關於 underfill用途 ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

#11. COF Underfill點膠預烤爐 - 科嶠工業股份有限公司

COF Underfill點膠預烤爐. 用途. COF封裝Underfill點膠後預烤. 立即詢價.

#12. Underfill - 單液型環氧樹脂,雙液型環氧樹脂,UV光學液態膠材

Underfill. 分享. Line Plurk Google MySpace Digg Facebook twitter. Your browser does not support JavaScript! ... 特性, 硬化條件, 用途 ...

#13. 半導體構裝用封裝材料之發展概況

液態封裝材料最主要的用途在於COB(Chip on board)、底部充填膠(Underfill)、捲帶式的TCP/COF基板與晶片接合後填入以保護接合點等使用。

#14. 半導體封裝液態膠材 - 至鴻股份有限公司

品牌, 型號, 描述, 用途, 特點. Hysol, EO-1062, 單液黑色, COB封裝 ... FP4530, 單液藍色, Flip Chip Underfill, 高流動性，快速固化，適用於25微米左右的間隙。

#15. underfill2023-在Facebook/IG/Youtube上的焦點新聞和熱門話題 ...

underfill用途 -臉書推薦/討論/評價在PTT、Dcard、IG整理一次看 ... 底部填充劑(Underfill)原本是設計給覆晶晶片(Flip Chip)使用以增強其信賴度用的製程與膠水。

#16. 现在主流的underfill点胶机有哪些？ - 底部填充胶

... 点胶用途，不是纯粹只拿来点一种或一类胶水的， 特种点胶机除外！ king10: 感谢斑竹的回答. lienze01: 我公司专门代理各种点胶机UnderFill点胶机 ...

#17. 佳值化學

Underfill 底部充填膠. EP-2033, 2200, 1.18, 120 ℃ × 20分鐘, CPS、BGA和micro-BGA 裝配的. Underfill底部充填膠 ... 與IC 接著、補強等用途.

#18. PVA DELTA 6 underfill 專用機 - 銓智科技有限公司

狀況: 極佳,完全正常工作設備應用: Underfill / Coating/Dispensing 用途 設備照片： 設備規格: (含UV固化燈/管路預熱/JDX 閥/光學點功能/低液位SENOR)

#19. Liquid Materials for Board level Underfill, Adhesives

Secondary mounting reinforcement of semiconductor package such as CSP/BGA, Adhesive bonding of camera module/image sensor.

#20. File:Flip chip mount underfill.svg - 維基百科，自由的百科全書

File:Flip chip mount underfill.svg · 檔案 · 檔案歷史 · 檔案用途 · 全域檔案使用狀況.

#21. 5G毫米波技術日本專家授訣 - Yahoo奇摩新聞

三建產業8月18日至19日連續兩天舉辦高頻電路板用途的5G亳米波高機能性 ... 高頻最佳化的阻焊劑製程材料與故障缺陷對策、底部填膠Underfill與金屬奈米 ...

#22. Underfill底部填充胶固化工艺中的应用及垂直式固化炉的应用

2、COB/COG/COF电子胶水——围堰填充胶，COB邦定黑胶围堰填充胶系列单组分环氧胶，适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途，如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和 ...

#23. COF (Chip on film) 用底部填充材的全球市場- 考察·預測(2027年)

Global Chip On Film Underfill (COF) Market Insights and Forecast to 2027 ... 亞太地區的COF (Chip on film) 用底部填充材的市場規模:各用途 ...

#24. 底部填充与灌装粘合剂

为基体的底部填充与灌装粘合剂( Underfill. ) ... Epoxy based underfill and encapsulant products ... 担保，不具有任何明示或暗示产品对于特定用途的适用性。

#25. 观察| 胶 朋友 - 电子胶水学习

UNDERFILL ，中文名有很多：底部填充胶、底填胶、下填料、底部填充剂、底填 ... 针对一级封装用途的，另外他们做环氧模塑料EMC也是排在世界前几名的；.

#26. 韩国元化学WE1007-NewBonder-UNDERFILL底部填充胶

WE-1007. Name/名称, underfill Adhesives, 底部填充胶水. Brand/品牌, 韩国元, WON. Use/用途, BGA Underfill, BGA 底部填充.

