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磐儀科技 RD 職缺一覽 21.05.29
1. Android Firmware or Embedded 資深軟體工程師
工作內容：
1. Linux Kernel 與驅動程式的開發與移植
2. 系統效能優化與問題排除
3. Android BSP 開發
4. rootfs porting
5. 其他主管交辦事項
職務需求：
1. 熟悉 MTK or Rockchip 平台開發者為佳
2. 具 Android BSP／Framework 開發經驗
2. BIOS 工程師/高級工程師
工作內容
1. 專案的 BIOS 研發及維護
2. 應用程式或測試工具的撰寫及維護
3. 替客戶解決問題
4. 完成主管交代任務
職務需求：
1. 具 Legacy / UEFI BIOS 開發經驗者佳
2. 熟悉 Windows 等作業系統及電腦架構
3. 溝通協調、應變表達與學習力強
4. 配合度高、細心負責且抗壓性高
5. 具獨立作業能力者佳
磐儀科技 招募聯繫
劉先生
e-mail address: jeffliu@arbor.com.tw
磐儀科技職缺網址：
https://www.104.com.tw/company/12syxbco?jobsource=cs_2018indexpoc#info06香港商磐旭智能
RD 職缺一覽 21.05.29
1.AI Embedded & MCU Firmware Engineer
工作內容：
1. MCU/AI Chip Firmware 開發
2.AI 學習, 影像辨識
3.電源管理
4.OpenCV porting
職務需求：
1.有 FreeRTOS 開發經驗為佳
2.熟悉 C/C++
3.熟悉 yolov3 & opencv 為佳
4.熟悉 YOCTO Linux 為佳
2. Android Driver/Embeded Linux (ARM 架構) Firmware Engineer
工作內容
1. Android BSP 開發
2.系統效能優化與問題排除
職務需求：
1. Familiar with C++/Java
2. 熟悉 MTK 平台開發者為佳
3. Familiar with Android HAL
4.電子,電機,資訊相關系所
3. EE 硬體工程師
工作內容
1.系統整合電路設計
2.Schematic Design/Layout review
3.電路零件選用及 BOM 建立
4.基板除錯電路 Debug
5.電子訊號, 電源量測和功能驗證
6.熟悉 ORCAD 線路圖繪製、PADS 或 Allegro PCB layout 工具、CAM350 工具
7.專案管理、產品開發及量產經驗
8.文件撰寫能力
職務需求：
1. 大學以上電子電機相關系所畢2.具電子硬體電路設計及相關驗證 debug 知識
3.具 PCB layout 相關知識
4.應用過『聯發科的晶片 IC』或『高通的晶片 IC
香港商磐旭智能 招募聯繫
葉先生
e-mail address: alexyeh@amobile.com.tw
香港商磐旭智能職缺網址：
https://www.104.com.tw/company/1a2x6bk3m2?jobsource=cs_2018indexpoc
聯發科 ic layout 在 [請益] 聯發科IC 佈局工程師- 看板Tech_Job - 批踢踢實業坊 的推薦與評價
各位年薪三百萬大大們好
強者我朋友私立EE學士,畢業後上IC Layout職訓課程,獲邀三家豬屎屋面機會,最後上了M
開頭豬屎屋,目前擔任 IC佈局工程師,薪資(GG碩價+20k)約聘一年!
想請教各位神人們小弟為EE碩畢,目前在某系統廠擔任韌體RD新人,薪資完全被海放,雖然
他是約聘,但是將來很有機會轉正職,即使不在發哥,還是很有機會到其他豬屎屋,因為我是
做電力電子部分基本上跟IC設計碰不上邊,不知道選擇跟我朋友一樣道路是否有會比較好
進豬屎屋呢?
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※ 編輯: ImLoki (180.217.156.202), 01/30/2016 00:46:53
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