關於 3d封裝技術簡介 ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

#11. Cadence Integrated Platform Solution for 3D-IC Design (Taiwan)

Overview. 隨著用於現代運算工作負載的3D 晶片堆疊和封裝技術的進步，EDA 工具必須適應並朝著更加整合、以IC 為中心的方向發展，同時對正確的系統級挑戰進行建模。3D ...

#12. 扇出型晶圓級封裝技術於三維整合堆疊與系統封裝應用之簡介

【內容大綱】. 一、前言; 二、eWLB封裝技術簡介; 三、eWLB封裝可靠度模擬分析; 四、eWLB整合封裝技術簡介; (一) 3D eWLB-PoP; (二) 3D eWLB-PoP 與fcPoP電性比較: ...

#13. 3D IC封裝 - 晶化科技-國產半導體封裝材料研發技術

台積電引入CoWoS(基片上晶圓封裝)作為用於異構集成矽介面的高端先進封裝平臺以來，從InFO(集成式扇出技術)到SoIC(集成晶片系統)，再到3D多棧(MUST)系統集成技術和3D ...

#14. 先進封裝製程技術| 日月光 - ASE Group

日月光持續研發先進製程技術，包含系統級封裝(System in Package, SiP)、立體封裝(2.5D & 3D IC Packaging)、扇出型封裝(Fan Out Packaging)、微機電與感測元件 ...

#15. 先進微電子3D-IC 構裝（4版） - 博客來

內容簡介. 在構裝技術尚未完全進入3D TSV量產之前，FOWLP為目前最具發展潛力的新興 ... 在最新第四版特別增加：第16章扇出型面版級封裝技術的演進，第17章3D-IC異質 ...

#16. 半导体封装_百度文库

何謂封裝發展趨勢IC封裝技術簡介未來發展 ... 目前較先進的IC封裝技術共可分為： ... 3D封裝技術◦ 3D IC是將處理器晶片、可程式化邏輯閘(FPGA)晶片、記憶體晶片、射頻 ...

#17. 前往3D IC TSV製程技術簡介：材料世界網 - 數位感

首頁文章瀏覽近年來，半導體3DIC製程以及3D封裝廣泛... | 數位感.

#18. 3D封裝_百度百科

3D 晶圓級封裝，英文簡稱（WLP)，包括CIS發射器、MEMS封裝、標準器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個封裝體內於垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術， ...

#19. 積體電路封裝製程技術 - 課程大綱查詢

積體電路封裝製程技術, IC Package Process Technology. 教學目標, Course Objective. 1.瞭解封裝技術與發展：封裝目的與技術層級區分、封裝分類與技術簡介。

#20. [09S411]【科管局補助】IC 封裝技術簡介

課程目標：. 本課程綜覽IC 封裝技術，包含材料、製程及結構；從打線技術到Flip chip到3D IC；從Leadframe封裝到BGA封裝到FO-WLP ...

#21. 一文看懂3D封装技术及发展趋势- 晶圆制造 - 半导体行业观察

特别是进入 2010 年后，晶圆级封装（WLP，Wafer Level Package）、硅通孔技术（TSV，Through Silicon Via）、 2.5D Interposer、3D IC、Fan-Out 等 ...

#22. 3D晶圓級封裝，英文簡稱（WLP - 中文百科知識

二：多晶片封裝(MCP)方法，而高密度和高性能的晶片則傾向於MCP。 三：以系統級封裝(SiP)技術為主，其中邏輯器件和存儲器件都以各自的工藝製造，然後在一個 ...

#23. CPU/記憶體堆疊勢在必行 - T&G 帝傑科技有限公司

因為這顆3D IC內部的TSV是用在上下兩層的電源相接，最後上層的輸入輸出(I/O)Cell又以打線(Wire Bond)的方式外接到最下層的基底封裝部分，因此為提高良率，每個I/O Cell都有 ...

#24. 3D IC封裝簡介(上)：材料世界網 | 蘋果健康咬一口

2d 2.5d 3d封裝- 2015年9月5日—本文概略述說封裝的演進並著重介紹3DIC矽導通 ... 所有上述封裝技術都屬於2D(兩維)IC範疇，因為封裝內的晶片都安裝在單個平面內 ...

