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Joe：「美國從上游去壓制中國科技發展，用較宏觀的角度來看，效率會很不錯，時間過得越久，中國在科技領域會逐漸大幅落後美國，6G之後的網路科技發展，中國將會受到嚴重打擊，除非美國放寬上游科技產品的限制。」

以華為為首的許多中國企業，近年受到美國禁令、列入黑名單等措施限制，無法從美國供應商購買所需晶片或其他組件，甚至是使用美國設備的公司也不能出貨華為。此情況更加速了中國加強半導體產業的計畫，2020年進口的晶片、半導體設備數量大增，中國企業2020年從日本、韓國、台灣和其他地區購買近320億美元的半導體設備，是2020年最大買家，比2019年成長了20%；晶片進口額攀升14%至近3800億美元，約佔中國2020年進口總額的18%，短期來看中國將依靠進口來促進其半導體製造，因為還沒有能力生產所需的先進製造設備，雖然正在大力投資，但成功需要十幾年的努力。

除了美國限制，中國武漢肺炎導致的電子產品需求也推動中國進口晶片，國際半導體產業協會（SEMI）2020年12月預測今年全球晶片銷售將成長8.4%，繼續使台積電、英特爾、三星電子等公司受益；購買設備則將有助於東京威力科創（Tokyo Electron）、艾司摩爾（ASML）銷售，中國原本期望2025年能自製約70%半導體產品，依目前發展來看，可能最多只達20%，遠遠落後目標。

2020年中國自製半導體產品總量為15.9%，超越2010年時10.2%。以每年平均成長幅度預估，2025年時中國自製半導體產品總量將較2020年成長3.5%，也就是19.4%，與70%的目標落差很大，2020年於中國生產價值227億美元的半導體產品中，總部位於中國的企業產品僅價值83億美元，佔比36.5%，且僅占整個中國半導體消費市場1434億美元5.9%。其他部分是總部位於國外的企業，包括台積電、SK 海力士、三星、英特爾、聯電和其他在中國有晶圓廠的外國企業生產。更細分下去，中國企業生產的83億美元半導體產品中，約23億美元來自垂直整合製造廠商（IDM），其餘60億美元來自中芯國際這種純晶圓代工廠的產品。

照之前發展趨勢來看，《IC Insights》預期至2025年，中國半導體製造總金額將增加到432億美元，這時中國自製半導體產品產量仍僅佔2025年全球半導體產品市場總額5,779億美元的7.5%。即使某些中國企業的半導體產品銷量大幅增加，但到2025年，中國自製半導體產品的生產總金額仍僅佔全球市場約10%。

要遏制中國半導體業擴張，美國可能要仰賴全球唯一能生產下一代先進半導體製程設備的ASML，在華為禁令的限制下，缺乏先進設備中國要追上台、韓、美國半導體將非常艱難，儘管中國大幅提高國內晶片製造的資本支出，然而，台灣、南韓與美國仍是目前產業重心，並遙遙領先中國，ASML作為全球唯一極紫外光微影設備(EUV)廠商，儘管每台造價1.5億美元，但能夠在半導體上蝕刻出比上代設備多一倍的微型電路，讓台積電、三星電子的半導體製造廠得以生產更小、更省電的晶片，加速半導體業發展。

ASML在2020年交貨31台EUV，較2019年多5台，然而，受到華為禁令影響，沒有一台運送至中國，中國只能採購次級半導體設備，這使得中國僅能加緊投資趕上目前此代半導體製程技術，而台灣、韓國和美國早已在新一代戰場中競爭，其中手握蘋果、高通、AMD大單的台積電在製程研發上更是遙遙領先，ASML執行長Peter Wennink表示，Biden的就職典禮的話語中顯示，中國半導體業不太可能因拜登就任而得到喘息的機會。此外，中國在半導體製造方面的累積也面臨劣勢，台、韓、美系業者在此構面已累積至少40年以上的專業經驗。

