新唐(4919)第2季每股大賺2.36元 下半年供需續吃緊
新唐本周公布第二季財報,受惠業外業內表現,毛利率及EPS都獲顯著成長,大摩在法說後對於新唐目標價由155上修至200元,主因是看好明年新唐將獲利超過一個股本。
💯第2季財報佳績
1. 毛利率40.91%,較第1季提升約2%。
2. 稅後9.39億,季增246%、年增182%,單季賺超越2020全年獲利。
3. 單季EPS為2.36元,累計上半年EPS達3.06元。
🚀獲利成長原因
1. 微控制器市場、筆記型電腦需求強勁,產品報價調漲使毛利率提升、業外方面有股利收入。
2. 併入日本 Panasonic 半導體(更名 NTCJ),完成價金調整,有一次性收益認列,且併購效益也逐漸顯現
🥸下半年展望
1. 半導體仍供應不足、MCU需求續強,下半年市場不會一下就出現供需反轉。
2. 新唐產品價格相較同業較晚才跟漲,所以漲價效益尚未完全反映;接下來毛利率也不會有太大下降變化,維持在高檔水準。
3. 車用和工業產品貢獻預期會再提升,中國半導體自製化也帶動對新唐MCU的需求。但要注意風險是同業調整價格、美金持續貶值的問題。
📚新唐小學堂
1. MCU是啥?
MCU全名為Micro Controller Unit,中文稱作微控制器。MCU會將CPU、記憶與運算功能整合在一起,就像是一個微型的電腦,有一個完整的電腦架構,能夠搭配在任何規格、等級的電子產品上。
它的用途非常廣泛,從吹風機到洗衣機各種家電、遙控器、玩具,甚至倒車雷達、物聯網都會用到。MCU又可以分為四個等級,最低是4位元、最高是32位元,像是遙控器、計算機等只要用到4或8位元就好;過去台灣MCU業者主力都在低階的8位元產品,近年才開始積極研發32位元的產品,而新唐就是台灣32位元高階MCU指標廠。
新唐產品多應用於筆電、教育筆電Chromebook,以及工控、物聯網、醫療電子、智慧家電等高效能MCU,且是往生命週期較長的產品發展,在遠距需求的帶旺之下,也為電腦類應用產品增添動能。
2. 新唐近況
華邦電持有約61%股權的新唐,為台灣MCU晶片廠,同時從事IC設計與晶圓代工製造,擁有一座6吋晶圓廠,大部分是用來生產自有IC產品,小部分接單供客戶使用。
IC設計占營收87%、晶圓代工則是10%;IC設計產品以通用型和特殊應用型的微控制器(MCU)占最重,其他像是影音IC(AUDIO)及雲端運算PC相關IC。
2020年第3季併購日本松下Panasonic半導體部門(後更名為NTCJ),加入6吋、8吋兩座晶圓,還新增影像感測器、微控制器技術、MOSFET、射頻及雷射二極體等產品;為新唐加強了感測、影像處理和電池管理系統的業務,而且在NTCJ加入後,產品應用端方面也有很明顯的變化,車用與工控占比快速成長,也有助於新唐之後在車用的布局發展。
#新唐
同時也有2部Youtube影片,追蹤數超過4萬的網紅Bosz YingshianLai,也在其Youtube影片中提到,歐富寶贊助:https://goo.gl/3VmAJ1 加入頻道會員:https://goo.gl/FNuJNa 合作企劃來信至:[email protected] 我的Discord連結:https://discord.gg/Uuy2jw6 #code2040 ##Bosz遊戲簡評 #台灣製射擊...
台灣 自製 cpu 在 創業小聚 Meet Startup Facebook 的精選貼文
能源轉型、雲端演算與 AI 平台風起雲湧,本周新創圈又朝未來邁進一大步,本集矽谷為什麼,將帶大家一起盤點矽谷科技巨頭對未來十年的趨勢佈局。
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EP52 - 矽谷科技巨頭 趨勢新聞 新聞盤點 未來十年趨勢
https://lnkd.in/gKMmfBS
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自三月 Tesla 開始接受虛擬貨幣購車到 4 月美國最大虛擬貨幣交易平台 Coinbase上市,Tesla 股價逐漸回溫,吸引 Ark 基金 Cathie Wood 再次喊出 Tesla 股價上看 4000 元!這集我們將探索 Tesla 除了搶奪無人駕駛的聖杯外,未來 10 年的價值鏈又在哪裡?另外車用晶片持續大缺貨,而 Nvidia 黃仁勳執行長依舊很有信心地在自家產品發表會中對自製CPU、企業雲端運算、AI 平台持續加碼。最後,全球果迷等候已久的 Apple 發表會,又將會如何處理與 Facebook 的隱私權大戰?發表會上又會有那些 Apple 家族的產品搭載最新 M1 晶片的超強性能呢?未來值得期待!