#27. 封裝測試-設備 - 華維國際股份有限公司

... Package Saw; POP Laser; Flip Chip Underfill; Laser Cut; Wafer Backside Marking ... 用途：. 應用於marking 製程 應用材質：包含Die/ Heat Sink/ Compound

#28. 台灣自動科技提供點膠代工服務 - 工商時報

... 膠Coating、IC、BGA、underfill塗膠和膠水分裝等服務，並結合點膠科技 ... 用灌注、噴霧塗佈Coating、膠框方式來點膠：灌注點膠的用途為增強各種 ...

#29. 汉思新材料芯片封装胶underfill底部填充胶点胶工艺基本操作流程

钨针有哪些用途？ A类与AB类功率放大器的区别. 原广工业 打开APP ...

#30. 萬潤科技股份有限公司- 杜威廷

半導體製程設備－點膠系列晶圓級高精度點膠機用途說明本設備用於半導體Wafer Level Underfill點膠封裝製程。 利用畫膠路徑最佳化提升製程產能，並搭配視覺系統進行封裝 ...

#31. Underfill Epoxy 688 - AIM - GB/T 16483-2008 V4.4 - AIM Solder

Pulau Pinang, Malaysia. +6012 800 1936. Underfill Epoxy 688. 不适用。 推荐用途. 安全技术说明书根据GB/ T 16483-2008 和GB/ T 17519-2013. 第2部分危险性概述.

#32. 晶圓級液態封裝材料

3D IC將不同功能之晶片整合在一起進行晶圓級或面板級封裝，不僅體積厚度大幅縮小，也達到低功耗要求，是未來高階封裝主流。晶圓級封裝隨晶圓廠或封裝廠製程不同，概分 ...

#33. 全自動多目的日便士機器FAD2500

滿足廣泛的用途需要的全自動塗佈設備的主要框架。 全自動多目的日便士機器FAD2500的圖片- ... 【武蔵エンジニアリング/MUSASHI ENGINEERING】アンダーフィル/Underfill.

#34. 指紋識別模組用膠【低溫固化膠/underfill底填膠/UV膠】 - 壹讀

5、Glass粘接：推薦使用UV紫外固化膠；. 6、藍寶石玻璃與傳感器（sensor）間固定：推薦使用低溫固化易返工的液態光學膠。 二、不同用途膠 ...

#35. ThermosetTM ME-588 BK 底部填充胶

如欲获取有关特定产品最终用途的正式产品规格，. 请联系客户支持中心。 此处提供的信息均基于本公司认为可靠的测试。对于他人会如何使用这些信息，LORD Corporation ...

#36. Amazon.com: 4Pcs Perfume Atomiser Bottles 10ml, Perfume ...

Amazon.com: 4Pcs Perfume Atomiser Bottles 10ml, Perfume Bottle Atomiser Spray Refillable Spray Bottle Mini Underfill Empty Travel Bottle ... 產品推薦用途.

#37. 【日本專家】高階封裝-半導體封止劑材料設計與Molding最新動向

4-5 Mold Underfill (成型底部填膠) 五、因應5G時代 5-1高頻造成的傳輸損耗 5-2為了降低傳輸損耗之提案 5-3 關於FO-WLP/PLP 5-4 FO-WLP/PLP用途封止劑的設計

#38. 半導體關連材料目錄 - 台灣積水化學

用途 範例. 回焊. 藥水保護. 玻璃承載. 以產生氣體方式實現無損傷剝離 ... 〈Device保護用途〉. 使用範例2. Application ... Enables Underfill-less Designs.

#39. YINCAE SMT158 SERIES - 喬越實業股份有限公司

註冊. 使用者名稱 *. 電子郵件地址 *. 密碼 *. 我們會使用你的個人資料來支援你在本網站中的使用體驗、管理你的帳號存取權，以及用於隱私權政策中說明的其他用途。 註冊.

#40. Toughened epoxy/polyanhydride no- flow underfill ...

Toughened epoxy/polyanhydride no- flow underfill encapsulant composition ... のマイクロエレクトロニクス用途およびデバイス用の平坦化膜およびそれらの製造方法.

#41. 經濟部工業局前瞻基礎建設計畫第3期特別預算對民間團體及 ...