國際半導體產業協會(SEMI)2020年12月的數據顯示，中國已經成為晶片和晶圓生產設備最大市場，除了美中科技戰，疫情帶來的遠距辦公和教學浪潮，也推升中國對晶片的需求。大部分中國進口的晶片都用在組裝智慧手機和筆電，並非出口，中國晶片需求贏家之一是台積電，這類訂單讓台灣2020年經濟成長率30年來首度超越中國，中國需求帶旺外國科技公司的情形能延續多久，端看中國晶片業何時成功自立。

https://news.cnyes.com/news/id/4565083
https://technews.tw/2021/01/07/china-forecast-to-fall-far-short-of-its-made-in-china-2025-goals-for-ics/
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3430490
https://news.cnyes.com/news/id/4562443

晶圓代工廠不願意大幅擴充，IC設計廠商只好自己買設備確保產能，雖然類似的案例不是沒有，像蘋果過去就會買設備給代工廠，但發生在IC設計產業，還真的挺有意思的。

【半導體設備市場發出「異常」信號】

近幾個月，半導體行業的熱點和主題一直是產能吃緊和漲價，已經非常成熟的IC設計+晶圓代工產業模式，分工明確，效率越來越高，這在客觀上也推升了產能吃緊程度。在這樣的產業背景下，近期出現了一系列十分吸引眼球的「新鮮」事件。

就在昨天，業界傳出消息，IC設計大廠聯發科為了鞏固電源管理IC產能，自掏腰包16.2億元新台幣採購了一批半導體設備，租給晶圓代工廠力積電搶產能。

由於5G需求大爆發，加上遠程辦公／教育需求持續旺盛，聯發科在2020上半年向力積電每月下單3000片12吋晶圓用於生產電源管理IC。進入下半年後，下單量快速拉昇到每月7000片，全年取得12吋電源管理IC用晶圓數量達到6萬片。即使如此，仍不能滿足客户訂單需求。基於此，預計到2021年，聯發科每月將從力積電獲得上萬片電源管理IC的12吋晶圓產能，全年取得電源管理IC晶圓數量將比2020年翻倍增長。

而聯發科的產能狀況只是整個市場的一個縮影，類似這樣的情況大量存在。

傳統上，只有晶圓代工廠、封測廠和IDM才會購買半導體設備用於自家的生產，而IC設計廠是無Fab模式，是不需要半導體設備這類重資產投資的，這也是當初產業由IDM分化為IC設計+晶圓代工模式的主要原因，即分工明確，提升了產業效率。

此次，聯發科採購半導體設備，在租給對應的晶圓代工廠的操作非常罕見。這也從一個側面反應出，當下晶圓代工產能吃緊狀況已經非常普遍，且程度很深，從而形成了巨量的市場空白。而量變必定引發質變，IC設計廠商權衡後，認為做出少有的購買半導體設備這一舉動，投入產出比依然為正，且後續帶來的收入非常可觀，只有如此，才會做出這樣的決定。可見，市場對產能的需求是多麼的大而強烈。

除了聯發科這一吸睛的操作之外，近期還有多種因產能吃緊而出現的不同尋常事件，如三星晶圓代工業務部針對旗下的8吋晶圓廠進行自動化擴建投資，以提高生產效率。

一般情況下，業界12吋晶圓產線為全自動化生產，也就是在無塵室中藉助架設在高處的運輸系統移動晶圓盒。不過，8吋晶圓盒仍由工作人員用搬運車運送。

據韓媒報道，三星已經在部分8吋晶圓廠的產線測試自動化運輸設備。這樣的自動化升級，需要投入大量的資金，據三星估計，如果要在所有8吋晶圓廠中導入自動化運輸設備，可能需要約870萬美元的附加投資。而且，這樣的投資也是有風險的，不能絕對保證取得預想的生產效果。