#25. 精材科技股份有限公司

一、公司簡介. 1.沿革與背景 ... 晶圓級封裝(WLCSP)主要應用於影像感測器及環境感測器，利基型產品為3D Sensing DOE及車用領域。 ... 產品與技術簡介.

#26. 下世代IC設計再攀高峰3D晶片堆疊技術時代來臨 - 新通訊

三維(3D)晶片堆疊的設計風潮蓄勢待發，準備狂掃半導體產業。台積電(TSMC)日前表示已完成全球首顆3D IC封裝，並預計於2021年量產，為3D IC發展畫下新 ...

#27. 3D IC與FOPLP/FOWLP封裝製程與設備技術人才培訓班(2021/7 ...

半導體原料拉晶製程介紹 1.1 CZ. method 1.2 SiC epitaxy method 2.晶片設計流程簡介 2.1 Design Flow. 2.2.Description & testing methodology of failure bins.

#28. 【半導體】先進製程及先進封裝 - Quastro 跨元占星

先進製程 : 用奈米數表示IC的生產技術等級(Technology Node),. 業界稱7奈米以下的為先進製程. 先進封裝 : 將 CPU、GPU、DRAM等IC利用3D堆疊進行封裝成一顆晶片.

#29. 3 d ic 封裝

3D 封裝技術 ，摩爾定律延續的利器隨著製程的進步，晶圓內的 ... 高整合與高效能兼顧臺積電先進封裝技術朝TSV 3D IC技術發展資料 ... 相關閱讀： 3D IC封裝簡介(上).

#30. SEMI：TSMC及Intel先進3D IC封裝技術 - 科技產業資訊室

最近剛舉辦SEMI舉辦的異質整合高峰會(Heterogeneous Integration Summit)，代表性業者英特爾和台積電分別發表了3D 集成電路(integrated circuit, ...

#31. 精材科技股份有限公司 - Xintec

公司簡介. 精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測 ...

#32. CTIMES- 無凸塊接合技術的3D堆疊封裝

記憶體的3D堆疊. 下面將要簡介的是以無凸塊連接技術開發的3D記憶體封裝製程：. 個別堆疊單位製作. 此製程必須先進行個別的堆疊單位製作，首先將裸晶片覆晶放置在事先 ...

#33. 技術資訊 - 映陽科技

線上研討會 ; Multi-Chip(let) 封裝技術演進. Evolution of Advanced Multi-Chip(let) Packaging Technologies · 下一代異質整合2.5/3D IC 設計工具/ 流程挑戰.

#34. 台積3D封裝商機來了| 產業熱點 - 經濟日報

台積電在7奈米乃至更先進製程推進之餘，同步也強化先進封裝技術。據了解，台積電至少有上百人團隊支援相關製程研發與突破，包含...

#35. 台積電將稱霸晶圓代工5年3D封裝是未來新挑戰 - 風傳媒

台積電3奈米製程技術開發順利，將沿用鰭式場效電晶體（FinFET）技術，預計2022年下半年量產，台積電有信心3奈米製程屆時仍將是半導體業界最先進的技術。

#36. 3d ic 封裝3D

3D IC封裝簡介(下)：材料世界網. 3D IC TSV 可能還要再等等，但無論如何總要有一項封裝技術是可以繼續支援不斷往前進步的半導體技術，FOWLP 除了很多廠商已積極朝這個 ...

#37. ic 封裝製程簡介– ic 封裝流程 - Winterhts

[09S411]【科管局補助】IC 封裝技術簡介 ... IC 封裝製程簡介,ppt 文档全文预览. 半導體封裝 ... 3D IC封裝製程技術上課地址工研院中興院區21館200-1室時數,6 起迄日期 ...

#38. FOWLP/PLP先進3D封裝整合課程 - 中華民國經濟部

一、課程簡介： AI與5G應用趨勢下，將加速半導體製程的3D整合。 ... 先進封裝技術以整合不同元件功能為目標，因應倍數成長的高速運算市場需求。

#39. 先進封裝中心

先進封裝中心將追尋下列各項先進封裝技術所需的基礎與應用研究並舉辦相關的訓練課程，如3D 封裝、3D IC、晶圓級封裝、內涵系統式封裝, 微系統封裝、封裝材料、可靠度 ...

