RISC-V處理器IP新創公司SiFive的晶片,如何找到最快的客製化晶片之路,完成 7nm/12nm/14nm 產品的Tapeout?🤔
答案是SiFive選擇了『Cadence Tempus時序簽核解決方案』為其首選時序工具!🛠
Cadence® Innovus™設計實現系統和Tempus™時序簽收解決方案間的高相關性,更快地實現PPA。此外,使用Tempus ECO減少P&R流量的反覆運算,漏電功率恢復約8%,並可利用Tempus ECO和Signoff流程將專案時間縮短1.3倍。🏋♂🏋♀
#SiFive #Tempus #高效處理時序ECO #PPA更佳
更多關於Tempus時序簽核解決方案>>>http://sc.piee.pw/TW2M9
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EDA整合不容易,然而Cadence「iSpatial」數位流程做到了💪,成功在同一個核心基礎架構上,使用同一個引擎串聯前、後端設計,實現數位全流程。
Cadence 研發副總裁羅宇鋒表示,「iSpatial」流程的價值在GigaPlace 與 GigaOpt 兩大 AI 引擎技術助力下,將 Cadence 三大產品線— RTL合成軟體 Genus、設計實現系統 Innovus 和形式簽核 Signoff,予以無縫銜接,讓Handoff (接續互通)—在流程早期預見後著,從不完整數據推論出準確結果。
#iSpatial #GigaPlace #GigaOpt #Genus #Innovus
詳全文:
CompotechAsia《Cadence「iSpatial」數位流程牽線,IC PPA 激升》>>>https://reurl.cc/Mv512v
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【Cadence TECHTALK線上技術研討會】5/19~21一連三天,接棒呈現Cadence新版全面優化的「數位全流程設計方案」!
《第一棒🏃♂》5/19(二) 14:00pm -14:50pm
*講題: Using Genus iSpatial for Design Creation to Achieve Better Predictability and PPA
*講師: Shane Hsu, Sr AE Manager
《第二棒🏃♀》5/20(三) 14:00pm -14:50pm
*講題: Innovus Implementation and Machine Learning to Accelerate the Design Cycle
*講師: Talent Chang, Sr AE Manager
《第三棒🏃♂》5/21(四) 14:00pm -14:50pm
*講題: Achieving Superior Design Convergence with Signoff Solutions
*講師: Jason Huang, Sr AE Manager
三天研討會中將介紹Cadence數位全流程 ( #Innovus 設計實現系統、#Genus 合成解決方案、#Tempus 時序簽核解決方案、 #Voltus IC電源完整性解決方案,以及新推出 #iSpatial 技術與機器學習(ML)功能等),上完後讓您了解如何大幅縮短整體晶片開發的時間,更進一步提升晶片本身的PPA,實現先進製程SoC的設計卓越!💪
#三位應用工程專家連袂開講 #最強陣容 #三場一起報起來
*另有提問獎🙋♀🙋♂以及抽「折疊全罩式藍牙耳機」之問卷獎✍,立馬報名>>>https://reurl.cc/d01xxg
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賀! 甫推出的Cadence 數位全流程的機器學習與iSpatial技術,受各界客戶肯定。 #聯發科技 運算與人工智慧技術群本部總經理黃世安博士表示:「藉由Innovus設計實現系統 ... ... <看更多>
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本課程為南臺科技大學電子系「EDA 設計 流程與整合」課程,主要目的在於帶領學生進行EDA (Electronic Design Automation) 工具之安裝、整合及測試。 ... <看更多>
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