本集重點:
✅ Nvidia 加碼企業雲端運算市場
✅ Nvidia 對CPU市場的野心
✅ Tesla 正在建立的能源生態系
✅ Solarcity 將太陽能普及到消費性市場
✅ Apple 發表更重視隱私主控權的 iOS 14.5
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台灣 自製 cpu 在 台灣物聯網實驗室 IOT Labs Facebook 的精選貼文
邊緣AI 2026將成 IoT晶片發展核心
04:102021/05/02 工商時報 集邦科技資深分析師曾伯楷
隨著智慧工廠、城市等場景對數據分析越發需要精準、即時且大量處理的需求,AI與IoT結合已是現在進行式。在AI晶片助益下,IoT邊緣與終端裝置可透過機器學習或深度學習等技術加值,同時帶出無延遲、低成本、高隱私等優勢,顯示出AI晶片的重要性。預估全球AI晶片產值至2025年將達720億美元。
與此同時,邊緣運算透過AI使終端設備於運行上更加智慧,不僅保有邊緣運算於延遲性、隱私性、連接性、功耗、成本等優勢,並進一步使系統具有主動性與智慧性。若以場景角度切入,邊緣AI相較傳統邊緣運算,其主要帶來的效益包括數據處理過濾和邊緣智慧分析,此也將成為兩技術持續結合的動能。
一、MCU、連接晶片、AI晶片為IoT晶片產業鏈三大關鍵零組件。 物聯網在傳統上多以感知層、網路層、系統層與應用層作為架構堆疊,主要經濟效益雖來自應用層的智慧情境發展,然感知層所需的產業鏈之上游零組件仍是支撐終端場景運作重要核心,其中又以微控制器(MCU)、連接晶片與AI晶片最關鍵。
MCU方面,建立在高效能、低功耗與高整合發展主軸下,IoT MCU現行從通用MCU演化成特定為IoT應用或場景所打造,如2021年3月STMicroelectronics推出新一代超低功耗微控制器STM32U5系列,可用於穿戴裝置與個人醫療設備;Silicon Labs同期推出PG22 32位元MCU,主打空間受限且須低功耗的工業應用、Renesas RA4M2 MCU著眼IoT邊緣運用等。
連接晶片方面,受物聯網設備連線技術與標準各異影響,通訊成物聯網晶片中相當重要的一環,從蜂巢式的4G、5G、LTE-M、NB-IoT,到非蜂巢式的LoRa、Sigfox、Wi-Fi、Wi-SUN等,從智慧城市、工廠、家庭至零售店面皆被廣泛運用,範圍擴及至太空,如2020年下旬聯發科與國際航海衛星通訊公司(Inmarsat)合作,成功以NB-IoT晶片完成全球首次5G物聯網高軌衛星資料傳輸測試。AI晶片方面,隨著智慧工廠、城市等場景對數據分析越發需要精準、即時且大量處理的需求,AI與IoT結合已是現在進行式。此外,Microsoft在其2021年3月舉辦的年度技術盛會Ignite 2021上指出,2022年邊緣運算市場規模將達到67.2億美元,與深度學習晶片市場相當吻合,亦提及市場預估至2025年全球深度學習晶片市場將有望達663億美元。同時,Microsoft認為至2026年全球AI晶片有3/4將為邊緣運算所用,顯示出IoT晶片於邊緣運算的發展將成未來廠商重要布局之一。
二、邊緣AI效益顯著,成長動能仰賴數據處理過濾、邊緣智慧分析。
首先,從邊緣運算定義來看,市場雖已談論數年但定義與類別始終未統一,原因是各廠商於邊緣託管工作的目的不盡相同。例如對電信商而言,初步處理數據的微型數據中心是其邊緣端,而對製造商來說邊緣裝置可能是生產線的感測器,此也造就邊緣運算的分類方式略有出入。另外,例如IBM有雲端邊緣、IoT邊緣與行動邊緣的類別,ARM多將邊緣視為雲端與終端間的伺服器等裝置,亦有個人邊緣、業務邊緣、多雲邊緣等類型。
