#電路設計 #夾層連接器 #PCIe4.0 #開放運算計畫OCP
【多層電路板之輕薄化&板間傳輸】
單一電子產品功能越來越多,多層電路板的輕薄化&板間傳輸挑戰也越大,夾層連接器的外罩設計、端子接口、堆疊高度、雙排觸點間距,以及電鍍、封裝和組裝定位選項等技術規格自然也要與時俱進。當然,環保、相容性與升級遷移也是必要考量。
延伸閱讀:
《BergStak+ 0.80 mm 夾層連接器》
https://www.digikey.tw/zh/product-highlight/a/amphenol-fci/bergstak-0-80-mm-mezzanine-connector?dclid=CLiJntTq8eYCFUk1lgodqXQGVA
#Digi-Key #Amphenol ICC #BergStak+
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