補(捐)助事項或用途. 核准日期. 補(捐)助金額. (含累積金額) ... (Underfill)開發計畫. 110.4.14. 15,000,000. 3. 經濟部工業局. 臺南市. 宇川精密材料技股.

#42. 環氧樹脂推薦｜力特邦｜高品質電子元件接著劑品牌

產品編號 接著材質及應用範圍 顏色 黏度 (cp) 固化條件 3517 有良好的電子元件修補作用 黑色 1,280 ~ 1,920 120 °C / 10 min 3530 電子書框膠 黑色 2,400 ~ 3,600 80 ~ 120 °C/ 10 ~ 120 m... 3544w 二次封裝底部填補用，應用於LED封裝 白色 640 ~ 960 100 ~ 150°C/ 3 ~ 20 min

#43. Removing epoxy underfill between neighbouring components ...

Removing epoxy underfill between neighbouring components using acid for component chip- ... 在数字取证领域中，酸及其用途可能是令人感兴趣的。

#44. 在中国•上海开始生产模塑底部填充(Molded underfill)的半导体 ...

在中国•上海开始生产模塑底部填充(Molded underfill)的半导体封装材料. ... 高流动性、侵入性和充填性的优势，同时兼顾可靠性，支持智能手机等的用途.

#45. 在中國上海開始生產模塑底部填充(Molded underfill)的半導體 ...

在中國上海開始生產模塑底部填充(Molded underfill)的半導體封裝材料 ... 高流動性、侵入性和充填性的優勢，同時兼顧可靠性，支持智慧型手機等的用途.

#46. POP专用底部填充Underfill胶水WE3008 - WE-3008 ... - 自助贸易

产品描述. 韩国元化学（WON CHEMICAL）公司推出的WE-3008底部填充胶水尤其适用于POP叠层封装用途，其 ...

#47. 电子胶水在电子元器件的应用和分类_新闻动态 - 信越

围堰填充胶:围堰填充胶系列单组分环氧胶，适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途， ... 底部填充胶：底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。

#48. 覆晶封裝之熱應力與翹曲分析 - 博碩士論文網

... 翹曲變形會較銅質散熱片來的大，另加點液態膠能降低熱應力，有效保護錫鉛凸塊，故我們可針對產品之使用環境及用途上，作不同之材質轉換及變更，以求得最大之效能。

#49. 手機主板維修CPU芯片焊接封裝膠水黑膠BGA拆膠液拆黑膠白膠

BGA底填膠封裝膠Underfill底部填充劑。 -10度以下溫度儲存有效期12個月. 常溫儲存有效期1個月. 用途：用于倒裝芯片、CSP/( )和PGA設備的創新型毛細 ...

#50. 物性表环氧/Plaskon CMU-870-2A/Cookson ... - 全球塑胶网

环氧/Plaskon CMU-870-2A/Cookson Electronics - Semiconductor Products. 规格用途. 备注说明, This material is an epoxy Molded Underfill compound developed for ...

#51. A. 熱固型環氧樹脂 - 散熱膠.双圓科技

使用前不須先做任何攪拌，可直接分裝成針筒做為點膠用途，是一般3C產品常用的接著劑之一 ... 填底膠(underfill), DE-1836, 黑色, 快速固化防落摔, 150度5分鐘 ...

#52. ABF樹酯膜- 品化科技股份有限公司-專注於半導體材料和化學品

絕緣堆積薄膜應用於IC載板絕緣材料，生產細線距的Flip Chip 載板所需的絕緣層。 絕緣層(Prepreg)一般用於導電層間隔絕的用途，一般是採用玻纖層 ...

#53. underfill底部填充80度3分钟快速热固化胶 - 中国供应商

你好，能简单介绍一下售后服务吗？ 请问店铺产品支持包邮吗？ 发货地在广东东莞吗？ 请问，产品是进口的吗？ 能介绍下产品的用途范围吗？ 能介绍下产品的粘合材料吗？

#54. POP专用底部填充Underfill胶水WE-3008 - 武汉力邦泰科技有限 ...

元化学（WON CHEMICAL）公司推出的WE-3008底部填充胶水尤其适用于POP叠层封装用途，其适中的粘度及流变特性保证了两层封装的锡球均得到有效的填充的保护。

#55. フリップチップ用アンダーフィル剤（UF/封止材） | 製品紹介

フリップチップ使用例. 特徴. ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術において、 ...