#40. 玻璃應用覆晶封裝光電產業前段製程 - 弘塑科技股份有限公司

扇出型面板級封裝技術的演進, 18. 2. 3D-IC異質集成技術, 232. 3. 3D IC多樣化TSV技術分析, 118. 4. Magazine_Details_3D IC晶圓銅接合的關鍵技術, 338.

#41. 3d ic 封裝

3D IC TSV 可能還要再等等，但無論如何總要有一項封裝技術是可以繼續支援不斷往前 ... 相關閱讀： 3D IC封裝簡介(上) ... 先進IC封裝技術往TSV 3D IC為必然發展方向.

#42. 精材科技股份有限公司 - 104人力銀行

【徵才職缺】設備工程師、製程工程師、研發模組工程師【公司簡介】26 個工作職缺、 ... 壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。

#43. 三星發表3D封裝技術已可用於7奈米及5奈米製程 - 鉅亨

X-Cube 這項3D 封裝技術，利用TSV 矽穿孔封裝科技，可讓多個晶片進行堆疊，製造出單一的邏輯半導體。 三星在7 奈米製程的測試 ...

#44. 3D 積體電路電磁相容量測與模擬技術研習報告

本次的行程共有8 天，課程內容包含了3D IC 技術簡介、晶片IBIS 模. 型簡介、微控制器加記憶 ... 並由IC 封裝引腳、金線、電路板上傳輸線等地方輻射出去，以電磁相容的.

#45. 高階2.5D與3D IC封裝競爭態勢和發展現況 - 拓墣產業研究院

隨著5G、IoT與AI智慧時代來臨，HPC晶片成為資料中心和深度學習等重要關鍵，目前台積電、Intel與Samsung各自擁有如CoWoS、(Co-)EMIB與I-Cube等封裝技術 ...

#46. 晶圓級封裝

WLP 技術方案是在晶圓上封裝晶片，而非先將晶圓切割成各別晶片再進行封裝。 ... 接合發展為覆晶封裝、2.5D 中介層、矽穿孔技術，以及最近的高密度2D 與3D 扇出技術。

#47. 【強力推薦】封裝總經理的經驗分享- IC封裝趨勢與製程介紹

本課程之規劃，即為因應封裝業界人才及技術的需求趨勢，由基礎到先進之包裝 ... 經理的經驗分享IC 教父張忠謀先生預測未來半導體產業要有重大突破將在於3D 封測與EUV。

#48. 科管局補助

... 科學工程學系榮譽客座教授/ 台積電慈善【科管局補助】IC 封裝技術簡介 ... 到3D IC；從Leadframe封裝到BGA封裝到FO-WLP；從單晶片封裝到多晶片 ...

#49. 愛普科技正式宣告成功實現VHMTM，DRAM與邏輯晶片之真3D ...

愛普科技提供VHM TM ，包含客製化DRAM設計及DRAM與邏輯晶片整合介面之VHM TM ... 半導體產業的封裝技術已從傳統的2D封裝演進到2.5D，再到真正的3D封裝 ...

#50. 先進微電子3D-IC構裝(4版) | Yahoo奇摩超級商城

在最新第四版特別增加：第16章扇出型面版級封裝技術的演進，第17章3D-IC異質整合構裝 ... 材枓、化工、機械、應用物理及應用化學等相關系所學習之參考用書。 作者簡介 ...

#51. csp 封裝技術簡介 - Jex

300mm晶圓凸塊(300mm wafer bumping)以及測試，.自從美國Intel公司1971年設計製造出4位微處a理器晶元以來，使用的功率卻更低；此外還能為多晶片封裝提供廣泛的封裝外 ...

#52. 摩爾定律的救世主，「先進封裝」成為半導體產業的新寵兒！

3D 晶圓級封裝是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個封裝體內於垂直方向疊放兩個以上晶片的封裝技術，相較於傳統的2D 電路的平面整合方式，它的整合度 ...

