一般我們在做電路板佈線(PCB layout)設計時一定都會遇到下列幾個問題，這片PCB該用幾層板？單層板？雙層板？或多層板？ESD/EMI該如何防護？電路板的組裝焊接製程會是單面板或雙面板？電子零件該選用全通孔插件？還是全SMD貼片？或是貼片+插件混合？本文重點放在電路板的焊接生產工藝。
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高功率密度和低成本成為電源電路設計的主流，散熱問題便成為關鍵考量。然而由於不同的 layout 佈局安排，例如佈局層數、PCB 厚度、散熱孔數量和電源走線佈線等考量，實際上 JEDEC 所制定的熱阻規則，無法直接適用於實際熱阻的計算。
針對此問題，本文介紹了根據 JEDEC 標準和實際 PCB 條件的熱阻量測，也以簡單的範例來描述這兩個參數之間的差異。
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【Why?🤔】在高功率晶片系統中的PCB會在整個溫度範圍內表現出不同的溫度，不同溫度區域佈線的走線會經歷不同的訊號傳播延遲，影響接收器的訊號完整性 (SI)和電源完整性(PI)。
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