#56. SMT回流焊のPCBA底填胶水UNDERFILL-电子发烧友网

同时，每年出口合成胶粘剂约2万吨，主要是聚醋酸乙烯、聚乙烯酸缩甲醛及压敏胶粘剂。 PCBA. （二）、按用途来分：. 1、密封胶粘剂. 主要用于门、窗及装配 ...

#57. 指纹识别模组用胶【低温固化胶/underfill底填胶/UV胶】 - 搜狐

6、蓝宝石玻璃与传感器（sensor）间固定：推荐使用低温固化易返工的液态光学胶。 二、不同用途胶黏剂简介：. 展开全文.

#58. 3566 Underfill Snap Cure Underfill-上海韦本

产品3566 操作简单，能减少诱导应力，具有优异的耐化学药品性能，还能为部件提供改善的耐热 循环性能。 典型用途用于可靠度中至低的倒装片底部填充。产品3566 在各种高级 ...

#59. 如何搞定Underfill膠水固化填充不足- 人人焦點

大部分下底部填充膠(underfill)材料都會在固化過程中產生收縮，從而在互連 ... 環氧膠，適用於環氧玻璃基板的IC封裝之用途，如電池線路保護板等產品。

#60. 厂家供应芯片底填胶模压胶UNDERFILL胶CSP/BGA ... - 淘货源

厂家供应芯片底填胶模压胶UNDERFILL胶CSP/BGA/uBGA芯片填充胶是否进口,否品牌,大洲型号, ... 粘接保护固定封装工艺用途范围,广泛特色服务,技术服务环保等级,优级品.

#61. 膠粘劑- 優惠推薦- 2023年6月| 蝦皮購物台灣

底部填充膠水BGA/CSP底填膠手機芯片封裝膠Underfill填充劑單組份低溫固化環氧樹脂膠粘劑電子 ... 3M 67噴膠膠水多用途高固型噴霧面積大頂棚輕質材料膠粘劑305g-ogurik.

#62. 指纹识别模组用胶【低温固化胶/underfill底填胶/UV胶】

3、FPC元器件包封：推荐使用underfill底部填充胶；. 4、传感器（sensor）/晶圆与FPC粘接：推荐使用底部填充胶（参考三）；.

#63. 底部填充(underfill)喷射点胶解决方案指纹识别芯片 ... - 点胶机

指纹识别芯片Underfill点胶底部填充技术上世纪七十年代发源于IBM公司，目前已经成为电子制造产业重要的组成部分。起初该技术的应用范围只限于陶瓷基板，直到工业界从 ...

#64. 底部填充膠 - 中文百科知識

底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(underfill), ... 一、燙金矽膠板 二、燙金矽膠板特點 三、燙金矽膠板版製作流程 四、燙金矽膠板用途 ...

#65. 全自动点胶机的用途-鸿达辉科技

全自动点胶机的用途. 信息来源：原创时间：2023-06-15 10:09:33 浏览次数: 0作者：鸿达辉科技. 随着科学技术的不断进步和发展，许多自动化设备被广泛地运用于工业 ...

#66. Optimum® 点胶针筒| 诺信EFD - Nordson

Syringe Barrels: 70cc Ideals for Electronic Applications such as Underfill, Potting, and Conformal. Syringe Barrels: Precision Fit Between Syringe and ...

#67. 热固型四角固定底部填充胶underfill

手机、平板等突然从手中滑落，往往其性能不会受到影响，这就得益于underfill底部填充胶的应用了。底部填充的目的，就是为了加强BGA与PCB板的贴合 ...

#68. 急性腎衰竭

腎病症候群造成水腫的原因仍有underfill及overfill兩種推測機制。 ... 商業用途的巴拉刈自1962年由英國ICI公司生產上市後，因為價格低廉，使用上直接噴灑於雜草的綠葉 ...

#69. 新穎底部填膠材料對覆晶封裝可靠度之研究

The thermo-mechanical properties of two bisphenol resin-based underfill materials including coefficient of thermal expansion (CTE), glass transition temperature ...

#70. EPOXY AB EPOXY RESIN (環氧樹脂接著劑) - 宜大電線有限公司

用途. 一般的接著. 金屬陶器木材. 一般的接著. 金屬陶器木材. 應用產業 ... Underfill覆晶封裝，高流動，可重工. SB-1211A-76. 紅. 11023. 150度/3分.