#53. TDK 台灣東電化股份有限公司- SEMICON SHOW 參展

本年度的展覽方向為3D-IC封裝技術，半導體業也將3D-IC從開發和原型設計階段轉移 ... 生物晶片、血糖試片等相關Bio產品也陸續導入Flip Chip製程進行2D or 3D封裝技術。

#54. IC封裝趨勢與製程介紹-公開課程 - 亞太教育訓練網

本課程之規劃，即為因應封裝業界人才及技術的需求趨勢，由基礎到先進之包裝 ... 丙、 技術整合型封裝. i. 疊片. ii. 2.5D，系統及封裝（SiP）. iii. 3D 封裝.

#55. FOWLP/PLP先進3D封裝整合課程 - smepass 企業得來速

一、課程簡介： AI與5G應用趨勢下，將加速半導體製程的3D整合。為了讓體積更小、效率提高，半導體晶片的整合之路，從SoC到SiP，從2D平面到3D立體。先進封裝技術以整合 ...

#56. 3d堆疊技術

用來製造3D堆疊封裝的關鍵性接合技術及製程步驟摘要如下：. ... 技術簡介以Solder Ball為Interconnection的3D堆疊構裝，可有效益的整合不同功能的晶片於同一構裝模組 ...

#57. IC封裝趨勢與製程介紹 - ivendor科技聯盟

技術 整合型封裝. 疊片. ➢ 2.5D，系統及封裝(SiP). ➢ 3D 封裝. 適合授課對象. ✓ 新進半導體封裝製程、品保或維護工程師，欲有系統學習先進封裝製程知識與技術趨勢 ...

#58. 3d封裝技術– 先進封裝技術 - Qualidog

3D IC封裝簡介上材料世界網. 愛普3D先進封裝技術拚H2量產. 3D IC 玻璃穿孔導線封裝研究. PDF 檔案. 目前3D 封裝技術已對外公告的最新成果，現階段除半導體代工製造龍頭 ...

#59. tsv 封裝

三維積體電路(3DIC)導通孔(TSV)技術; Yole：2017年3D TSV將佔總半導體市場9%; 從晶圓廠先進封裝技術佈局看設備的需求與發展趨勢. 技術簡介. 技術名稱(英文) : 在三維積 ...

#60. csp 封裝技術簡介 - Tanhoa

csp 封裝技術簡介. 封裝形式. 晶片尺寸構裝（Chip Scale Package, CSP）是一種半導體構裝技術。 最早CSP只是晶片尺寸封裝的縮寫。根據IPC的標準J-STD-012, ...

#61. 國立中山大學101學年度第1學期電子封裝簡介課程大綱

5, 2012/10/15~2012/10/21, 封裝前段製程簡介. 6, 2012/10/22~2012/10/28 ... 11, 2012/11/26~2012/12/02, 2.5D/3D IC封裝技術. 12, 2012/12/03~2012/12/09, 模組封裝.

#62. 【扇出型封裝市場趨勢與工研院面板級封裝平台技術介紹】...

高耐溫導熱絕緣樹脂&非矽高導熱絕緣熱介面材料技術簡介透過分子結構合成與配方設計開發三種導熱樹脂，可應用於基板、灌注、塗料領域...... See more.

#63. 系統級封裝- 華泰電子股份有限公司

多晶片模組MCM (Multi-chip Module)技術; 多晶片封裝MCP (Multi-chip Package)技術 ... 而隨著各電子產品輕薄短小且具高效能，3D 結構的封裝更能符合這種市場 ...

#64. 晶片解密3D堆疊封裝技術 - 今天頭條

未來單一晶片已經無法繼續縮小情況下，或著是說縮小的成本價格已經超越經濟效益，這時候就必須透過封裝技術，來提升晶片的性能效益。

#65. info 封裝介紹

台積電的整合扇出晶圓級封裝(InFO WLP)技術是拿下A10大單的關鍵 ... 穿孔技術之應用趨勢與製程簡介Application Trend and Fabrication Introduction of 3D Integrated ...

#66. AMD 最新3D Chiplet 透過3D Vertical Cache 技術提升平均15 ...

AMD 封裝技術與3D Chiplet 簡介 ... 近幾年AMD 將和TSMC (台積電) 合作3DFabric 技術結合小晶片封裝，使用核心堆疊製造3D 小晶片結構，用於未來的高效能電腦 ...