其次,從邊緣運算類別來看,現行分類趨勢和研究方式尚有以數據產生源為核心,藉由設備與數據源的物理距離作為分類參考,並將其分為厚邊緣(Thick Edge)、薄邊緣(Thin Edge)與微邊緣(Micro Edge)。厚邊緣多用以表示處理高數據流量的計算資源,並配有高階CPU、GPU等,例如數據中心的數據儲存與分析;薄邊緣則包含網路設備、工業電腦等以整合數據為主要目的,除了配有中間處理器外,也不乏GPU、ASIC等AI晶片;微邊源因與數據源幾無距離,故常被歸類為生成數據的設備或感測器,計算資源雖較為匱乏,但也可因AI晶片發揮更大效益。
整體而言,邊緣運算透過AI使終端設備於運行上更加智慧,不僅保有邊緣運算於延遲性、隱私性、連接性、功耗、成本等優勢,並進一步使系統具有主動性與智慧性,在平台管理、工作量合併與分布式應用也更有彈性。若以場景角度切入,邊緣AI相較傳統邊緣運算,其主要帶來的效益提升包括數據處理過濾和邊緣智慧分析,此也將成為兩技術持續結合的動能。
數據處理與邊緣分析於過往邊緣運算時已可做到,並在AI加值下進一步提升效益。以前者而言,數據透過智慧邊緣計算資源可在邊緣處預先處理數據,且僅將相關資訊發送至雲端,從而減少數據傳輸和儲存成本;從邊緣分析效能來看,過往多數邊緣運算資源處理能力有限,運行功能時往往較為單一,而邊緣智慧分析透過AI晶片賦能,進而能執行更為繁複、低延遲與高數據吞吐量的作業。
三、全球大廠搶攻IoT晶片市場,中國加重AI晶片發展力道。
IoT晶片於邊緣運算所產生的效益,使其成為廠商重要策略布局領域,雲端大廠如Google、AWS等紛紛投身晶片自製;傳統晶片大廠如ARM最新產品即鎖定邊緣AI於攝影機和火車的辨識應用、Intel亦投資1.3億美元於十餘家新創AI晶片設計廠商,NXP Semiconductors、Silicon Labs、ST則陸續在其MCU或SoC添加邊緣AI功能。此外,新創企業Halio、EdgeQ、Graphcore皆以AI晶片為主打。整體而言,若以區域來看,歐美大廠聚焦加速AI運算效能,但最積極發展AI晶片產業的則屬產官學三方皆支持的?心,代表性廠商包含地平線、華為旗下海思等代表;台灣則由產業聯盟領頭與聯發科和耐能等重要廠商。
(一)中國產官學助力,2023年AI晶片產值估將逼近35億美元。
AI產業是中國發展重點之一,其輔助政策如2017年《新一代人工智能發展規劃》、《2019年促進人工智能和實體經濟深度融合》,至「十四五」與「新基建」,都將AI視為未來關鍵國家競爭力。各大廠也因此陸續跟進,如百度發布AI新基建版圖著眼智慧雲伺服器;阿里宣布未來至2023年將圍繞作業系統、晶片、網路等研發和建設,騰訊則聚焦區塊鏈、超算中心等領域。
產官學研加重AI的發展力道也反映於AI晶片上,ASIC(特殊應用基體電路)廠商比比皆是。其中,AI晶片布局物聯網領域的廠商眾多,包含瑞芯微、雲天勵飛、平頭哥半導體、全志科技等,主要面向雲端運算、行動通訊、物聯網與自動駕駛四大領域。其中,物聯網領域進一步聚焦於智慧家庭、智慧交通、智慧零售與智慧安防部分,執行語音、圖像、人臉與行為辨識等應用。若進一步聚焦於邊緣運算領域,則以地平線、寒武紀、華為海思、比特大陸、鯤雲科技等最為積極。整體而言,TrendForce預估,中國AI晶片市場有望從2019年13億美元增長至2023年近35億美元。
綜觀中國AI晶片發展,雖有中美貿易摩擦導致設計工具、製造封測等環節較受限制,且開發成本始終居高不下,然而,藉由產官合作以及中國內需市場需求動能,仍能有效支撐該產業成長。若以邊緣運算來看,鑒於AIoT市場持續茁壯,特定應用的ASIC將是重要發展趨勢,尤以汽車、城市與製造業來看,相關場景應用如人身語音行為辨識、人車流量辨識、機器視覺等需求皆相當明朗,預期也將成廠商中長期發展主軸。
(二)台灣人工智慧晶片聯盟積極整合,監控與機器人為邊緣AI應用兩大方向。