#71. Selection and Application of Board Level Underfill Materials

Underfill material is used to increase reliability of electronic devices by ... また、アンダーフィルは、環境保護、機械的衝撃や振動、改ざん防止などの用途に ...

#72. 第六章IC 構裝材料技術發展趨勢

電漿硬化性等型式接著劑後，用途更加擴大，在電子快速組合生. 產線上應用大為增加。 ... 封材料依其封裝型態大致可歸納成Glob Top、DAM、及Underfill 等類.

#73. 儀器分析委測- 晶化科技-國產半導體封裝材料研發技術

用途 : 對固體樣品施以彎取、拉伸、剪力等作用力，依據其形變量以及回應延遲計算樣品的彈力模數和阻尼相能檢測到一般熱分析方法無法捕捉高分子材料的局部鬆弛等行為。 測量: ...

#74. 台湾富见雄接着剂、FUMIO接着剂----環氧樹脂

雙液型環氧樹脂系列接著固定覆晶液態封裝(underfill) ... 單液型環氧樹脂（熱烤固化）-各系列特性與用途及適用產品品名特性與用途適用產品

#75. 電子構裝與計算力學 - 清華大學

其法規上所需之實驗種類亦有所不同，如軍事用途的電子構裝大都要求熱衝（Thermal ... 圖十六為一6mm x 6mm正方形之翻轉式晶片由晶片本體、錫球、Underfill與基版組成， ...

#76. 底部填充 - 无锡索米科技有限公司

底部填充胶（Underfill）原本是设计给覆晶晶片（Flip Chip）以增强其信赖度用的， ... 等离子清洗的主要用途在于：去除灰尘和油污、去静电；提高表面浸润功能，形成 ...

#77. 4 Mb（x16）多用途闪存

4 Mb（x16）多用途闪存 ... CMOS多用途闪存（Multi-Purpose Flash，MPF）器件。 ... For low-profile mounting on PCB, SST recommends underfill for best solder ...

#78. No-flow Underfill|SMT工艺- SMT之家论坛

请问No-Flow Underfill工艺的原理是什么，胶水直接点到焊盘上难道不影响 ... 据我所知,No-flow Underfill已导入正常量产阶段. ... 改造Head用途如下:

#79. 联瑞新材公司可以想象的东西挺多的 - 乌龟量化

Q6：underfill的用途，与环氧塑封有啥不同？ 有啥特殊要求. A：Underfill是芯片倒装在基板上后，将填料通过毛细原理充实到芯片与基板之间的缝隙里，起 ...

#80. coating和underfill的区别 - 百度知道

underfill 指的是填充不足，装填不满，未充满。强调没充满。 ... 本发明的实施方案包括作为晶片级底层填料和电子芯片密封剂的用途。

#81. 自动点胶机在用途半导体中的作用是什么？

传统焊接工艺的高温环境导致PCB基板容易发生变形，导致焊点断开，芯片移位元，不良率极高。一般过打固定胶（红胶，黄胶，UnderFill胶）的方式把芯片牢牢的固定在PCB上， ...

#82. 高雄榮民總醫院重症醫學部-腸胃重症

... 佳，副作用與之類似而較輕，可併用硝化甘油；此藥之另一用途是治療肝腎症候群。 ... 形成腹水的機轉有三種理論：（1）underfill理論：體液過度引流入臟器血管導致 ...

#83. Au99M高速全自动点胶机的简单介绍

不仅如此，该设备的灵活性也特别好，考虑到不同生产领域的买家对设备的使用用途不同，它设计了灵活的功能模块，可以处理多种基板大小的零件。

#84. アンダーフィル市場（Underfill Market）に関する詳細な調査は

半導体のさまざまな用途での利用拡大、2021年、業界は1兆1500億個の半導体を販売した。これは、チップメーカーが高い需要と世界的な不足を満たすために ...