#67. 帳號簡介| 汎銓科技 - Line

汎銓MA技術領航產業高階製程*摘錄2019年12月經濟日報報導* 半導體5奈米製程進入 ... 明顯效應，藉由創新的封裝技術(如Integrated Fan-Out)與2.5D和3D異質結合封裝，能 ...

#68. 3D IC 設計/製程簡介 - 工研院產業學院-公開課程

工研院產業學院萃取工研院近40年知識能量精華，整合科技管理與技術研發的有形、 ... 與3D 封裝(Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊 ...

#69. 一文看懂台积电的先进封装

台积电的3D封装技术则是SoIC。 据台积电介绍，公司的3D 封装与SoIC 平台相关联，该平台使用堆叠芯片 ...

#70. CTIMES- 無凸塊接合技術的3D堆疊封裝

記憶體的3D堆疊. 下面將要簡介的是以無凸塊連接技術開發的3D記憶體封裝製程：. 個別堆疊單位製作. 此製程必須先進行個別的堆疊單位製作，首先將裸晶片覆晶放置在事先 ...

#71. 台積電先進製程與封裝技術發展與應用商機 - 國立成功大學化工系

國立成功大學化學工程學系| 曲建仲博士，知識力專家社群創辦人，台灣大學電機博士，清華大學材料碩士、成功大學化工學士，現任政治大學科技管理與智慧 ...

#72. 三星公布自有3D 立體堆疊封裝技術X-Cube - 第1頁 - ePrice

【此文章來自：Mashdigi】預計用在高效能處理器、5G 數據晶片與人工智慧運算元件三星稍早宣布推出自有3D 立體堆疊封裝技術，並且確定以X-Cube 為稱， ...

#73. 封測科技現況與挑戰 - 行動學習平台

助教, 無 ; 學分, 2 ; 課程大綱, 了解IC封裝的目的並學習IC封裝技術與發展趨勢。學習封裝缺陷的預防及利用3D模擬的結果來進行成型製程的狀況預測或可靠度分析，以發現加工時 ...

#74. csp封裝技術簡介 - Merisa

壹、活動簡介發光二極體LED照明市場的封裝技術，不斷進步提升，期能減少製造成本與優化結構，其中COB(Chip On Board)與晶片級封裝CSP(Chip Scale Package)技術，正迅速佔領 ...

#75. 3D IC封裝技術殺手級應用趨勢與設計 - Moldex3D

講師, 簡介 ; 工研院劉漢誠. University of Illinois, Theoretical and Applied Mechanics; 潘文淵文教基金會2011年研究傑出獎; 於電子、光電和汽車產業 ...

#76. 奈米雙晶銅應用於低溫/快速銅-銅接合與高韌性銅導線 - One-On ...

隨著半導體產業快速發展，晶片尺寸逐漸縮減，因此封裝技術必須隨之提升，其中晶片間之接合便是3D IC封裝技術之關鍵，現今常用的接合方式為覆晶焊錫技術，利用焊錫球與金屬 ...

#77. 9種BGA失效檢查簡介(IPC標準)使用工業X ray(光) 2D/3D CT ...

引腳水平面統一性較QFP(方型扁平式封装技術， Quad Flat Package)容易保證，因為焊球在溶化以後可以自動補償晶片與PCB之間的平面誤差。圖1為BGA元件封裝物理結構及外形。

#78. 差距擴大？！中國封測行業最「接近」海外競爭對手的幾個真相

SiP (系統級封裝) 和3D IC是封裝未來重要的發展趨勢，但鑒於目前多晶片系統級封裝技術及3D IC封裝技術難度較大、成本較高，覆晶技術和晶片尺寸封裝仍 ...

#79. 電控工程研究所 - 國立交通大學機構典藏

1.1 簡介. ... 現今發展的立體堆疊3D IC 技術，是在封裝的階段使用於不同製程的晶片疊 ... 第一章為緒論，簡介發展現況、研究動機以及論. 文結構。

#80. csp封裝技術簡介晶元封裝技術簡介 - Nulaw

晶片封裝簡介– 積體電路IC 及晶片封裝簡介姚瑞文當半導體業界在誇耀新製程技術 ... 中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。

#81. 半導體晶圓代工廠商與封測廠商競合關係之探討 以台積電與 ...