台灣廠商聯發科和耐能同樣結合邊緣運算與AI兩技術作策略布局,就整體產業而言,2019年由聯發科、聯詠、聯電、日月光、華碩、研揚等廠商共同組成的台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)發展迄今已越趨成形,各關鍵技術委員會(SIG)亦訂定短中長期發展目標。
邊緣AI發展則由AI系統應用SIG推動,其第一階段至2020年著眼半通用AI晶片發展與智慧監控系統應用平台的裝置端推論,2021年則聚焦以裝置端學習系統參考設計,以及軟硬體發展平台的裝置端學習為主,並規劃在2023年能以多功能機器人為主體,發展多感知人工智慧和智慧機器人AI晶片發展平台。
換言之,藉由業界在智慧裝置、系統應用與AI晶片的串聯,短期至2022年都將是台灣邊緣AI大力發展階段,並朝智慧監控、多功能機器人深化,預期此也將帶動系統整合的凌群、博遠,終端設備的奇偶、晶睿碩,以及晶片設計的聯發科、瑞昱等邊緣AI商機;但相較中國廣大內需市場,台灣仍需藉由打造讓晶片廠和系統商充分整合的互補平台,以利降低晶片開發成本,並從其中尋求更多可供切入的大廠產業鏈。
附圖:2019~2023年中國AI晶片市場推估
AI於IOT流程主要著眼數據處理與分析之效
台灣人工智慧晶片聯盟系統應用SIG發展架構
資料來源:https://www.chinatimes.com/newspapers/20210502000153-260511?fbclid=IwAR0zlvUv8MKpcHrbgpa3xRAFaQXaxZuep9TCeZ-75myILNjuDV4SWEIdKZ8&chdtv
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▌電腦配備 Computer Allocation:
處理器 CPU:R9 3900X
主機板 MB:MPG X570 GAMING EDGE WIFI
記憶體 RAM:十銓 DELTA DELTA D4 3200 8G*4
顯示卡 GPU:GeForce GTX 1080 Ti GAMING X TRIO
固態硬碟 SSD:Kingston A2000 NVMe PCIe SSD
內接硬碟 HDD:Seagate 2TB、東芝 TOSHIBA 6TB
電源供應器 PSU:安耐美 金靜冰河 750W
機殼 CASE:BitFenix 炫光戰神
機殼風扇 CASE Fan:MONTECH Z3 ARPG FAN 3 IN 1
CPU散熱器 CPU Fan:NZXT Kraken X63
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▌周邊設備 Peripheral Equipment
主要螢幕 Main Monitor:Zowie XL2740
次要螢幕 Secondary Monitor:Acer KG271 B
鍵盤 Keyboard:TT Premium Level 20 RGB Cherry MX
滑鼠 Mouse:Logitech G Pro Wireless
滑鼠墊MousePad:TT Level 20 RGB超大型電競滑鼠墊
麥克風 Micphone:Blue Yeti Pro
耳機 Headset:HyperX Cloud Stinger Wireless
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▌遊戲設定
▍滑鼠 DPI:800
▎虹彩六號
│靈敏度
垂直:7 水平:7 瞄準靈敏:90
│視角
比例:16:9 視角:90
台灣 自製 cpu 在 小翔 XIANG Youtube 的精選貼文
在LG跟Samsung的G6、S8身上,都可以看到特殊比例的螢幕,那麼如果將此特色,套用在Sony下半年旗艦機「Xperia XZ1」,究竟會產生什麼樣的變化呢?馬上分享給大家看看吧!