此外，由於產能越來越緊張，很多小型IC設計公司到處找產能而不得，即使是加價也拿不到，因此還上演過一些很是讓人心酸的悲情場面。

可見，無論是IC設計的代表聯發科，還是晶圓代工的代表企業三星，為了產能，都在不惜血本，甚至不約而同地改變了各自原有的經營模式。與此同時，規模較小的IC設計和晶圓代工廠則沒有那麼強大資金實力，能夠在這一大波機遇中分得的蛋糕就比較有限了，甚至有被「擠壓變形」的風險。

總體來看，這種產能嚴重吃緊的狀況，使得相關的IC設計廠商，晶圓代工廠，以及半導體設備廠這三方成為了最主要受益者。

晶圓代工催漲半導體設備

在IC設計廠商、晶圓代工廠和半導體設備廠這一鏈條上，晶圓代工廠與設備商直接產生聯繫，而晶圓代工廠的火爆，直接帶動着半導體設備市場的增長。據SEMI統計，今年9月，北美半導體設備製造商出貨金額達 27.5億美元，月增3.6%，年增40.3%，創今年新高，並創下連續12個月超過20億美元的佳績，還創下近 20 年來單月歷史新高。

SEMI 認為，2020年,隨着數據中心基礎建設和服務器存儲需求增加，加上疫情以及美中貿易戰加劇，供應鏈為預留安全庫存，帶動芯片需求提升，是帶動今年晶圓廠設備支出大幅增長的重要因素。

近期，台積電也針對資本支出做出展望，預計今年資本支出將貼近170 億美元，這也從一個側面反映出客户下單並未因疫情而減緩，需求相當強勁。

SEMI認為，這一波設備支出走強，佔晶圓製造設備銷售約一半的晶圓代工和邏輯製程支出貢獻最多，2020 年及 2021 年都維持個位數穩定增長；DRAM 和 NAND Flash 在2020 年支出將超過 2019 年，且在 2021 年增長幅度都將超過20%。

另外，晶圓廠設備包括晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備，預計 2020 年將增長 5%，受惠於內存支出復甦，以及先進製程與中國市場的大力投資，2021 年將大幅上升 13%。

按地區來看，台灣、中國與韓國都是 2020 年及 2021 年設備支出金額的領先市場，其中，台灣2020年設備支出在去年大增 68% 後，略微修正，預計 2021 年將回升，反彈幅度達10%。

由於台灣是全球範圍內晶圓代工業最發達的地區，這裏的半導體設備支出會明顯高於其它地區。而採購設備，本來都是晶圓代工廠做的，如今作為IC設計大廠的聯發科也加入這一採購大軍，無疑會進一步提升台灣在全球半導體設備市場的影響力。

IC設計廠商的重資產化

在過去的半個世紀，整個半導體行業一直是從單一的IDM向IC設計+晶圓代工這一分工合作方向發展，但最近幾年，特別是從2015年在全球掀起的半導體併購狂潮開始，整個產業似乎在從分散向整合方向演進。這其中，有相同業務模式公司之間的合併，也有不同業務模式公司的合併。與此同時，原本單一業務模式的廠商，也越來越多地在向複合業務模式方向發展。

典型代表就是台積電，該公司本來只做晶圓代工，但隨着市場地發展，進入本世紀第二個十年以後，台積電開始導入封裝測試業務，因為這樣可以進一步提升市場掌控力和話語權，提升產品上市速度。

另外，就是有越來越多的IC設計廠商涉足晶片生產過程，特別是封裝測試領域，相比於晶圓代工，IC設計廠商進入封測業務的投入相對少，門檻也會低一些。它們這樣做的主要目的同樣是提升市場掌控力和話語權，提升產品上市速度。最具代表性的就是CMOS圖像傳感器（CIS）領域，由於CIS在2019年出現了井噴，嚴重供不應求，促使一些CIS芯片設計廠商開始投入大量資金建廠、購置封測設備，從原來的fabless業務模式，逐步轉型為fab-lite。