片對於技術上的要求，因此出現了如Sip、Chiplets、3D 晶片堆疊等先進封裝技 ... SiP 系統單封裝. FOWLP. 扇出型晶圓級封裝. TSV 矽穿孔3D IC. 技術. 簡介.

#82. 最新消息- 品化科技股份有限公司-專注於半導體材料和化學品

蘋果M1 Ultra晶片採用台積電CoWoS-S封裝技術 ... 氰尿酸三聚氰胺Melamine Cyanurate (MCA)簡介 ... 超微首顆3D 封裝晶片正式亮相，先進封裝市場規模將進一步成長.

#83. 設備廠善用自身優勢緊跟趨勢切入先進封測 - 志聖工業

志聖研發協理吳晏城表示，公司對半導體先進封裝的研發始於2009年參與政府科專計畫，當時主要鎖定3D封裝中的矽穿孔(TSV)垂直互連技術，爾後相關產品亦 ...

#84. 什麼是IC封測：封裝與測試的流程步驟 - StockFeel 股感

封裝 與測試廠的定義➤封裝（Package）：將晶圓廠生產的晶片、塑膠、 ... 的專家想要提供意見，請自行聯絡作者；若有產業與技術問題請參與社群討論。

#85. 一文看懂3D 封装技术 - 极客元素

半导体产业界都在不断的去推动先进多芯片封装架构的发展，更好的满足高带宽、低功耗的需求。前面介绍的EMIB、Foveros、Co-EMIB 等先进封装技术仅仅只是 ...

#86. 3d ic 封裝龍頭

目前3D 封裝技術已對外公告的最新成果，現階段除半導體代工製造龍頭臺積電最積極，已宣布預計於2020 年導入量產SoIC 和WoW（Wafer on Wafer）等3D 封裝技術外，另有IDM ...

#87. 3d 封裝3D

yole也預測fowlp，因此對hpc 晶片封裝技術的未來發展趨勢，再到SoIC，並且直接使用矽穿孔來連結上下不同晶片的電子訊號，12寸異質晶 ... 相關閱讀： 3d ic封裝簡介(上)

#88. 台積電稱霸關鍵3D封裝晶圓堆疊技術!

台積電稱霸關鍵 3D封裝 晶圓堆疊 技術 ! 2805播放 · 总弹幕数32020-12-01 00:48:56. 主人，未安装Flash插件，暂时无法观看视频，您可以…

#89. csp 封裝技術簡介晶元封裝技術簡介 - Wvabaw

晶片封裝簡介– 積體電路IC 及晶片封裝簡介姚瑞文當半導體業界在誇耀新製程技術 ... 中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。

#90. 刷屏的3D晶片堆疊技術，到底是什麼？ - ITW01

3D IC的初期型態，目前仍廣泛應用於SiP領域，是將功能相同的裸晶片從下至上堆在一起，形成3D堆疊，再由兩側的鍵合線連線，最後以系統級封裝(System-in- ...

#91. ic 封裝製程IC

設定分析類型為後熟化，在選項中輸入所有參數。 Wafer製程及 IC封裝製程 - 每日頭條. 3D IC TSV製程技術簡介：材料世界網. 近年來， ...

#92. Ic 封裝新技術發展趨勢 - SlideShare

3.4.1 2.5D/3D封裝+ TSV (3D SIP/Memory 大量. 2.5D(CoWoS, Chip on Wafer on Substrate) 3D Interproser 1. 2.5.

#93. 一文看懂3D封装技术 - 电子工程世界

前面介绍的EMIB、Foveros、Co-EMIB等先进封装技术仅仅只是物理层面的，除此之外，IO接口技术和互连技术也是实现多芯片异构封装的关键因素。 英特尔表示， ...

#94. 台積電3D Fabric 先進封裝技術是否威脅封測廠？ - INSIDE

台積攻最高階市場服務黑卡級客戶. 台積電總裁魏哲家於8 月底技術論壇中表示，公司已整合旗下SoIC、InFO 及CoWoS 等3D IC 技術平台，並命名 ...