一各家暫時性接著劑比較 ...

#75. 產品介紹 - 邦飛凌科技股份有限公司

產品項目:TRESKY bonding固晶機(落地型)、TRESKY bonding固晶機(桌上型)、F&S 打線機(桌上 ... 可選配輸送帶模組,與前後製程完成全自動流程; 全自動化Die bonder.

#76. 應用材料公司推出新技術與能力加速半導體產業實現異質整合 ...

應用材料公司將其在製程技術和大面積基板方面的領導地位與生態系統的合作結合起來，以 ... 加速裸晶對晶圓的混合鍵合(Die-to-Wafer Hybrid Bonding).

#77. 宜特小學堂：如何避免先進封裝出現黏晶異常| 科技新報 - LINE ...

黏晶製程（Die Bonding）雖然只是半導體後段封裝眾多製程中的一項製程，然而隨 ... 四、如何順利將晶粒挑撿到晶圓環（Die Sorting to Wafer Frame）?

#78. 三建產業資訊- 台日3DIC封裝與合金凸塊製程

二、三維晶圓封裝製程3D IC Process (1). 晶圓暫時接合/分離Temporary Bonding/De-bonding (2). Cu/Oxide Hybrid 晶圓接合Cu/Oxide Hybrid Wafer to Wafer Bonding

#79. 昇陽國際半導體股份有限公司

晶圓再生事業處正式跨足玻璃晶圓TGV & CMP代工量產。 07月, 晶圓整合事業處8吋玻璃低溫晶圓接合(Wafer Bonding)製程開發成功，適用MEMS、UV LED ...

#80. 3D封裝不是夢，就靠奈米雙晶銅

快速接合的溫度在300℃，而時間可壓縮至30秒內，甚至是5秒，此接合製程除了降低熱預算，還能夠加速生產速率，有望在未來完成chip-to-wafer等製程的量 ...

#81. 先進微電子3D-IC構裝 - 五南圖書

4. 晶圓接合（Wafer Bonding） 5. 晶圓薄化（Wafer Thinning） 6. 發展3D 系統整合之各種TSV 技術 7. 結論 8. 參考文獻 第七章3D-IC 製程之晶圓銅接合應用

#82. ADVANCED PACKAGE DEVELOPMENT SENIOR ENGINEER ...

Responsible for Wafer Bonding process development and material ... Drive improvement in wafer bonding performance. ... 半導體製程工程師.

#83. 積體電路封裝製程技術 - 課程大綱查詢

To be able to understand IC package processes include wafer dicing, wafer bonding, interconnection technology, plastic closures, cut, marking, inspection.

#84. 先進微電子3D-IC構裝(第4版) | 誠品線上

晶圓接合（Wafer Bonding） 5. 晶圓薄化（Wafer Thinning） 6. 發展3D 系統整合之各種TSV 技術7. 結論8. 參考文獻第七章3D-IC 製程之晶圓銅接合應用1. 前言2.

#85. Die bond 製程 - Zfap

自黏盒，俗稱果凍盒(Gel-pak) 晶粒盤(Waffle pack) 黏著劑固晶(Adhesive Die Bonding) Die Bonding:贴片Die 亦指集成电路之心脏部分,系自晶圆(Wafer) ...

#86. 先進封裝製程WLCSP-FSM製程 - 大大通

但並非所有IC晶片都需經過正面金屬化製程。 如果MOSFET元件需要進行夾焊或是混合焊(Mixed Bond, 指Source用Clip Bond，Gate用Wire Bond)時，需要 ...

#87. hybrid bonding製程相關資訊 - 哇哇3C日誌

3D IC晶圓接合製程技術與設備概述- 金屬工業研究發展中心,接合對準的精密準確度將縮小達到500nm 內，如此才能精準地完成混合式晶圓接合(Hybrid. Wafer Bonding)甚至是 ...

#88. TSV製程技術整合分析 - 360doc个人图书馆

TSV製程技術可將晶片或晶圓進行垂直堆疊，使導線連接長度縮短到等於晶片 ... 晶圓接合(Wafer Bonding)、及各種TSV整合技術(Via Fist, Via Last)等。

#89. 應材推「異質整合」三項新技術攜手EVG簽訂聯合開發協議

... 協同最佳化晶圓對晶圓混合鍵合(Hybrid Bonding)解決方案。 ... 這些解決方案能幫助客戶在晶圓生產環境中，運用複雜的混合鍵合製程，在極短的時間 ...

#90. 一個基於反相器串的製程變動分析 - 中華大學

在半導體製程上，主要可分成IC 設計、晶圓製程（Wafer ... Bonding. Pad. Pins. Chip. Bonding. Pad. Wafer test. Dicing. Die bone. Wire bone. Packing.

#91. Plasma Enhanced Au/Al Bondability in Assembly Field 陳永珍

Furthermore, the wafer crack probability and the pad oxide damage in bonding process can be gradually reduced. Due to the increase of the I/O pin counts in ...

#92. 高功率LED製程技術

LED Wafer Bonding - mirror substrates. ➢. Metal with high reflectivity. >90% for red and yellow wavelengths. ➢. Si with excellent thermal conductivity.

#93. TSMC-SoIC® - 台灣積體電路製造股份有限公司 - 3DFabric

SoIC-CoW (Chip on Wafer). SoIC-WoW (Wafer on Wafer) ... With the innovative bonding scheme, SoIC technology enables the strong bonding pitch scalability for ...

#94. 車用智慧視覺系統開發與IC封裝案例解析

「先進封裝製程介紹與案例前瞻實務能力精進課程」與日月光半導體製造合作，提供 ... 人才習得先進封裝製程全貌，包含矽穿孔製程(TSV process)、晶圓接合(Wafer bonding ...

#95. 鍵合晶圓檢測

矽晶元件隨著小型化和複雜化，長期依賴著晶圓鍵合製程品質可靠性。Electromechanical testing can't detect wafer bowing, warping, micro-cracking, bonding gaps or ...

#96. 垂直堆疊優勢多3D IC倒吃甘蔗 - 新通訊

原因是隨著光罩與製程的價格居高不下，SoC之投資報酬率也將受到質疑。 ... 另外還有晶粒堆疊/晶圓片堆疊(Die Stacking/ Wafer Stacking)，將不同的晶 ...

#97. 2010/03/30 TSV製程技術整合分析

TSV製程技術可將晶片或晶圓進行垂直堆疊，使導線連接長度縮短到等於晶片 ... 晶圓接合(Wafer Bonding)、及各種TSV整合技術(Via Fist, Via Last)等。

#98. (PDF) Ultra-thin Die Handling and Wire Bonded Die Stacking ...

Wafer Thinning and Stress Relief. 晶圓減薄及 ... 裱貼黏晶膠膜及芯片切割製程 ... Die Attach Film (DAF) and Film on Wire (FOW) Bonding.