此次，在產能嚴重吃緊的產業大環境下，聯發科直接購買半導體設備租給相應的晶圓代工廠，似乎在從另一個角度詮釋着IC設計業的變遷態勢，以後很可能會出現更多類似的現象。

最近幾個月，聯發科曝光率一直很高，這與華為有着很大的關係。由於受到貿易限制，華為原有的美國晶片元器件供應鏈受阻，特別是手機處理器、電源管理和無線連接晶片，而這些正是聯發科的強項，因此，華為向其發出了大量訂單，這在很大程度上導致了其產品的供不應求。

另外，還有消息稱，聯發科有希望拿下蘋果訂單，最有機會打進的是iPad或是iPhone 產品線，如果屬實的話，這將會進一步提升其2021年業績。或許，這也是該公司不惜花大錢購買設備租給晶圓代工廠，為其保證產能的一個重要原因吧。總之，如果能同時擁有華為和蘋果這兩大客户的話，前期多進行投資，是非常值得的。

嚐鮮

為了尋求產能支持，有些電源管理IC和MOSFET廠商正在考慮從8吋晶圓升級到12吋晶圓生產，不過，這種想法的可操作性不強，主要原因在於，用12吋晶圓生產MOSFET在技術層面沒有問題，但就目前的產業情況來看，成本難以接受。而起初的參與者，都屬於「嚐鮮」、吃螃蟹的。

此次，聯發科購買的半導體設備將租給力積電，主要是為了保證其電源管理IC產能。這裏就涉及到了「嚐鮮」的話題。具體來講，就是由於電源管理IC大多采用8吋晶圓製造，鮮少廠商使用12吋晶圓生產，因為12吋晶圓大多提供給邏輯製程使用，而力積電本來就具備DRAM技術，因此擁有12吋鋁製程產能，較適合量產電源管理IC技術，而台積電、聯電在12吋生產大多以銅製程，相比之下不適合量產電源管理IC，因此，聯發科才會罕見採購設備回租給力積電，以鞏固其未來電源管理IC產能。

聯發科似乎有「嚐鮮」、開創新業務和模式的傳統。早在20年前，當時的聯發科在業內還是岌岌無名的晚輩，當時，該公司憑藉「一站式」的手機方案，即為手機客户提供主晶片和參考設計，從而解決了手機80%的設計工作，客户只需要完成後續的20%工作就可以了。一舉統治了山寨機市場，並由此打下了立足產業的基礎，才有機會發展壯大到今天。

目前，ASIC設計服務正在興起，聯發科的ASIC設計服務在業內也是一絕，也是較早投入發展該業務的半導體廠商。目前，在提供ASIC設計服務的企業裏，聯發科是數一數二的。不久前，有消息稱，當下在處理器市場熱得發燙的AMD將ASIC設計服務訂單交給了聯發科，也從側面展現出了其ASIC設計實力。

如今，聯發科又開始涉足半導體設備業務。可以説，該公司一直走在不斷嚐鮮的路上。

【買來聽音樂都爽啦】
　
由於本身對於《Minecraft》類型遊戲興趣缺缺
　
所以即使最近身邊幾位前輩強力推坑且熱烈地討論著《Satisfactory》這款遊戲，依然沒有什麼購買的動力，總覺得買了以後也不會認真玩下去吧。
　
但在點開 Steam 上的預告影片三十秒鐘以後，我就刷卡了。
　
音樂實在是太棒啦！
　
對於喜歡 Melodic electronica / IDM / Ambient 音樂的人來說，這款只要 359 NTD 的遊戲，光是買來丟在標題畫面純聽音樂都覺得很超值！
　
簡直就是最佳作業用 BGM 遊戲...
　
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很久沒送東西了，反正也不貴，在留言區隨意分享個你想推荐給我（或別人）的粉絲頁 / IG / Podcast....
　
抽一位送你 Steam 版吧。