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#異質整合 帶動半導體產業再戰 10 年！
先進封裝難關怎麼過？

為摩爾定律續命，系統級封裝（SiP）與扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等先進封裝技術呈爆炸性成長，以晶圓代工廠踏足封裝供應鏈最具代表性，從矽晶圓製程到封裝驗證一氣呵成。此一趨勢，也造成封裝設計的方法與工具需求水漲船高。

Mentor, a Siemens Business（明導國際）開發出的 Xpedition Package Solution，支援台積電和封裝廠所推出各種 2.5D/3D 的封裝技術。可直接解決先進封裝從規劃、設計到最後驗證所衍生的各種難題：

➢視覺化環境下 2.5D/3D IC 的線路設計，能精準完成 Die/Interposer/Substrate 的相互連接設定
➢具備高效率的設計引擎與自動化輔助系統，可流暢地完成封裝的佈線與銅箔設定
➢在整合 Die/Interposer/Substrate 的設計下，提供絕佳 DRC 和 LVS 的 Sign off 流程

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半導體產業先進製程突飛猛進🚀，EDA 工具成關鍵要角！

為達到高效能與低功耗，FinFET 電晶體的出現帶來全新契機，但隨著製程微縮，技術節點也將不斷產生更多設計驗證上的挑戰。

為了能針對 FinFET 的複雜 3D 結構進行全球最快的奈米電路驗證，Mentor, a Siemens Business（明導國際）推出的Analog FastSPICE（AFS）Platform，已通過一流晶圓代工廠的 5 奈米製程驗證，具有以下三大優勢：

➢速度比平行式的 SPICE（積體電路通用類比程式）模擬器快 2 倍以上。
➢可為奈米類比、射頻（RF）、混合訊號、記憶體和自訂數位電路提供電路驗證。
➢達到奈米級的 SPICE 準確結果，助客戶生產力提升 5 倍。

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帥一波的尾牙主持
#Mentor #明導國際尾牙 #newyearparty

今年的主題是駭客任務
我是AI人工智慧屠潔
駭客們，救世主在哪裡啊～！！！

#難得頭髮全梳起來
#駭客任務 #主持人 #加碼加起來