#85. DABOND–UV胶系列 - 胶粘剂

产品型号 颜色 固化方式 粘度 cps/25℃ 温度范围℃ 拉伸强度 伸长率 硬... 5093 透明/ 固化后微黄 UV/ 可见光 1300～ 1800 ‑54～ 150 2000～3000 10 64 5093T 透明微黃 UV/ 可见光 20000～ 30000 ‑54～ 150 2100～3200 60 38 5093HV 透明/ 固化后微黄 UV/ 可见光 20000～ 30000 ‑54～ 150 3000～3800 15 57

#86. 覆晶底部封膠材料基本性質的量測研究成果報告(精簡版)

凡娛樂、通訊、醫療、交通、軍事等用途，都少不了IC 產品，對於社會大眾有著舉足輕重 ... (underfill)可以減少因CTE(Coefficient of Thermal Expansion)而造成之應力 ...

#87. 台灣自動科技強攻精密點膠- 產業特刊- 工商時報

... 膠Coating、IC、BGA、underfill塗膠和膠水分裝等服務，並結合點膠科技 ... 用灌注、噴霧塗布Coating、膠框方式來點膠：灌注點膠的用途為增強各種 ...

#88. UV-LED點光源機搭配標準4組照射頭 - 稼動科技ACT

在LED照射頭中內置温度傳感器，照射精度可達到±3%以内(輸出80%時)， 實現卓越的UV照射穩定性，最適用於高品質的精密接著用途。 7.階梯式照射功能 ...

#89. 日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠) - 1111人力銀行

【設備工程】設備維修工程師_點膠(Underfill)、【設備工程】設備維修工程師_ ... 公司所開發之產品用途在於日常生活的一般家電到航太科業零件之積體電路。

#90. Loctite® 3566 Rapid Flow Low Profile Underfill - MatWeb

An extremely fast flowing, rapid cure underfill for industrial and consumer flip chip applications. ... MatWeb 意欲为个人使用, 非商业用途。

#91. Hysol FP4451 - - 深圳富依得电子科技有限公司

产品用途：液体筑坝材料，用于半导体电子、微电子线路板组装底部填充(Underfill)，COB包封，围堰生产. 产品特性：. 1、 低速高性能围坝，高可靠性、卓越的耐潮湿有抗 ...

#92. 奥斯邦3518底部填充胶BGA底填胶水手机芯片封装胶Underfill ...

阿里巴巴为您提供了奥斯邦3518底部填充胶BGA底填胶水手机芯片封装胶Underfill填充胶等产品，这里云集了众多的供应商，采购商，制造商。欲了解更多奥斯邦3518底部填充 ...

#93. 產業價值鏈資訊平台> 產品介紹

產品用途: ... dispensing processes, including underfill, cavity fill, die attach, and encapsulation. ... 產品用途：提昇組裝便利性、信賴度以及連接便捷性。

#94. HCX系列真空压力除泡烤箱-【价格，厂家，求购，使用说明】

... 消费电子、航天军工等领域的芯片黏结（DAF）、屏幕贴合（OCA）、底部填充胶（Underfill）、灌封胶（Potting）或印刷涂覆胶（Printing）等工艺制程中。 用途/功能：.

#95. 亞洲一流點膠機供應商www.ganbow.com.tw - 釭泊科技有限公司

電子用接著劑：UV 膠、Silicone、AB 膠(EPOXY)、紅膠、瞬間膠、散熱膏、銀膠、濕氣反應型熱溶膠、錫膏、Underfill 膠 ... 點膠機用途介紹 · • 點膠機工作原理 ...

#96. COLP Technology 先進封裝技術

underfill ~30um. 275um. 100um. ~ 25um. SM, 25um. SM, 25um. ≦200um. 更小更薄 ... 90Ω 阻抗一般用途. ESD+DSF. 共模濾波器+突波保護. 封裝. 單晶片單面引出扇出封裝.

#97. [转]如何設計加強產品的BGA焊墊強度以防止BGA開裂 ...

最近碰上比較棘手的問題是【BGA開裂】，其實之前也有碰到過BGA開裂，當時只是把Underfill加上去就解決了問題，這次則是連Underfill都開裂了，在還沒 ...

#98. 爱玛森康明G-757电子粘合剂_供应 - 润滑油网

品牌:爱玛森康明颜色:透明包装:1加仑用途:密封保护起订:1KG 供应:1KG ... Epoxy Heat sink,伺服器散热片,Underfill,温度Sensor封止Chip on board,LED灌封,针头接著2.