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原文標題:蘋果M1 Ultra亮相 台積握大單
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原文連結:https://wantrich.chinatimes.com/news/20220310900016-420101
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發布時間:04:102022-03-10 工商時報 涂志豪
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容:
蘋果9日發表個人電腦業界最強大的M1 Ultra處理器,採創新封裝架構UltraFusion連結2顆M
1 Max晶片裸晶來建構系統單晶片(SoC),搭載1,140億個電晶體亦創個人電腦處理器史上
最高紀錄。業者分析,蘋果採用台積電5奈米製程及先進封裝技術打造M1 Ultra,單顆製造
成本約300~350美元,明顯低於英特爾Xeon處理器價格。
蘋果執行長庫克在9日春季發布會中表示,蘋果已為幾乎目前全系列Mac配備Apple Silicon
處理器,而從M1、M1 Pro、M1 Max到最新的M1 Ultra,每一款新晶片都讓Mac展現出驚人性
能。M1 Ultra不僅讓M1晶片系列變得完整,也使採用此晶片的全新高性能桌上型電腦Mac St
udio的性能功耗比領先業界。
蘋果M1 Ultra雖然是透過UltraFusion技術連結2顆採用台積電5奈米製程的M1 Max晶片裸晶
,但以晶片尺寸計算,每片5奈米晶圓的M1 Ultra切割晶粒數(gross die)僅68顆。供應鏈
業者指出,台積電今年5奈米總產能超過五成已被蘋果包下,蘋果亦成台積電3D Fabric先進
封裝平台最大客戶。
蘋果發表M1 Ultra可配置128GB高頻寬低延遲統一記憶體,具備20核心中央處理器(CPU)及
64核心繪圖處理器(GPU),配備32核心神經網絡引擎,為編譯程式碼開發人員提供驚人性
能,創作者亦能製作出過去無法算圖的大型3D環境。
蘋果表示,提升性能最常見的方法是用主機板連接2顆晶片,但通常會產生相應的龐大代價
,包括延遲變高、頻寬降低、耗能增加等。創新的Ultra Fusion採用矽中介層(silicon in
terposer)連接技術,可同時傳遞超過1萬個訊號,提供每秒2.5TB的超低延遲和處理器間頻
寬,是業界頂尖多晶片互連技術頻寬的4倍以上。這使得M1 Ultra可以有效運作,並被軟體
視為單一晶片,開發人員因此無須重寫程式碼就能充分發揮其性能,可說是「前所未有的空
前創舉」。
蘋果M1 Ultra的20核心CPU帶來比同功率範圍內最快的16核心桌上型處理器高出90%的多執
行緒性能,而且只需使用比桌上型處理器少100瓦的功耗,就能達到運算峰值性能。M1 Ultr
a的32核心神經網絡引擎每秒運算次數可達22兆,就連最具挑戰性的機器學習任務也能高速
達成。此外,M1 Ultra的媒體引擎性能是M1 Max的2倍,帶來前所未有的ProRes影片編碼和
解碼通量。
心得/評論: ※必需填寫滿30字,無意義者板規處分
一片12吋wafer只切出68個die只能做出68台Mac studio。顯示台積電5nm良率超級高。
一顆defect弄壞一個die馬上少賣一台電腦。給三星代工,以三星那種假良率,一片wafer可
能連一個完整的die都生不出來。
兩顆max封裝一起Ulta Fusion台積也自己賺,前段後段製程一起賺。
市場買不買單Mac studio,時間就是金錢。對滿滿的影像工作室&剪片需求的影音工作室來
說,這電腦是買來賺錢的。應該還是會買爆。
台積電這波應該看多 ,
量產三年的五奈米良率拉升曲線應該到頂了,毛利率應該早已經超過50%趕上其他tech.了。
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