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主題:Sony Xperia XZ1現身?概念影片先帶你看看!
Title:Sony Xperia XZ1 concept promo video by XIANG .
資料來源:小翔 XIANG、Sony Mobile
製作者:小翔 XIANG
CC Music:Zander Sehkri - Beautiful Days And Nights(From BeatPick)
【個人專區】
臉書專頁:https://www.facebook.com/Xiangblog/
Blog:http://xianglin0222.pixnet.net/blog
Twitter:https://twitter.com/xianglin0222
Instagram:https://www.instagram.com/xianglin0222/
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【精選影片】
《大螢幕小機身!SAMSUNG 旗艦雙機 Galaxy S8、S8+》
https://youtu.be/1O30FOQ0dQg
《4K螢幕回歸!Sony 發表 Xperia XZs、Xperia XZ Premium》
https://youtu.be/NQABFgREBqM
《繽紛多彩!HUAWEI徠卡雙鏡頭機 P10、P10 Plus》
https://youtu.be/J6Q79-o7u5Q
《單手也好掌控!大螢幕手機 LG G6 正式登台》
https://youtu.be/Y6yIy2pdzy0
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【Sony Xperia XZ1】概念規格:
◎外觀
尺寸:148.9 x 71.9 x 8.3 mm
重量:168g
材質:塑膠邊框、鋁合金背蓋
顏色:薄荷綠、桃花粉、雪白銀、星空黑
◎螢幕
尺寸:5.8吋(螢幕佔比:79%)
材質:IPS LCD
解析度:2880 x 1440p(564ppi)
技術:TRILUMINOS、X-Reality、動態對比增強、HDR 10高動態顯示技術、18:9 比例螢幕
玻璃:康寧大猩猩第五代2.5D玻璃
多點觸碰:支援
◎硬體
作業系統:Android 7.1
處理器名稱:Qualcomm Snapdragon 835
CPU:八核心(4x2.35 GHz Kryo & 4x1.9 GHz Kryo)
GPU:Adreno 540
記憶體:4GB RAM(LPDDR4)
儲存空間:64GB ROM(UFS 2.1)
記憶卡:microSD(最大擴充容量256GB)
電池:3200mAh(固定式)支援 QC 3.0快充、Qnovo
◎主相機
畫素:1,900萬 / 1,300萬
光圈:f/2.0 / f/2.0
技術:Motion Eye相機、1/2.3 吋 Exmor RS for mobile CMOS、單畫素尺寸 1.22μm、三重影像感測技術、混合式追焦、960 fps超級慢動作錄影功能、預測擷取功能、0.5 秒快速啟動與拍攝功能、防失真快門、低亮度相片:ISO12800 /4000 (影片)、HDR 相片拍攝功能、25mm廣角 G 鏡頭、光圈f/2.0、8倍數位縮放功能、BIONZ™ for mobile、5軸錄影數位防手震。
錄影:4K錄影(3840*2160)60fps、Full HD(1920*1080) 120fps、720p(1280*720)960fps。
◎前相機:1,300萬畫素(f/2.0光圈、1/3.06 吋 Exmor RS™ for mobile CMOS、22 mm廣角鏡頭、5軸錄影數位防手震)
◎通訊
SIM卡:nanoSIM(雙卡雙待、4G+3G、3選2)
通訊網路:2G GSM 四頻、3G WCDMA 850 + 900 +2100、台灣4G全頻。
LTE等級:Cat.16
載波聚合:4CA
VoLTE:Yes
◎連結
連接埠:USB Type-C 3.1
Wi-Fi:802.11 a/b/g/n/ac、Wi-Fi Direct、DLNA、熱點
藍牙:v5.0、A2DP、LE、aptX
GPS:A-GPS、GLONASS、BDS、GALILEO
其他:NFC、OTG
◎音訊
技術:32bit DAC音樂晶片、支援32bit音質輸出
格式:mp3、mp4、3gp、wma、ogg、amr、aac、flac、wav、midi、ra…
3.5耳機孔:有
雙喇叭:有
◎感應器
指紋辨識器、重力感應器、光線感應器、接近感應器、霍爾感應器、陀螺儀、指南針。
◎其他
防水防塵:IP65 / IP68
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